【技术实现步骤摘要】
印制电路板的组装方法及相关装置
本申请涉及印制电路板的自动组装领域,具体而言,涉及印制电路板的组装方法及相关装置。
技术介绍
近十几年来,我国印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。现有的PCB板的组装技术包括全人工对位和半人工对位。全人工对位(即通常所说的人工组装),这种技术存在明显的缺陷,暂不考虑全人工对位的劳务成本,单从技术上来看,人工组装效果有较大的误差,并且组装成品的次品率很高;半人工对位(即通常所说的人机结合组装),这与全人力相比确实有一定的进步,但是从组装效果上来看,由于是人眼来计算引导的,所以误差依然是很大,另外效率也比较低。
技术实现思路
为了至少克服现有技术中的上述不足,本申请的目的之一在于提供一种印制电路板的组装方法及相关装置。第一方面,本申请实施例提供一种印制电路板的组装方法,应用于机械臂,PCB安装台上具有第一相机,所述机械臂上安装有第二相机,所述方法包括:当待装核心板被移动至所述PCB安装台的第一位置时,发送图像获取指令至所述第一相机,获取第一图像;根据所述第一图像,获取所述待装核心板的抓取中心;根据所述抓取中心,抓取所述待装核心板;将所述机械臂移动至第二位置,并通过所述第二相机获取第二图像;所述第二图像用于确定所述PCB安装台上是否具有待装底板;将所述第二图像与预 ...
【技术保护点】
1.一种印制电路板PCB的组装方法,其特征在于,应用于机械臂,PCB安装台上具有第一相机,所述机械臂上安装有第二相机,所述方法包括:/n当待装核心板被移动至所述PCB安装台的第一位置时,发送图像获取指令至所述第一相机,获取第一图像;/n根据所述第一图像,获取所述待装核心板的抓取中心;/n根据所述抓取中心,抓取所述待装核心板;/n将所述机械臂移动至第二位置,并通过所述第二相机获取第二图像;所述第二图像用于确定所述PCB安装台上是否具有待装底板;/n将所述第二图像与预设图像进行匹配,判断所述待装底板的第一安装点位是否处于未安装状态;所述第一安装点位为所述待装底板的任意一个核心板安装点位;/n若是,则将所述待装核心板安装至所述第一安装点位。/n
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板PCB的组装方法,其特征在于,应用于机械臂,PCB安装台上具有第一相机,所述机械臂上安装有第二相机,所述方法包括:
当待装核心板被移动至所述PCB安装台的第一位置时,发送图像获取指令至所述第一相机,获取第一图像;
根据所述第一图像,获取所述待装核心板的抓取中心;
根据所述抓取中心,抓取所述待装核心板;
将所述机械臂移动至第二位置,并通过所述第二相机获取第二图像;所述第二图像用于确定所述PCB安装台上是否具有待装底板;
将所述第二图像与预设图像进行匹配,判断所述待装底板的第一安装点位是否处于未安装状态;所述第一安装点位为所述待装底板的任意一个核心板安装点位;
若是,则将所述待装核心板安装至所述第一安装点位。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一图像,获取所述待装核心板的抓取中心,包括:
提取所述第一图像中与第一预设特征匹配的目标特征;
获取与所述目标特征对应的第一匹配区域;
通过第一预设规则,获取所述第一匹配区域的中心特征位置;
根据所述中心特征位置,获取所述抓取中心。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一预设规则为BLOB算法,所述通过第一预设规则,获取所述第一匹配区域的中心特征位置,包括:
将所述第一匹配区域的中心点作为第一待定点;
根据所述BLOB算法和所述第一待定点,确定所述中心特征位置。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述待装底板上具有孔洞,所述预设图像具有所述待装底板的标准孔洞特征,所述将所述第二图像与预设图像进行匹配,包括:
按照阈值处理算法,提取所述第二图像中所述待装底板的第一孔洞特征;
按照BLOB算法,对所述第一孔洞特征进行优化,获取待匹配孔洞特征;
将所述待匹配孔洞特征与所述标准孔洞特征进行匹配。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述根据所述第一图像,获取所述待装核心板的抓取中心之后,所述方法还包括:
接收所述PCB安装台发送的位置指令;所述位置指令表征所述PCB安装台上的所述待装核心板的放置信息和位置信息;
根据所述位置指令,判断是否抓取所述核心板;
若是,则执行所述根据所述抓取中心,抓取所述待装核心板的步骤。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当获取所述第一图像或所述第二图像之后,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李明洋,
申请(专利权)人:上海节卡机器人科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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