一种脑电放大器焊接测试技术主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种脑电放大器焊接测试技术主板，包括主板和控制芯片，所述主板的前端中心位置处通过插接固定连接有控制芯片，所述控制芯片与电源电性连接，所述控制芯片的右侧在位于主板的前端外表面处设置有数据插口，所述数据插口通过焊接固定连接在主板的前端外表面，所述数据插口的下方设置有电源插口，所述电源插口同样通过焊接固定连接在主板的前端外表面，所述数据插口和电源插口均与电源电性连接，所述主板的四周边角处设置有贯穿孔，所述贯穿孔贯穿主板的前端外表面直至主板的后端外表面处，孔位之间无法精确对准造成的在固定时无法便利插入螺栓的现象，大大降低了在进行固定带来的不必要的困扰，更加实用。

A main board of welding test technology for EEG amplifier

【技术实现步骤摘要】
一种脑电放大器焊接测试技术主板
本技术属于脑电放大器相关
，具体涉及一种脑电放大器焊接测试技术主板。
技术介绍
脑电放大器是一款采用大规模集成电路的放大器，抗干扰能力强，电源与脑电信号双重隔离，安全可靠，无笔描记16导脑电图，具有睁眼、闭眼、深呼吸等多种事件描述功能。现有的脑电放大器焊接测试技术主板技术存在以下问题：主板在测试的过程中需要将其进行相应的固定，而在进行固定的操作时大多为螺栓插入固定，这种固定方式在操作前需要将各个孔位进行精确对准，从而便于螺栓在主板与壳体间形成连接体，而目前在进行对准时大多为人工操作，人工操作时，对准精度会存在一定的误差，易导致在进行固定时无法精准便利的进行操作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种脑电放大器焊接测试技术主板，以解决上述
技术介绍
中提出的主板在测试的过程中需要将其进行相应的固定，而在进行固定的操作时大多为螺栓插入固定，这种固定方式在操作前需要将各个孔位进行精确对准，从而便于螺栓在主板与壳体间形成连接体，而目前在进行对准时大多为人工操作，人工操作时，对准精度会存在一定的误差，易导致在进行固定时无法精准便利的进行操作的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种脑电放大器焊接测试技术主板，包括主板和控制芯片，所述主板的前端中心位置处通过插接固定连接有控制芯片，所述控制芯片与电源电性连接，所述控制芯片的右侧在位于主板的前端外表面处设置有数据插口，所述数据插口通过焊接固定连接在主板的前端外表面，所述数据插口的下方设置有电源插口，所述电源插口同样通过焊接固定连接在主板的前端外表面，所述数据插口和电源插口均与电源电性连接，所述主板的四周边角处设置有贯穿孔，所述贯穿孔贯穿主板的前端外表面直至主板的后端外表面处，所述控制芯片的下方在位于主板的前端外表面的贯穿孔处插接有辅助对准装置，所述主板的下方设置有壳体，所述壳体的四周边角处设置有贯穿壳体前端外表面的壳体孔位，所述壳体孔位与贯穿孔相垂直，所述辅助对准装置的底端插接在壳体孔位的内部。优选的，所述辅助对准装置包括定位插杆、横条和防落帽，所述控制芯片的下方在位于主板的前端外表面的贯穿孔处插接有定位插杆，所述定位插杆插接在贯穿孔和壳体孔位的内部，所述定位插杆的前端端面通过胶连连接有防落帽，所述防落帽位于主板的前端外表面，且防落帽不与主板进行连接，所述防落帽与防落帽之间通过横条进行横向连接。优选的，所述定位插杆不与贯穿孔和壳体孔位的内壁进行连接，所述定位插杆可在力作用下在贯穿孔和壳体孔位的内部进行移动。优选的，所述控制芯片的上方在位于主板的前端外表面的贯穿孔处同样可插接辅助对准装置。优选的，所述防落帽与防落帽之间横向连接有横条，所述定位插杆插入到贯穿孔和壳体孔位的内部时只能进行横向插入。优选的，所述贯穿孔共设置有四个，所述贯穿孔的大小、规格尺寸均相同。优选的，所述定位插杆与定位插杆之间的横向距离和贯穿孔与贯穿孔之间的横向距离相同。与现有技术相比，本技术提供了一种脑电放大器焊接测试技术主板螺帽加工用涂层快速烘烤设备，具备以下有益效果：辅助对准装置在使用中囊括了定位插杆、横条和防落帽这三个部件，其中使用了定位插杆，定位插杆在使用的过程中需要同时将两个定位插杆插入到贯穿孔和壳体孔位的内部，插入后，使防落帽的底端外表面贴服在主板的外表面，此时将剩余贯穿孔和壳体孔位的内部插入螺栓并进行旋转固定，固定完毕后，使用横条将定位插杆从贯穿孔和壳体孔位中拔出，再使用螺栓将之前插入有定位插杆的贯穿孔和壳体孔位进行固定即可，这样的设置，避免在传统固定时，孔位之间无法精确对准造成的在固定时无法便利插入螺栓的现象，大大降低了在进行固定带来的不必要的困扰，更加实用。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：图1为本技术提出的一种脑电放大器焊接测试技术主板结构示意图；图2为本技术提出的焊接测试技术主板中固定装置的结构示意图；图3为本技术提出的焊接测试技术主板中辅助对准装置的结构示意图；图4为本技术提出的焊接测试技术主板中主板测试运行流程的结构示意图；图中：1、主板；2、贯穿孔；3、数据插口；4、电源插口；5、辅助对准装置；6、控制芯片；7、壳体孔位；8、壳体；51、定位插杆；52、横条；53、防落帽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种脑电放大器焊接测试技术主板技术方案：一种脑电放大器焊接测试技术主板，包括主板1和控制芯片6，主板1的前端中心位置处通过插接固定连接有控制芯片6，控制芯片6与电源电性连接，控制芯片6的右侧在位于主板1的前端外表面处设置有数据插口3，数据插口3通过焊接固定连接在主板1的前端外表面，数据插口3的下方设置有电源插口4，电源插口4同样通过焊接固定连接在主板1的前端外表面，数据插口3和电源插口4均与电源电性连接，主板1的四周边角处设置有贯穿孔2，贯穿孔2贯穿主板1的前端外表面直至主板1的后端外表面处，控制芯片6的下方在位于主板1的前端外表面的贯穿孔2处插接有辅助对准装置5，主板1的下方设置有壳体8，壳体8的四周边角处设置有贯穿壳体8前端外表面的壳体孔位7，壳体孔位7与贯穿孔2相垂直，辅助对准装置5的底端插接在壳体孔位7的内部。进一步，辅助对准装置5包括定位插杆51、横条52和防落帽53，控制芯片6的下方在位于主板1的前端外表面的贯穿孔2处插接有定位插杆51，定位插杆51插接在贯穿孔2和壳体孔位7的内部，定位插杆51的前端端面通过胶连连接有防落帽53，防落帽53位于主板1的前端外表面，且防落帽53不与主板1进行连接，防落帽53与防落帽53之间通过横条52进行横向连接，其中使用了定位插杆51，定位插杆51在使用的过程中需要同时将两个定位插杆51插入到贯穿孔2和壳体孔位7的内部，插入后，使防落帽53的底端外表面贴服在主板1的外表面，此时将剩余贯穿孔2和壳体孔位7的内部插入螺栓并进行旋转固定，固定完毕后，使用横条52将定位插杆51从贯穿孔2和壳体孔位7中拔出，再使用螺栓将之前插入有定位插杆51的贯穿孔2和壳体孔位7进行固定即可，这样的设置，避免在传统固定时，孔位之间无法精确对准造成的在固定时无法便利插入螺栓的现象，大大降低了在进行固定带来的不必要的困扰，更加实用。进一步，定位插杆51不与贯穿孔2和壳体孔位7的内壁进行连接，定位插杆51可在力作用下在贯穿孔2和壳体孔位7的内部进行移动，这样便于在使用后，将辅助对准装置5从孔位拔出。...

