【技术实现步骤摘要】
印制电路板的涨缩预测模型
本专利技术涉及印制电路板制作
，特别是涉及一种印制电路板的涨缩预测模型。
技术介绍
随着电子产品趋于轻、薄、短、小和多功能化发展，对印制电路板(PCB)的尺寸精度和对位精度提出了苛刻的要求。PCB在加工过程中由于力、热等作用产生的涨缩效应对于PCB的对位精度和尺寸精度的有着重要的影响，因此，如何管控PCB在加工过程中的涨缩是印制电路板的重要课题之一。在PCB加工过程中，由于涨缩的影响因素极多，且机理复杂，因此涨缩问题也是困扰印制电路板制造商的难题之一。为解决该问题，传统采取的方法主要有两种：一种是通过大量测试某款材料不同规格(板厚、铜厚、残铜率、配本结构、PP规格及数量等)搭配时的涨缩值，大致确定该材料的涨缩补偿参数表，而后再分析实际订单的叠层信息，根据涨缩参数表估算订单的涨缩补偿系数；第二种是在订单正式生产前，先制作首板，用于测试加工过程中的涨缩值，而后根据采用实测值确定该订单的涨缩补偿系数并用于正式生产中。但是，采用上述两种方式，获得的涨缩补偿参数表相对粗略，准确度较差，或者需要浪...
【技术保护点】
1.一种印制电路板的涨缩预测模型，其特征在于，包括以下步骤：/n根据印制电路板的生产型号，获取印制电路板选用的材料、叠层结构、各层残铜率信息；/n根据印制电路板的压合过程，将印制电路板的压合过程分为七个阶段：/nS1、室温～加压时温度阶段，温度差为△T
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的涨缩预测模型，其特征在于，包括以下步骤：
根据印制电路板的生产型号，获取印制电路板选用的材料、叠层结构、各层残铜率信息；
根据印制电路板的压合过程，将印制电路板的压合过程分为七个阶段：
S1、室温～加压时温度阶段，温度差为△T1，各层尺寸变化率为ε1i＝αcore,i*△T1；
S2、加压时温度～PP流动时温度阶段，温度差为△T2，各层尺寸变化率为ε2＝αs*△T2；
S3、PP流动时温度～PP进入C阶时温度阶段，温度差为△T3，各层尺寸变化率为ε3i＝αcore,i*△T3；
S4、PP进入C阶时温度～高温反应温度阶段，温度差为△T4，各层尺寸变化率为ε4＝αs*△T4和ε5i＝εcore,i；
S5、高温反应温度阶段，各层尺寸变化率为ε6；
S6、高温反应温度～卸压温度阶段，温度差为△T6，各层尺寸变化率为ε7＝αs*△T6；
S7、卸压温度～室温阶段，温度差为△T7，各层尺寸变化率为ε8＝αPCB*△T7；
根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的各芯板层涨缩预测模型εi为εi＝ε1i+ε2+ε3i+ε4+ε5i+ε6+ε7+ε8；
根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的涨缩预测模型εPCB为
其中，αcore,i为印制电路板中第i层芯板的热膨胀系数，αs为压合过程中采用的镜面钢板的热膨胀系数，εcore为印制电路板中各层芯板的残余应力值，ε6为半固化片固化收缩对印制电路板的综合涨缩影响，αPCB为印制电路板的综合热膨胀系数，n1为印制电路板中芯板的数量，Σ为印制电路板各层别的加和,i表示对应的芯板层别，i从1取到n1。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的涨缩预测模型，其特征在于，印制电路板中各层芯板的热膨胀系数αcore通过以下公式计算：
其中，
其中，Eresin为芯板纯基材的综合弹性模量，E1为芯板纯基材在室温时的弹性模量，E2为芯板纯基材最大固化温度时的弹性模量，ECu为铜箔的综合弹性模量，E3为铜箔在室温时的弹性模量，E4为铜箔最大固化温度时的弹性模量，α1为芯板纯基材在玻璃化转变温度前的热膨胀系数，α2为铜箔的热膨胀系数，Vresin为蚀刻后的芯板占芯板和铜箔的体积比，Vcu为蚀刻后的铜箔占芯板和铜箔的体积比。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的涨缩预测模型，其特征在于，印制电路板的综合热膨胀系数αPCB通过以下公式计算：
其中，Eresin为各层芯板蚀刻后的弹性模量，hresin为芯板的芯板纯基材的厚度，αpp为各层半固化片完全固化后的热膨胀系数，Epp为各层半固化片完全固化时的弹性模量，hpp为各层半固化片完全固化后的厚度，Ecu为各层铜箔的弹性模量，hcu为各层铜箔的厚度，x为各层图形的残铜率。
4.根据权利要求3所述的印制电路板的涨缩预测模型，其特征在于，半固化片固化收缩对印制电路板的综合涨缩影响ε6通过以下步骤计算：
以印制电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：程柳军，李华，李艳国，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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