入耳式耳机制造技术

本发明专利技术涉及一种入耳式耳机，包括一壳体、一扬声器、一电路板以及一感测结构。壳体内部具有一容置空间。扬声器设置在容置空间内。电路板设置在容置空间内，且电路板电性连接于扬声器。电路板上设置有一感测芯片。感测结构包括有一感测音管及一传导件。感测音管由壳体的前端凸出且为导体材质。感测音管通过传导件电性连接至感测芯片。感测音管的材质不同于壳体的材质。

In ear headphones

【技术实现步骤摘要】
入耳式耳机
本专利技术是有关于一种耳机，且特别是有关于一种入耳式耳机。
技术介绍
随着时代的演变，仅需要一支智能型手机配上耳机便可以做为携带型的音乐播放装置。而且，目前许多商务人士、通勤族、学生，时常在走路、骑车或搭乘大众交通工具的时候使用随身听或是手机聆听音乐或广播的习惯。随着科技的发展，许多厂商已在耳机上配置有感测结构，用来侦侧使用者是否已将耳机配戴在耳朵内。因此，如何使耳机内的感测结构可以兼顾用户配戴耳机时的舒适度以及感测的灵敏度，是十分重要的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种入耳式耳机，其具有感测面积更大的感测音管，而有更好的感应效果。本专利技术的一种入耳式耳机，包括一壳体、一扬声器、一电路板以及一感测结构。壳体内部具有一容置空间。扬声器设置在容置空间内。电路板设置在容置空间内，且电路板电性连接于扬声器。电路板上设置有一感测芯片。感测结构包括有一感测音管及一传导件。感测音管由壳体的前端凸出且为导体材质。感测音管通过传导件电性连接至感测芯片。感测音管的材质不同于壳体的材质。在本专利技术的一实施例中，上述的容置空间通过扬声器的设置界定有一前腔与一后腔。电路板位在后腔内。感测音管部分地位于前腔内且连通于前腔。在本专利技术的一实施例中，上述的前腔与后腔之间透过一导引通道连通。前腔的压力通过导引通道导引至后腔。在本专利技术的一实施例中，更包括一内支架，配置于容置空间内。扬声器位于内支架的内部。导引通道形成于内支架与壳体的至少一者。在本专利技术的一实施例中，上述的后腔设置有一泄压孔。前腔的压力依序经由导引通道、后腔而从泄压孔排出。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体包括一前盖及组装至前盖的一后盖。感测音管凸出于前盖的前端。前盖的后端与后盖共同形成后腔。泄压孔形成于后盖。在本专利技术的一实施例中，更包括一内支架，配置于容置空间内。扬声器位于内支架的内部。一凹沟形成于内支架与壳体之间。传导件位于凹沟内。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体包括一前盖。前盖具有一开口，且包括环绕出开口的一凹台。感测音管包括凸出于外壁的一凸缘。感测音管的凸缘固定于前盖的凹台。在本专利技术的一实施例中，上述的整个感测音管为导体，且整个壳体为非导体。在本专利技术的一实施例中，上述的扬声器具有一出音面，且出音面朝向感测音管的一出音口。在本专利技术的一实施例中，上述的感测音管的外径介于4公厘至5公厘之间。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体包括一前盖及组装至前盖的一后盖。感测音管凸出于前盖的前端。前盖不具有泄压孔。基于上述，在本专利技术的入耳式耳机中，感测音管的前端凸出于壳体，且感测音管透过传导件电性连接于感测芯片。由于感测音管为导体，凸出的感测音管具有较大的整体感应面积，感应效果较佳，便能够更灵敏的感测到使用者是否有将耳机戴上，感测音管的感测灵敏值也可预设为较小值，而达到省电效果。也就是说，本专利技术的入耳式耳机的感测音管凸出于壳体的设计，使得本专利技术的入耳式耳机能够兼顾良好的感应效果、省电以及具备足够的感测灵敏度。此外，由于感测音管的材质不同于壳体的材质，能够有效防止使用者接触或靠近壳体时，感测芯片将此信息辨识为用户接触或靠近感测音管的状况，因此，本专利技术的入耳式耳机可具有良好的灵敏度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的入耳式耳机的侧视示意图。图2是图1的入耳式耳机的立体示意图。图3是图1的入耳式耳机的爆炸示意图。图4是图1的入耳式耳机于另一视角的爆炸示意图。图5是图1的入耳式耳机的剖面示意图。图6是图1的入耳式耳机的另一剖面示意图。图7是图1的入耳式耳机的又一剖面示意图。附图标记：100：入耳式耳机1123：后腔110：壳体1123a：泄压孔112：容置空间114：前盖1121：前腔114a：开口114b：凹台116：后盖120：扬声器122：出音面130：电路板132：感测芯片140：感测结构142：感测音管142a：凸缘142b：出音口144：传导件150：内支架152：导引通道160：凹沟170：耳塞套180：耳机线D：外径具体实施方式一般来说，现有的自动侦测耳机大多是采用电容式侦侧的技术。具体而言，就是将感测结构设置于耳机中，便能够感测出使用者是否有将耳机塞入耳道内。也就是说，感测结构的外径会影响耳机塞入耳道内的外壳的外径，此部分会影响到使用者配戴耳机时的舒适感。而且，若要在不增加感测结构的外径的状况下加强感测结构的灵敏度，便要增加供给于感测结构的电量。然而，耳机本身所能储存的电量本身已经非常有限，采用此法将会对耳机的蓄电量有一定程度的影响。因此，如何将感测结构与耳机的外壳的结构互相配合，而使感测结构的感测能力更加灵敏、省电且配戴舒适，是重要的问题。本专利技术提供一种入耳式耳机可以解决上述问题。图1是依照本专利技术的一实施例的入耳式耳机的侧视示意图。图2是图1的入耳式耳机的立体示意图。图3是图1的入耳式耳机的爆炸示意图。请参考图1至图3，在本实施例中，入耳式耳机100包括一壳体110、一扬声器120(图3)、一电路板130(图3)以及一感测结构140(图2)。此外，如图2及图3所示，本实施例的入耳式耳机100还包括可替换地设置于感测结构140上的耳塞套170。需说明的是，在本实施例中，为了清楚描述感测结构140的外型，图2中省略了耳塞套170的构造。而且，使用者可以依照实际需求而更换适合的尺寸或形状的耳塞套，本专利技术不对耳塞套的形状与尺寸加以限制。另一方面，本实施例的入耳式耳机100具有耳机线180，但在其他未绘示的实施例中，入耳式耳机100并非一定要为有线耳机，也可以是无线耳机、蓝芽耳机、免持听筒等设备，本专利技术并不以此为限。图4是图1的入耳式耳机的剖面示意图。图5是图1的入耳式耳机的剖面示意图。请参考图2至图5，在本实施例中，壳体110的内部具有一容置空间112(图5)。扬声器120与电路板130设置于容置空间112内。感测结构140包括一感测音管142及一传导件144。电路板130上设置了一感测芯片132。感测音管142为导体，并通过传导件144电性连接于电路板130的感测芯片132。请参考图5，在本实施例中，容置空间112通过扬声器120的设置界定有一前腔1121与一后腔1123。壳体110包括一前盖114及组装至前盖114的一后盖116。而且，前盖114的后端与后盖116共同形成后腔1123。具体而言，扬声器120具有一出音面122，且出音面122朝向感测音管142的一出音口142b。换言之，本实施例的入耳式耳机100的扬声器120为正出音的形式。当然，入耳式耳机100的出音形式不以此为限制。具体而言，若本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种入耳式耳机，包括：/n一壳体，内部具有一容置空间；/n一扬声器，设置在该容置空间内；/n一电路板，设置在该容置空间内，且电性连接于该扬声器，该电路板上设置有一感测芯片；以及/n一感测结构，包括有一感测音管及一传导件，该感测音管由该壳体的前端凸出且为导体材质，其中该感测音管通过该传导件电性连接至该感测芯片，且该感测音管的材质不同于该壳体的材质。/n

