一种双固化体系底部填充胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种双固化体系底部填充胶，其组分按如下重量份组成：环氧树脂45份～60份、丙烯酸酯25份～40份、自合成相容剂1份～3份、增韧剂2份～9份、固化剂4份～7份；本发明专利技术制得的底部填充胶，具有相容性好、体积收缩率低、粘结力高等特点，在自合成相容剂的作用下，有效的降低黏度，降低固化前后体积收缩率，提高对基材的粘结力，保证了封装元器件的可靠性。

A double curing system bottom filling adhesive and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种双固化体系底部填充胶及其制备方法
本专利技术属于填充胶制备
，尤其涉及一种双固化体系底部填充胶及其制备方法。
技术介绍
智能科技时代到来，电子封装工艺复杂化、功能化、多样化，大量硅芯片直接与基板焊接，在封装过程中由于多种原因被破坏。为了更好的保护芯片，底部填充胶被广泛应用于电子封装工艺。大部分的底部填充胶都存在相容性差、粘结力差无法有效保护芯片，固化体积收缩率大、内应力大导致芯片被破坏，仅能满足模块封装要求，无法直接进行芯片的快速封装。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种双固化体系底部填充胶及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种双固化体系底部填充胶，其特征在于，其组分按如下重量份组成：环氧树脂45份～60份、丙烯酸酯25份～40份、自合成相容剂1份～3份、增韧剂2份～9份、固化剂4份～7份。进一步，所述的环氧树脂为丙烯酸改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的两种混合。更进一步，所述的丙烯酸改性环氧树脂为美国SARTOMER的CN本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双固化体系底部填充胶，其特征在于，其组分按如下重量份组成：环氧树脂45份～60份、丙烯酸酯25份～40份、自合成相容剂1份～3份、增韧剂2份～9份、固化剂4份～7份;/n所述自合成相容剂，合成步骤为：按重量份将环氧氯丙烷10份和二甲苯40份投入装有电热加热套、搅拌器、回流冷凝器、恒压滴液漏斗、温度计的四口烧瓶中，开动搅拌，设定转速20RPM，升温至80℃；滴加丙烯酸5份，经0.5小时全部滴完后，反应2小时；再将马来酸酐20份、甲基丙烯酸甲酯20份与过氧化苯甲酰5份混合均匀，待全部溶解滴加，经1小时全部滴完后，设定转速35RPM，升温至100℃，反应3小时，去掉回流冷凝器，再升温至150...

【技术特征摘要】
1.一种双固化体系底部填充胶，其特征在于，其组分按如下重量份组成：环氧树脂45份～60份、丙烯酸酯25份～40份、自合成相容剂1份～3份、增韧剂2份～9份、固化剂4份～7份;
所述自合成相容剂，合成步骤为：按重量份将环氧氯丙烷10份和二甲苯40份投入装有电热加热套、搅拌器、回流冷凝器、恒压滴液漏斗、温度计的四口烧瓶中，开动搅拌，设定转速20RPM，升温至80℃；滴加丙烯酸5份，经0.5小时全部滴完后，反应2小时；再将马来酸酐20份、甲基丙烯酸甲酯20份与过氧化苯甲酰5份混合均匀，待全部溶解滴加，经1小时全部滴完后，设定转速35RPM，升温至100℃，反应3小时，去掉回流冷凝器，再升温至150℃，将二甲苯全部蒸发，制得自合成相容剂。


2.根据权利要求1所述的填充胶，其特征在于，所述环氧树脂为丙烯酸改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中两种的混合，所述丙烯酸改性环氧树脂为美国SARTOMER的CN-151NS或CN-159NS；所述双酚F型环氧树脂为日本DIC的EPICLON830或835；所述聚氨酯改性环氧树脂为日本ADK的EPU-73B。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫善涛，陈田安，王建斌，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37