一种无线智能耳机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线智能耳机主板，包括PCB板和NFC功能模块，所述PCB板的右侧位置处设置有NFC功能模块，本实用新型专利技术在现有的设备基础上加装了半导体制冷片和散热板，在本实用新型专利技术工作的过程中，热交换器将半导体制冷片安装固定在PCB板上，然后热交换器将PCB板工作时产生的热量吸收，然后通过N型半导体将热量进行传动，接着通过上绝缘陶瓷片将热量传送到蒸发器内，然后通过蒸发器将热量进行冷却，散热板可以有效的吸收蓝牙处理器工作时产生的热量，半导体制冷片和散热板有效的将本实用新型专利技术工作中产生的热量吸收并发散出去，保持本实用新型专利技术工作环境可以一直处于一个较良好的环境，既可以保持使用者的佩戴舒适感也可以提高本实用新型专利技术的使用寿命。

A wireless smart headset motherboard

【技术实现步骤摘要】
一种无线智能耳机主板
本技术属于智能耳机相关
，具体涉及一种无线智能耳机主板。
技术介绍
耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波，无线智能耳机主板是一种智能耳机内的控制主板。现有的无线智能耳机主板技术存在以下问题：现有的无线智能耳机主板在长时间的工作过程中会产生大量的热量，这些热量会长时间停留在智能耳机内，会为佩戴的使用者带来不适，同时也可能会造成智能耳机主板的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无线智能耳机主板，以解决上述
技术介绍
中提出的散热困难的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无线智能耳机主板，包括PCB板和NFC功能模块，所述PCB板的右侧位置处设置有NFC功能模块，所述NFC功能模块的左侧位置处设置有IC芯片，所述IC芯片的左侧下方位置处设置有微型滤波器，所述微型滤波器的左侧上方位置处设置有蓝牙处理器，所述蓝牙处理器的左侧位置处设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的左侧位置处设置有存储器，所述存储器的左侧下方位置处设置有麦克风，所述麦克风的左侧上方位置处设置有按键，所述PCB板的左侧位置处套接有护板，所述护板的下方位置处设置有电容器，所述电容器的左侧位置处设置有安装孔，所述PCB板的背部位置处设置有焊针，所述PCB板的背部与蓝牙处理器相对应的位置处设置有散热板。优选的，所述半导体制冷片包括蒸发器、上绝缘陶瓷片、P型半导体、金属导体、下绝缘陶瓷片、热交换器和N型半导体，所述蒸发器的下方位置处设置有上绝缘陶瓷片，所述上绝缘陶瓷片的下方位置处设置有金属导体，所述金属导体的下方左侧位置处设置有N型半导体，且金属导体的下方右侧位置处设置有P型半导体，所述P型半导体和N型半导体的下方位置处均设置有金属导体，所述设置在P型半导体和N型半导体下方的金属导体下方位置处设置有下绝缘陶瓷片，所述下绝缘陶瓷片的下方位置处设置有热交换器。优选的，所述散热板包括散热片、导热板、安装键和接触板，所述导热板的底部中间位置处设置有接触板，所述导热板的底部两端位置处设置有安装键，所述导热板的上方位置处设置有散热片。优选的，所述半导体制冷片共设置有三个，且三个半导体制冷片的尺寸均相同，所述电容器共设置有八个，且八个电容器的型号均为10V1000UF。优选的，所述存储器的型号为FT24C32，所述蓝牙处理器的型号为AB1511。优选的，所述P型半导体和N型半导体共设置有四组，且四组P型半导体和N型半导体的大小均相同。优选的，所述散热片的材质为铝合金，所述接触板的材质为铜。优选的，所述安装键共设置有两个，且两个安装键的材质均为橡胶。与现有技术相比，本技术提供了一种无线智能耳机主板，具备以下有益效果：本技术在现有的设备基础上加装了半导体制冷片和散热板，在本技术工作的过程中，热交换器将半导体制冷片安装固定在PCB板上，然后热交换器将PCB板工作时产生的热量吸收，然后通过N型半导体将热量进行传动，接着通过上绝缘陶瓷片将热量传送到蒸发器内，然后通过蒸发器将热量进行冷却，接触板固定在蓝牙处理器相对性的PCB板的背面位置处，可以有效的吸收蓝牙处理器工作时产生的热量，然后导热板将接触板上的热量传导至散热片上，然后通过散热片将热量发散出去，半导体制冷片和散热板有效的将本技术工作中产生的热量吸收并发散出去，保持本技术工作环境可以一直处于一个较良好的环境，既可以保持使用者的佩戴舒适感也可以提高本技术的使用寿命。