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本发明涉及一种印制电路板的涨缩预测模型，包括以下步骤：根据印制电路板的生产型号，获取印制电路板选用的材料、叠层结构、各层残铜率信息；根据印制电路板的压合过程，将印制电路板的压合过程分为七个阶段，根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的各芯...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。