一种环氧基有机硅离型剂及其制备方法与应用技术

技术编号:22969365 阅读:59 留言:0更新日期:2019-12-31 21:28
本发明专利技术公开了一种环氧基有机硅离型剂及其制备方法与应用,所述环氧基有机硅离型剂的制备方法包括原料的称取、有机硅预聚物的制备和环氧有机硅离型剂的生成,本发明专利技术的制备方法为常温下固化成膜,固化成膜时间低,减少了反应步骤和结构的复杂程度,提高了制备效率,制成的环氧基有机硅离型剂不仅具有交联密度大、剥离力轻和抗氧化的优点,同时制备的有机硅离型剂还在UV光照射下快速固化,离型性能稳定且优良。

An epoxy silicone release agent and its preparation and Application

【技术实现步骤摘要】
一种环氧基有机硅离型剂及其制备方法与应用
本专利技术涉及高分子材料制备领域,具体涉及一种环氧基有机硅离型剂及其制备方法与应用。
技术介绍
离型剂是为防止或减轻复合材料与模具、基材等的粘附的一类表面具有分离效果的涂层材料。当基材为纸类时,涂覆所得离型纸一般用于标签等领域;当基材为PET等有机薄膜材料时,涂覆所得离型膜在电子行业有应用价值。现阶段市场占有率最高的离型剂种类为热固化聚硅氧烷类离型剂。然而随着运输、食品、能源等领域对离型剂需求的加大,以及对离型剂性能等要求的增加,传统聚硅氧烷离型剂已经无法满足,因此,对于新型有机硅或辐射固化有机硅的研究成为关注点。环氧基团作为含氧饱和基团,其在有机硅的引入位置有三种,包括预聚物端基,预聚物侧链,以及二者均有。这三种位置上环氧基团的引入均可有效抑制氧阻聚,避免有机硅因对氧敏感度较高无法完全固化的问题,从而进一步提高离型剂的离型效果。在已有的有环氧基团引入的其他类型离型剂,如丙烯酸酯类离型剂中,环氧基团的引入常造成预聚物主链增长,粘度增大,需要在使用中增加活性稀释剂的使用,使固化所需时间增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧基有机硅离型剂,其特征在于,所述环氧基有机硅离型剂结构式如下:/n

【技术特征摘要】
1.一种环氧基有机硅离型剂,其特征在于,所述环氧基有机硅离型剂结构式如下:


其中m=20~100,n=30~50。


2.一种环氧基有机硅离型剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)原料的称取:按照20~25:10:0~5:1~5摩尔比例称取环氧单体、高含氢硅油、短链硅油和光引发剂,或者按照20~25:10:1~5摩尔比例称取环氧单体、高含氢硅油和光引发剂;
2)有机硅预聚物的制备:将步骤1)所述环氧单体、高含氢硅油和催化剂,加入反应器中,搅拌,升温至50~60℃,反应4~6h,再将得到的产物旋蒸除去未反应的单体和催化剂,得到环氧基有机硅预聚物;
3)环氧有机硅离型剂的生成:将所述步骤2)得到的环氧基有机硅预聚物与步骤1)所述短链硅油、光引发剂室温下混合、搅拌,或者是将步骤2)得到的环氧基有机硅预聚物与光引发剂室温下混合、搅拌,直至光引发剂均匀分散于有机硅中,得到环氧有机硅离型剂。


3.根据权利要求2所述的环氧基有机硅离型剂的制备方法,其特征在于,
所述环氧单体为α-烯烃的环氧单体;
所述高含氢硅油结构式为:



其中m1=20~100,n1=30~50,在25℃时粘度为10~100cp,含氢量为1.6%,或者所述高含氢硅油结构式为其中m3=20~100,n3=30~50,在25℃时粘度为10~100cp,含氢量为1.6%;
所述催化剂为Karstedt催化剂;
所述光引发剂为安息香...

【专利技术属性】
技术研发人员:林树东于昕仪胡继文胡洋飞冯超涂园园琚兴铭
申请(专利权)人:中科广化重庆新材料研究院有限公司广州中科检测技术服务有限公司中科院广州化学有限公司
类型:发明
国别省市:重庆;50

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