一种指纹模组Ring环接地机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种指纹模组Ring环接地机构，包括FPC板，FPC板的上侧设有Ring环，Ring环和FPC板之间设有第二粘接层，第二粘接层的上侧粘接在Ring环上，第二粘接层的下侧粘接在FPC板上，Ring环的中部卡接有芯片，FPC板的下侧抵触连接有钢片，钢片的下侧设有导电泡棉，导电泡棉呈Z型结构，导电泡棉的上侧一端和钢片之间设有第三粘接层，第三粘接层的上侧粘接在钢片上，第三粘接层的下侧粘接在导电泡棉上，导电泡棉的上侧另一端和Ring环之间设有第四粘接层，对于现有的指纹模组Ring环接地方式成本较高和接地阻抗不稳定的问题，本实用新型专利技术的Ring环是通过导电泡棉连接在钢片上，使得本实用新型专利技术具有成本相对较低和阻抗相对稳定的功能。

A ring ring grounding mechanism for fingerprint module

【技术实现步骤摘要】
一种指纹模组Ring环接地机构
本技术涉及一种接地装置，特别涉及一种指纹模组Ring环接地机构，属于接地装置

技术介绍
目前Ring环经常用的接地方式有两种，一种是通过在Ring环裙边上点焊的方式接地,但通过点焊接地方式的成本相对较高；另一种是将Ring环通过FPC的露铜开窗上点的银胶与地连接，但通过银胶接地方式的阻抗相对不稳定。
技术实现思路
本技术提供一种指纹模组Ring环接地机构，有效的解决了现有技术中存在的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种指纹模组Ring环接地机构,包括FPC板，所述FPC板的上侧设有Ring环，所述Ring环和FPC板之间设有第二粘接层，所述第二粘接层的上侧粘接在Ring环上，所述第二粘接层的下侧粘接在FPC板上，所述Ring环的中部卡接有芯片，所述FPC板的下侧抵触连接有钢片，所述钢片的下侧设有导电泡棉，所述导电泡棉呈Z型结构，所述导电泡棉的上侧一端和钢片之间设有第三粘接层，所述第三粘接层的上侧粘接在钢片上，所述第三粘接层的下侧粘接在导电泡棉上，所述导电泡棉的上侧另一端和Ring环之间设有第四粘接层，所述第四粘接层的上侧粘接在Ring环上，所述第四粘接层的下侧粘接在导电泡棉上。作为本技术的一种优选技术方案，所述第二粘接层由绝缘胶组成，所述第三粘接层和第四粘接层均由导电胶组成。作为本技术的一种优选技术方案，所述Ring环通过第二粘接层粘接在FPC板上，所述导电泡棉的上侧一端通过第三粘接层粘接在钢片上，所述导电泡棉的上侧另一端通过第四粘接层粘接在Ring环上。作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片和FPC板之间设有第一粘接层，所述第一粘接层的上侧粘接在芯片上，所述第一粘接层的下侧粘接在FPC板上,所述芯片通过第一粘接层粘接在FPC板上，所述第一粘接层由锡膏组成。作为本技术的一种优选技术方案，所述Ring环的直径比FPC板两侧之间的距离大，所述Ring环为不锈钢材质或铝合金材质的金属环。本技术所达到的有益效果是：对于现有的指纹模组Ring环接地方式成本较高和接地阻抗不稳定的问题，本技术的Ring环是通过导电泡棉连接在钢片上，使得本技术具有成本相对较低和阻抗相对稳定的功能。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是图1中A处的区域图；图3是图1中B处的区域图。