一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及挂镀夹具技术领域，且公开了一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，包括圆盘，所述圆盘的正面固定安装有圆环块，所述圆盘的正面开设有位于圆环块内部的安置口。该组装式芯片电容加工用挂镀夹具，通过设置挡块、底口、长杆和短块，由于挡块、长杆和短块之间的配合，将会形成对芯片电容的限位，使其不会从圆盘中脱落，避免了现有的挂镀夹具在长期使用时会产生弹性疲劳的现象，同时由于底口和安置口之间的配合，当挡块顶部的电容芯片在电镀时，电镀池中的电解质溶液将会分别通过安置口和底口并对电容芯片进行全面的电镀，使得电容芯片的外表面不会出现电镀层不均匀的现象，因此使得该挂镀夹具的实用性大大增加。

A hanging plating fixture for assembling chip capacitor processing

【技术实现步骤摘要】
一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具
本技术涉及挂镀夹具
，具体为一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具。
技术介绍
芯片电容在制备的过程中，为了防止氧化，并且提高芯片电容的耐磨性、导电性和抗腐蚀性等，一般需要进行电镀，而电镀的时候就要使用到电镀夹具。当芯片电容在进行挂镀的时候，目前所采用的挂镀夹具一般是利用弹性夹具来夹持芯片电容的四周，进而实现对芯片电容的固定，而这种挂镀夹具在实际使用过程中，具有以下的缺点，当弹性夹具在长期的使用时，会产生弹性疲劳，从而导致对芯片电容固定不牢固，进而使得芯片电容在电镀时容易脱落，导致影响企业的生产效率，同时还会带来电镀层产生不均匀的现象，进而导致所生产的芯片电容的质量差和使用寿命短。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，具备防脱落和电镀均匀的优点，解决了目前所采用的挂镀夹具一般是利用弹性夹具来夹持芯片电容的四周，进而实现对芯片电容的固定，而这种挂镀夹具在实际使用过程中，具有以下的缺点，当弹性夹具在长期的使用时，会产生弹性疲劳，从而导致对芯片电容固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，包括圆盘（1），其特征在于：所述圆盘（1）的正面固定安装有圆环块（2），所述圆盘（1）的正面开设有位于圆环块（2）内部的安置口（3），所述安置口（3）的内部固定安装有挡块（4），所述挡块（4）的内部开设有底口（5），所述圆盘（1）正面的中部活动套接有位于圆环块（2）内部的转轴（6），所述转轴（6）的顶端穿过圆环块（2）并延伸至圆环块（2）的上方，所述转轴（6）的外表面固定套接有位于圆环块（2）内部的圆套块（7），所述圆套块（7）的外表面固定安装有长杆（8），所述长杆（8）的背面与圆盘（1）的正面活动连接，所述长杆（8）的数量为四个，四个所述长杆（8）彼此之...

【技术特征摘要】
1.一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，包括圆盘（1），其特征在于：所述圆盘（1）的正面固定安装有圆环块（2），所述圆盘（1）的正面开设有位于圆环块（2）内部的安置口（3），所述安置口（3）的内部固定安装有挡块（4），所述挡块（4）的内部开设有底口（5），所述圆盘（1）正面的中部活动套接有位于圆环块（2）内部的转轴（6），所述转轴（6）的顶端穿过圆环块（2）并延伸至圆环块（2）的上方，所述转轴（6）的外表面固定套接有位于圆环块（2）内部的圆套块（7），所述圆套块（7）的外表面固定安装有长杆（8），所述长杆（8）的背面与圆盘（1）的正面活动连接，所述长杆（8）的数量为四个，四个所述长杆（8）彼此之间等距离环绕在圆套块（7）的外表面，所述长杆（8）的两侧均固定安装有短块（14），所述长杆（8）的另一端穿过圆环块（2）并延伸至圆环块（2）的内壁中且固定安装有运动块（9），所述运动块（9）的另一侧与圆环块（2）的内壁活动连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：肖杰，胡丰，付立文，
申请(专利权)人：湖南奇力新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43