【技术实现步骤摘要】
双面铝基微安保芯片装药电路板
本技术涉及火工品
,具体涉及一种微型智能安全起爆系统中的微安保芯片装药电路板。
技术介绍
微型智能安全起爆系统,通过纳米技术、微机电(MEMS)技术完成微爆炸芯片的原位合成,实现了微传爆通道的3D集成技术,在微传爆序列内实现了微型安保芯片的嵌入集成。由于采用了MEMS技术,具备大批量生产、低成本、质量一致性高的特点,可形成模块化、通用化的系列产品。目前常用的集成式微爆炸序列中的装药电路板主要采用环氧树脂基PCB电路板,但是其存在导热性差、机械强度和结构加工精度较低的特点,不适用于火工系统中隔爆传爆序列的集成化应用场合。
技术实现思路
本技术提出了一种双面铝基微纳智能安全起爆系统中的微安保芯片装药电路板,该方案首次提出将金属基电路板嵌入到火工品系统中,实现微安保芯片转接引线的同时,集成了起爆药装药结构和未解保状态下异常起爆的安全隔爆结构。具备微型化、集成化、导热性能优良、拒爆能力强、加工工艺简单、加工精度高的特点。本技术是这样实现的:双面铝基微安保芯片装药电路板,包括铝基板,在铝基板两侧设置有绝缘层,在铝基板正面绝缘层的外侧设置有电路层,在铝基板背面设置有始发药装药结构。更进一步的方案是:所述双面铝基微安保芯片装药电路板上还设置有电路板安装定位结构。更进一步的方案是:所述电路层包括转接焊盘、转接过孔和引线电路,双面铝基微安保芯片装药电路板通过转接焊盘与MEMS安保芯片通过BGA贴焊,在MEMS安保芯片外侧设置有微爆炸芯片,双面铝 ...
【技术保护点】
1.一种双面铝基微安保芯片装药电路板,其特征在于:包括铝基板,在铝基板两侧设置有绝缘层,在铝基板正面绝缘层的外侧设置有电路层,在铝基板背面设置有始发药装药结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种双面铝基微安保芯片装药电路板,其特征在于:包括铝基板,在铝基板两侧设置有绝缘层,在铝基板正面绝缘层的外侧设置有电路层,在铝基板背面设置有始发药装药结构。
2.根据权利要求1所述双面铝基微安保芯片装药电路板,其特征在于:
所述双面铝基微安保芯片装药电路板上还设置有电路板安装定位结构。
3.根据权利要求1所述双面铝基微安保芯片装药电路板,其特征在于:
所述电路层包括转接焊盘、转接过孔和引线电路,双面铝基微安保芯片装药电路板通过转接焊盘与MEMS安保芯片通过BGA贴焊,在MEMS安保芯片外侧设置有微爆炸芯片,双面铝基微安保芯片装药电路板与微爆炸芯片的电路通过插针相连。
4.根据权利要求1所述双面铝基微安保芯片装药电路板,其特征在于:
所述装药结构为圆柱体形的空腔,圆柱体形的一端设置在铝基板的内部,另一端穿过铝基板背面的绝缘层,在铝基板内装药结构对应的另一侧设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员:房旷,张志铭,孙登强,蒋小华,尹强,喻青霞,彭钺,
申请(专利权)人:中国工程物理研究院化工材料研究所,
类型:新型
国别省市:四川;51
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