图中：1、Ring环；2、芯片；3、FPC板；4、钢片；5、导电泡棉；6、第一粘接层；7、第二粘接层；8、第三粘接层；9、第四粘接层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：如图1-3所示，本技术一种指纹模组Ring环接地机构,包括FPC板3，FPC板3的上侧设有Ring环1，Ring环1和FPC板3之间设有第二粘接层7，第二粘接层7的上侧粘接在Ring环1上，第二粘接层7的下侧粘接在FPC板3上，Ring环1的中部卡接有芯片2，FPC板3的下侧抵触连接有钢片4，钢片4的下侧设有导电泡棉5，导电泡棉5呈Z型结构，导电泡棉5的上侧一端和钢片4之间设有第三粘接层8，第三粘接层8的上侧粘接在钢片4上，第三粘接层8的下侧粘接在导电泡棉5上，导电泡棉5的上侧另一端和Ring环1之间设有第四粘接层9，第四粘接层9的上侧粘接在Ring环1上，第四粘接层9的下侧粘接在导电泡棉5上。第二粘接层7由绝缘胶组成，第三粘接层8和第四粘接层9均由导电胶组成，便于本技术的导电，Ring环1通过第二粘接层7粘接在FPC板3上，导电泡棉5的上侧一端通过第三粘接层8粘接在钢片4上，导电泡棉5的上侧另一端通过第四粘接层9粘接在Ring环1上，便于安装和Ring环1和导电泡棉5，芯片2和FPC板3之间设有第一粘接层6，第一粘接层6的上侧粘接在芯片2上，第一粘接层6的下侧粘接在FPC板3上,芯片2通过第一粘接层6粘接在FPC板3上，第一粘接层6由锡膏组成，便于安装芯片2，Ring环1的直径比FPC板3两侧之间的距离大，Ring环1为不锈钢材质或铝合金材质的金属环，便于传导静电。具体的，本技术使用时，由于本技术的Ring环1是通过导电泡棉5连接在钢片4上，导电泡棉5通过Ring环1露出位置和钢片4连接在一起，当有静电传到指纹模组Ring环1时，Ring环1上的静电可直接通过导电泡棉5流到钢片4上，再经钢片4导入系统地中；保护指纹模组芯片2不受静电的干扰。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组Ring环接地机构，其特征在于，包括FPC板(3)，所述FPC板(3)的上侧设有Ring环(1)，所述Ring环(1)和FPC板(3)之间设有第二粘接层(7)，所述第二粘接层(7)的上侧粘接在Ring环(1)上，所述第二粘接层(7)的下侧粘接在FPC板(3)上，所述Ring环(1)的中部卡接有芯片(2)，所述FPC板(3)的下侧抵触连接有钢片(4)，所述钢片(4)的下侧设有导电泡棉(5)，所述导电泡棉(5)呈Z型结构，所述导电泡棉(5)的上侧一端和钢片(4)之间设有第三粘接层(8)，所述第三粘接层(8)的上侧粘接在钢片(4)上，所述第三粘接层(8)的下侧粘接在导电泡棉(5)上，所述导电泡棉(5)的上侧另一端和Ring环(1)之间设有第四粘接层(9)，所述第四粘接层(9)的上侧粘接在Ring环(1)上，所述第四粘接层(9)的下侧粘接在导电泡棉(5)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组Ring环接地机构，其特征在于，包括FPC板(3)，所述FPC板(3)的上侧设有Ring环(1)，所述Ring环(1)和FPC板(3)之间设有第二粘接层(7)，所述第二粘接层(7)的上侧粘接在Ring环(1)上，所述第二粘接层(7)的下侧粘接在FPC板(3)上，所述Ring环(1)的中部卡接有芯片(2)，所述FPC板(3)的下侧抵触连接有钢片(4)，所述钢片(4)的下侧设有导电泡棉(5)，所述导电泡棉(5)呈Z型结构，所述导电泡棉(5)的上侧一端和钢片(4)之间设有第三粘接层(8)，所述第三粘接层(8)的上侧粘接在钢片(4)上，所述第三粘接层(8)的下侧粘接在导电泡棉(5)上，所述导电泡棉(5)的上侧另一端和Ring环(1)之间设有第四粘接层(9)，所述第四粘接层(9)的上侧粘接在Ring环(1)上，所述第四粘接层(9)的下侧粘接在导电泡棉(5)上。


2.根据权利要求1所述的一种指纹模组Ring环接地机构，其特征在于，所述第二粘接层(7)由绝缘胶组...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙飞，郝明友，王文龙，
申请(专利权)人：广东紫文星电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44