【技术实现步骤摘要】
沸腾换热结构
本技术涉及表面强化沸腾换热领域，特别涉及一种沸腾换热结构。
技术介绍
随着微机电系统技术的发展，电子器件集成化和高频化程度不断提高，特征尺寸不断减小，单位容积的发热量不断增大，设备紧凑化的设计又使得散热更加困难，因此迫切需要解决高效散热技术难题。传统的风冷和液体对流换热技术很难将大量热量及时带走，造成电子器件温度升高，大大降低其实用性和可靠性。因此，微小空间高热通量的散热技术已经成为制约信息、电子、航空航天以及国防军事技术的关键因素之一。沸腾换热作为一种相变换热方式，与传统的风冷和液体对流换热相比，换热系数具有显著提升，是一种非常有效的散热方式。然而，目前利用光滑硅片在不导电工质中进行池沸腾实验发现其临界热流密度依然不能满足高端电子器件的散热需求，造成临界热流密度较低的主要原因是气泡在表面上聚集变大，脱离较难较慢，阻碍冷却液与换热表面接触。因此，需要一种能够从沸腾气泡的成核过程、汽泡生长、脱离及加热面处固-液-汽三相间作用等方面进行优化的装置，以强化沸腾换热性能，满足高效散热需求。
【技术保护点】
1.一种沸腾换热结构，其特征在于，包括：/n流体总管道和换热基板；/n所述换热基板包括多组换热单元，所述换热基板上设有多个微突起结构，至少一部分所述微突起结构设置在各所述换热单元上，每组所述换热单元上均设置至少一个喷射孔，所述喷射孔设置在其对应的所述换热单元的所述微突起结构上，每组所述换热单元内均设有流体支管道，每组所述换热单元对应的所述喷射孔均通过对应的所述流体支管道与所述流体总管道连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种沸腾换热结构，其特征在于，包括：
流体总管道和换热基板；
所述换热基板包括多组换热单元，所述换热基板上设有多个微突起结构，至少一部分所述微突起结构设置在各所述换热单元上，每组所述换热单元上均设置至少一个喷射孔，所述喷射孔设置在其对应的所述换热单元的所述微突起结构上，每组所述换热单元内均设有流体支管道，每组所述换热单元对应的所述喷射孔均通过对应的所述流体支管道与所述流体总管道连通。
2.根据权利要求1所述的沸腾换热结构，其特征在于，所述微突起结构设置在所述换热基板的上表面，所述换热基板的下表面与热源抵接。
3.根据权利要求1所述的沸腾换热结构，其特征在于，相邻所述喷射孔之间均间隔预设距离。
4.根据权利要求3所述的沸腾换热结构，其特征在于，所述喷射孔为呈柱体状的空心孔体，所述喷射孔设置在所述微突起结构的中心位置。
5.根据权利要求1所述的沸腾换热结...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄崇海，李勇，王苇，肖颀，李邦明，柯汉兵，庞杰，苟金澜，王俊荣，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七一九研究所，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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