一种小型化贴片电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小型化贴片电阻，解决现有技术中贴片电阻散热性能差的技术问题，其包括：绝缘基体、电阻层、绝缘散热件、金属散热层、第一贴片端和第二贴片端；所述电阻层贴合于所述绝缘基体一侧，所述绝缘散热件贴装于所述电阻层上用于对所述电阻层散热，所述金属散热层贴装于所述绝缘散热件远离所述电阻层的一侧，所述第一贴片端和所述第二贴片端安装于所述绝缘基体的相对两侧，并分别与所述电阻层相对的两端连接。

A miniaturized chip resistor

【技术实现步骤摘要】
一种小型化贴片电阻
本技术涉及贴片电阻应用领域，具体涉及一种小型化贴片电阻。
技术介绍
贴片式电阻具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强、高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等。贴片式电阻通常被SMT设备贴装于电路板，电路板在电路导通工作时会使得其上的电子元器件产生热量，其上的贴片式电阻也会相应的产生热量，如果不能及时将产生的热量排导出去，由于大量热量的堆积，会使得贴片式电阻的温度进一步升高，从而影响了贴片式电阻的正常工作。因此，如何对贴片式电阻的结构进行优化设计，提升贴片式电阻的散热性能，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术提供了一种，解决现有技术中贴片电阻散热性能差的技术问题。本技术解决上述技术问题的方案如下：一种小型化贴片电阻，包括：绝缘基体、电阻层、绝缘散热件、金属散热层、第一贴片端和第二贴片端；所述电阻层贴合于所述绝缘基体一侧，所述绝缘散热件贴装于所述电阻层上用于对所述电阻层散热，所述金属散热层贴装于所述绝缘散热件远离所述电阻层的一侧，所述第一贴片端和所述第二贴片端安装于所述绝缘基体的相对两侧，并分别与所述电阻层相对的两端连接。本技术提供的小型化贴片电阻，通过贴装于所述电阻层上的绝缘散热件对电阻层散热，同时通过贴装于所述绝缘散热件的金属散热层对绝缘散热件进行散热，使电阻层产生的热量较快的散失，提升了该小型化贴片电阻的散热性能。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术的截面结构示意图；图2为本技术中绝缘散热件的结构示意图；图3为本技术中第一散热孔的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。如图1至图3所示，本技术提供了一种小型化贴片电阻，包括：绝缘基体1、电阻层2、绝缘散热件3、金属散热层4、第一贴片端5和第二贴片端6。其中，所述电阻层2贴合于所述绝缘基体1的一侧。在本实施例中，优选绝缘基体为圆形片状结构，电阻层呈圆形贴合在绝缘基体的一侧表面。所述绝缘散热件3贴装于所述电阻层2上用于对所述电阻层2散热，所述金属散热层4贴装于所述绝缘散热件3远离所述电阻层2的一侧。在电阻层2上贴装绝缘散热件3不仅可以促进电阻层的散热。同时还可以防止灰尘等杂物进入到电阻层内而影响了电阻层的正常使用；另外在通过SMT设备将小型化贴片电阻焊接于电路板上时，还可以防止焊接用的锡膏进入到电阻层内，从而提高了生产的质量，降低了生产不良率。在绝缘散热件3上贴装金属散热层可以有效地保护绝缘散热件3的结构不会被破坏，也对电阻层的结构起到了间接保护作用。优选的，所述绝缘散热件3包括片状主体31和形成于所述片状主体31周围的外挡边32，所述外挡边32与所述片状主体31之间形成散热腔体33，所述金属散热层4贴装于所述散热腔体33；所述第一贴片端5和所述第二贴片端6安装于所述绝缘基体1的相对两侧，并分别与所述电阻层2相对的两端连接。散热腔体33的设置，可以防止热量传递到第一贴片端5和第二贴片端6的位置从而影响第一贴片端5和第二贴片端6的电学性能。其中，为了进一步加强绝缘散热件3的散热效果，在所述绝缘散热件3上均匀间隔形成有多个第一散热孔34，所述第一散热孔34由所述片状主体31的一端面贯通至另一端面。优选的，所述第一散热孔34的孔径通道为弯曲的。电阻层2所产生的热量可以通过第一散热孔34及时散发出去，同时，由于第一散热孔34的孔径通道为弯曲的，外面的灰尘、锡膏等物体也不容易通过第一散热孔34进入到电阻层2内。为了进一步加强金属散热层4的散热效果，所述金属散热层4上均匀间隔形成有第二散热孔41，所述第二散热孔34与所述第二散热孔41相互错开。第一散热孔34和第二散热孔41相互错开可以在保证散热效果的前提下，尽可能的让电阻层2与外部空间分离开来，以保证电阻层2的结构不被破坏。优选的，所述金属散热层4为铝质散热层。铝质散热层具有良好的导热性，使得散热性能优良，同时铝表面的致密氧化膜使得小型化贴片电阻的耐腐蚀性也得以提升。本技术提供的小型化贴片电阻，通过贴装于所述电阻层上的绝缘散热件对电阻层散热，同时通过贴装于所述绝缘散热件的金属散热层对绝缘散热件进行散热，使电阻层产生的热量较快的散失，提升了该小型化贴片电阻的散热性能。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，利用以上所揭示的
技术实现思路
而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时,凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化贴片电阻，其特征在于，包括：/n绝缘基体；/n贴合于所述绝缘基体一侧的电阻层；/n贴装于所述电阻层上用于对所述电阻层散热的绝缘散热件；/n贴装于所述绝缘散热件远离所述电阻层一侧的金属散热层；/n以及安装于所述绝缘基体相对两侧的第一贴片端和第二贴片端，所述第一贴片端和所述第二贴片端分别与所述电阻层相对的两端连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化贴片电阻，其特征在于，包括：
绝缘基体；
贴合于所述绝缘基体一侧的电阻层；
贴装于所述电阻层上用于对所述电阻层散热的绝缘散热件；
贴装于所述绝缘散热件远离所述电阻层一侧的金属散热层；
以及安装于所述绝缘基体相对两侧的第一贴片端和第二贴片端，所述第一贴片端和所述第二贴片端分别与所述电阻层相对的两端连接。


2.根据权利要求1所述的小型化贴片电阻，其特征在于，所述绝缘散热件包括片状主体和形成于所述片状主体周围的外挡边，所述外挡边与所述片状主体之间形成散热腔体，所述金属散热层贴装于所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈初志，
申请(专利权)人：千志电子科技湖北股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42