【技术特征摘要】
20190701 TW 1081230391.一种入耳式耳机，包括：
一壳体，内部具有一容置空间；
一扬声器，设置在该容置空间内；
一电路板，设置在该容置空间内，且电性连接于该扬声器，该电路板上设置有一感测芯片；以及
一感测结构，包括有一感测音管及一传导件，该感测音管由该壳体的前端凸出且为导体材质，其中该感测音管通过该传导件电性连接至该感测芯片，且该感测音管的材质不同于该壳体的材质。


2.如权利要求1所述的入耳式耳机，其特征在于：该容置空间通过该扬声器的设置界定有一前腔与一后腔，该电路板位在该后腔内，该感测音管部分地位于该前腔内且连通于该前腔。


3.如权利要求2所述的入耳式耳机，其特征在于：该前腔与该后腔之间透过一导引通道连通，该前腔的压力通过该导引通道导引至该后腔。


4.如权利要求3所述的入耳式耳机，其特征在于：更包括一内支架，配置于该容置空间内，该扬声器位于该内支架的内部，该导引通道形成于该内支架与该壳体的至少一者。


5.如权利要求3所述的入耳式耳机，其特征在于：该后腔设置有一泄压孔，该前腔的压力依序经由该导引通道、该后腔而从该泄压孔排出。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宏威，黄中一，
申请(专利权)人：美律电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44