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：图1为本技术提出的一种无线智能耳机主板结构示意图；图2为本技术提出的PCB板背部结构示意图；图3为本技术提出的散热板结构示意图；图4为本技术提出的半导体制冷片结构示意图；图中：1、PCB板；2、半导体制冷片；3、护板；4、电容器；5、安装孔；6、按键；7、麦克风；8、存储器；9、蓝牙处理器；10、微型滤波器；11、IC芯片；12、NFC功能模块；13、焊针；14、散热板；21、蒸发器；22、上绝缘陶瓷片；23、P型半导体；24、金属导体；25、下绝缘陶瓷片；26、热交换器；27、N型半导体；141、散热片；142、导热板；143、安装键；144、接触板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种无线智能耳机主板，包括PCB板1和NFC功能模块12，PCB板1的右侧位置处设置有NFC功能模块12，NFC功能模块12的左侧位置处设置有IC芯片11，IC芯片11的左侧下方位置处设置有微型滤波器10，微型滤波器10的左侧上方位置处设置有蓝牙处理器9，蓝牙处理器9的左侧位置处设置有半导体制冷片2，半导体制冷片2的左侧位置处设置有存储器8，存储器8的左侧下方位置处设置有麦克风7，麦克风7的左侧上方位置处设置有按键6，PCB板1的左侧位置处套接有护板3，护板3的下方位置处设置有电容器4，电容器4的左侧位置处设置有安装孔5，PCB板1的背部位置处设置有焊针13，PCB板1的背部与蓝牙处理器9相对应的位置处设置有散热板14。进一步，半导体制冷片2包括蒸发器21、上绝缘陶瓷片22、P型半导体23、金属导体24、下绝缘陶瓷片25、热交换器26和N型半导体27，蒸发器21的下方位置处设置有上绝缘陶瓷片22，上绝缘陶瓷片22的下方位置处设置有金属导体24，金属导体24的下方左侧位置处设置有N型半导体27，且金属导体24的下方右侧位置处设置有P型半导体23，P型半导体23和N型半导体27的下方位置处均设置有金属导体24，设置在P型半导体23和N型半导体27下方的金属导体24下方位置处设置有下绝缘陶瓷片25，下绝缘陶瓷片25的下方位置处设置有热交换器26，半导体制冷片2是本技术主要的散热装置，热交换器26将半导体制冷片2安装固定在PCB板1上，然后热交换器26将PCB板1工作时产生的热量吸收，然后通过N型半导体27将热量进行传动，接着通过上绝缘陶瓷片22将热量传送到蒸发器21内，然后通过蒸发器21将热量进行冷却。进一步，散热板14包括散热片141、导热板142、安装键143和接触板144，导热板142的底部中间位置处设置有接触板144，导热板142的底部两端位置处设置有安装键143，导热板142的上方位置处设置有散热片141，散热板14是本技术散热装置之一，安装键143可以将散热板14安装固定在PCB板1上，接触板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线智能耳机主板，包括PCB板(1)和NFC功能模块(12)，其特征在于：所述PCB板(1)的右侧位置处设置有NFC功能模块(12)，所述NFC功能模块(12)的左侧位置处设置有IC芯片(11)，所述IC芯片(11)的左侧下方位置处设置有微型滤波器(10)，所述微型滤波器(10)的左侧上方位置处设置有蓝牙处理器(9)，所述蓝牙处理器(9)的左侧位置处设置有半导体制冷片(2)，所述半导体制冷片(2)的左侧位置处设置有存储器(8)，所述存储器(8)的左侧下方位置处设置有麦克风(7)，所述麦克风(7)的左侧上方位置处设置有按键(6)，所述PCB板(1)的左侧位置处套接有护板(3)，所述护板(3)的下方位置处设置有电容器(4)，所述电容器(4)的左侧位置处设置有安装孔(5)，所述PCB板(1)的背部位置处设置有焊针(13)，所述PCB板(1)的背部与蓝牙处理器(9)相对应的位置处设置有散热板(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线智能耳机主板，包括PCB板(1)和NFC功能模块(12)，其特征在于：所述PCB板(1)的右侧位置处设置有NFC功能模块(12)，所述NFC功能模块(12)的左侧位置处设置有IC芯片(11)，所述IC芯片(11)的左侧下方位置处设置有微型滤波器(10)，所述微型滤波器(10)的左侧上方位置处设置有蓝牙处理器(9)，所述蓝牙处理器(9)的左侧位置处设置有半导体制冷片(2)，所述半导体制冷片(2)的左侧位置处设置有存储器(8)，所述存储器(8)的左侧下方位置处设置有麦克风(7)，所述麦克风(7)的左侧上方位置处设置有按键(6)，所述PCB板(1)的左侧位置处套接有护板(3)，所述护板(3)的下方位置处设置有电容器(4)，所述电容器(4)的左侧位置处设置有安装孔(5)，所述PCB板(1)的背部位置处设置有焊针(13)，所述PCB板(1)的背部与蓝牙处理器(9)相对应的位置处设置有散热板(14)。


2.根据权利要求1所述的一种无线智能耳机主板，其特征在于：所述半导体制冷片(2)包括蒸发器(21)、上绝缘陶瓷片(22)、P型半导体(23)、金属导体(24)、下绝缘陶瓷片(25)、热交换器(26)和N型半导体(27)，所述蒸发器(21)的下方位置处设置有上绝缘陶瓷片(22)，所述上绝缘陶瓷片(22)的下方位置处设置有金属导体(24)，所述金属导体(24)的下方左侧位置处设置有N型半导体(27)，且金属导体(24)的下方右侧位置处设置有P型半导体(23)，所述P型半导体(23)和N型半导体(27)的下方位置处均设置有金属导体(24)，所述设置在P型半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹泽斌，
申请(专利权)人：深圳市高富盈精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44