一种指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置，指纹感测模组包括承载板、电路基板以及指纹感测集成电路。其中电路基板结合并承载于承载板上，电路基板与承载板相对应位置处具有一基板镂空区域，且指纹感测集成电路被设置于基板镂空区域内，并电性连接至电路基板，以使指纹感测集成电路得以借由电路基板对外电性连接。如此一来，本实用新型专利技术经由设置指纹感测集成电路于基板镂空区域内，而得以有效地降低指纹感测模组的整体结构厚度，从而使指纹感测模组的外观结构更为轻薄。

A fingerprint sensing module and its electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置
本技术是关于一种指纹感测模组，尤其是关于一种具有新颖封装结构的指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置。
技术介绍
随着现代指纹感测的技术成熟，指纹感测模组被广泛地应用于电子装置的认证流程中，像是应用于结账时感测辨识身份，或是开启电子装置的使用权限等。然而，既有的指纹感测模组在结构设计上仍有一些问题存在。举例来说，一般的指纹感测模组，由于需结合设置于一电子装置中，因此在电子装置内部使用空间的配置上，常常需要考量电子装置中整体元件组件的配置位置及结构设计。像是将指纹感测模组结合应用一智能手机中，则必须解决指纹感测模组与智能手机中的面板以及电路主板间的内部空间设计问题，以提升整体电子装置内部使用的空间，实乃不易。所以指纹模组要应用在手机屏幕下的产品时，其模组厚度限制是必须小于0.5mm，此种超薄型的模组是必须的。依此，请参阅图1A至图1C，为现有的指纹感测模组应用于一电子装置的分解示意图、立体示意图及剖面放大图，并以该些图式作为说明。如图1A至图1C所示，现有的指纹感测模组150应用于一电子装置100，像是智能手机、平板电脑或笔记本电脑等。电子装置100至少包括面板110、装置框架120、储电单元130、机壳140以及指纹感测模组150，面板110设置于机壳140之中。其中，指纹感测模组150设置于面板110以及装置框架120之间。要特别说明的是，请接续搭配参阅图1B及图1C，现有的指纹感测模组150包括指纹感测集成电路151、承载板152、以及电路基板153，其中指纹感测集成电路151是以DAF胶(Dieattachfilm)结合于电路基板153，像是软性材料印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)。接着，指纹感测集成电路151再借由金属线154以打线方式电性连接于电路基板153。之后，再将黏着有指纹感测集成电路151的部分电路基板153结合定位于承载板152上，以加强指纹感测模组150整体结构的强度。因此，现有的指纹感测模组150在结构设计上，因指纹感测集成电路151、电路基板153以及承载板152等元件层层叠加的结合方式，增加指纹感测模组150整体结构的厚度，从而造成组装电子装置100时，须调整电子装置的内部空间，方能设置指纹感测模组150，实乃不便。如上所述，对于既有的指纹感测模组如何简化结构且同时提升电子装置内部空间使用性的技术而言，实仍须设计出一种封装方式新颖的指纹感测模组，以解决前述现有技术于应用上所产生的缺失。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种结构简单且封装方式新颖的指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置，能够降低指纹感测模组的整体结构厚度。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种指纹感测模组，包括：一承载板；一电路基板，结合并承载于该承载板上，与该承载板相对应位置处具有一基板镂空区域；以及一指纹感测集成电路，设置于该基板镂空区域内，且电性连接至该电路基板，以使该指纹感测集成电路借由该电路基板对外电性连接。较佳地，该基板镂空区域为一封闭式基板镂空区域或一开放式基板镂空区域，用以供该指纹感测集成电路设置于其中，并借由一金属线以打线方式电性连接于该电路基板与该指纹感测集成电路。较佳地，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度高于或接近齐平于该电路基板的上基板表面。较佳地，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度低于该电路基板的上基板表面。较佳地，该指纹感测模组还包括一光学组件，其中该光学组件结合于该指纹感测集成电路的顶面。较佳地，该指纹感测集成电路为一裸晶或一晶片，且结合于该承载板上。