【技术保护点】
1.一种脑电放大器焊接测试技术主板，包括主板(1)和控制芯片(6)，其特征在于：所述主板(1)的前端中心位置处通过插接固定连接有控制芯片(6)，所述控制芯片(6)与电源电性连接，所述控制芯片(6)的右侧在位于主板(1)的前端外表面处设置有数据插口(3)，所述数据插口(3)通过焊接固定连接在主板(1)的前端外表面，所述数据插口(3)的下方设置有电源插口(4)，所述电源插口(4)同样通过焊接固定连接在主板(1)的前端外表面，所述数据插口(3)和电源插口(4)均与电源电性连接，所述主板(1)的四周边角处设置有贯穿孔(2)，所述贯穿孔(2)贯穿主板(1)的前端外表面直至主板(1)的后端外表面处，所述控制芯片(6)的下方在位于主板(1)的前端外表面的贯穿孔(2)处插接有辅助对准装置(5)，所述主板(1)的下方设置有壳体(8)，所述壳体(8)的四周边角处设置有贯穿壳体(8)前端外表面的壳体孔位(7)，所述壳体孔位(7)与贯穿孔(2)相垂直，所述辅助对准装置(5)的底端插接在壳体孔位(7)的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种脑电放大器焊接测试技术主板，包括主板(1)和控制芯片(6)，其特征在于：所述主板(1)的前端中心位置处通过插接固定连接有控制芯片(6)，所述控制芯片(6)与电源电性连接，所述控制芯片(6)的右侧在位于主板(1)的前端外表面处设置有数据插口(3)，所述数据插口(3)通过焊接固定连接在主板(1)的前端外表面，所述数据插口(3)的下方设置有电源插口(4)，所述电源插口(4)同样通过焊接固定连接在主板(1)的前端外表面，所述数据插口(3)和电源插口(4)均与电源电性连接，所述主板(1)的四周边角处设置有贯穿孔(2)，所述贯穿孔(2)贯穿主板(1)的前端外表面直至主板(1)的后端外表面处，所述控制芯片(6)的下方在位于主板(1)的前端外表面的贯穿孔(2)处插接有辅助对准装置(5)，所述主板(1)的下方设置有壳体(8)，所述壳体(8)的四周边角处设置有贯穿壳体(8)前端外表面的壳体孔位(7)，所述壳体孔位(7)与贯穿孔(2)相垂直，所述辅助对准装置(5)的底端插接在壳体孔位(7)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种脑电放大器焊接测试技术主板，其特征在于：所述辅助对准装置(5)包括定位插杆(51)、横条(52)和防落帽(53)，所述控制芯片(6)的下方在位于主板(1)的前端外表面的贯穿孔(2)处插接有定位插杆(51)，所述定位插杆(51)插接在贯穿孔(2)和壳体孔位(7)的内部，所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹泽斌，
申请(专利权)人：深圳市高富盈精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44