较佳地，该指纹感测模组感测位于一面板的一指纹信号；其中，该面板为一具有有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示屏、一主动矩阵有机发光二极管(Active-matrixorganiclight-emittingdiode，AMOLED)显示屏以及一薄膜晶体管液晶显示屏(Thinfilmtransistorliquidcrystaldisplay，TFT-LCD)中的一者的面板。本技术还提供一种电子装置，应用上述的指纹感测模组，该电子装置包括一装置框架；其中，该承载板结合于该装置框架。较佳地，该承载板包括用以结合于该装置框架的一结合部，以及用以承载该指纹感测集成电路的一承载部。较佳地，该结合部连接于该承载部，或该结合部与该承载部是一体成型。较佳地，该结合部为该承载板的两端缘部。较佳地，该结合部与该承载部之间具有一高低位差，该结合部的水平高度高于该承载部的水平高度。较佳地，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度高于或接近齐平于该装置框架的一上框架表面。较佳地，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度低于该装置框架的一上框架表面。本技术的指纹感测模组借由其中的电路基板包括基板镂空区域，且使指纹感测集成电路被设置于该基板镂空区域内，且电性连接至该电路基板，以使该指纹感测集成电路借由该电路基板对外电性连接，能够有效地降低指纹感测模组及应用该指纹感测模组的电子装置的整体结构厚度，从而使指纹感测模组及电子装置的外观结构更为轻薄。且此指纹感测模组厚度可以达到小于0.5mm以下，更较佳的模组厚度为0.4mm。附图说明图1A：为现有的电子装置的分解示意图。图1B：为现有的指纹感测模组的立体示意图。图1C：为沿图1B中A-A’线的部分指纹感测模组的剖面示意图。图2A：为应用本技术的第一较佳实施概念的分解示意图。图2B：为图2A所示的指纹感测模组的立体示意图。图2C：为沿图2B中B-B’线的部分指纹感测模组的剖面示意图。图3A：为本技术的第二较佳实施概念的立体示意图。图3B：为沿图3A中C-C’线的部分指纹感测模组的剖面示意图。图4：为本技术第三较佳实施概念的部分指纹感测模组的剖面示意图。图5：为本技术第四较佳实施概念的部分指纹感测模组的剖面示意图。具体实施方式以下提出实施例对本技术进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并不会限缩本技术欲保护的范围。此外，实施例中的图式省略不必要或以常用技术即可完成的元件，以清楚显示本技术的技术特点。请参阅图2A至图2C，分别为本技术第一较佳实施概念的分解示意图、立体示意图以及局部剖面示意图，并以这些图式说明本技术的第一较佳实施概念。如图2A至图2C所示，本技术的电子装置200包括面板210、装置框架220、储电单元230、机壳240以及指纹感测模组250，其中指纹感测模组250与装置框架220结合，与面板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹感测模组，其特征在于，包括：/n一承载板；/n一电路基板，结合并承载于该承载板上，与该承载板相对应位置处具有一基板镂空区域；以及/n一指纹感测集成电路，设置于该基板镂空区域内，且电性连接至该电路基板，以使该指纹感测集成电路借由该电路基板对外电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹感测模组，其特征在于，包括：
一承载板；
一电路基板，结合并承载于该承载板上，与该承载板相对应位置处具有一基板镂空区域；以及
一指纹感测集成电路，设置于该基板镂空区域内，且电性连接至该电路基板，以使该指纹感测集成电路借由该电路基板对外电性连接。


2.如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该基板镂空区域为一封闭式基板镂空区域或一开放式基板镂空区域，用以供该指纹感测集成电路设置于其中，并借由一金属线以打线方式电性连接于该电路基板与该指纹感测集成电路。


3.如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度高于或接近齐平于该电路基板的上基板表面。


4.如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度低于该电路基板的上基板表面。


5.如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该指纹感测模组还包括一光学组件，其中该光学组件结合于该指纹感测集成电路的顶面。


6.如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该指纹感测集成电路为一裸晶或一晶片，且结合于该承载板上。


7.如权利要求1所述的指纹感测模组，...

【专利技术属性】
技术研发人员：范成至，张添祥，
申请(专利权)人：神盾股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;TW