一种WLP器件封装产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种WLP器件封装产品，包括基于WLP封装技术获得的WLP器件和底板；其中，WLP器件贴合设置在底板上，WLP器件的引脚和底板的I/O接口电连接；还具有环绕WLP器件的侧边位置设置的保护部件，保护部件由WLP器件的窗口边缘部位延伸至底板的表面。本实用新型专利技术中直接将采用WLP技术获得的WLP器件封装在基板上，并在基板上设置保护部件，使得WLP器件的引脚以及WLP器件的外周部不直接暴漏在外，在一定程度上对WLP器件起到保护作用。且用户在对WLP器件进行二次开发时，可以直接对基板的I/O接口进行扩展即可，无需再对WLP器件引脚等进行焊接，为用户的后续使用提供便利。

A WLP device packaging product

【技术实现步骤摘要】
一种WLP器件封装产品
本技术涉及微电子封装
，特别是涉及一种WLP器件封装产品。
技术介绍
晶圆级封装(WLP)是一种新型封装形式，晶圆级封装是将WLP器件晶圆与带腔体的窗口晶圆在精确对准的基础上进行键合，窗口晶圆上窗口数量和位置与FPA晶圆上WLP器件完全对应，键合时要求每一颗WLP器件与对应窗口对位准确，形成真空腔体。键合完成后将晶圆切割测试，产出WLP器件。晶圆级封装具有封装结构简单、体积小、成本低、真空寿命长等特点，MEMS行业封装形式已经开始向晶圆级封装转变。晶圆级封装批量生产后可大幅提升产能，降低器件成本。晶圆级封装由于其特殊的封装形式决定了其WLP器件结构简单，但是WLP器件在出货运输过程中也易受到环境的干扰，使得其工作性能受到影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种WLP器件封装产品，解决了WLP器件在出货运输过程中易受到环境的干扰，使得其工作性能受到影响的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种WLP器件封装产品，包括采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件和底板；其中，所述WLP器件贴合设置在所述底板上，所述WLP器件的引脚和所述底板的I/O接口电连接；还具有环绕所述WLP器件的外周部设置的保护部件，所述保护部件由所述WLP器件的窗口边缘部位延伸至所述底板的表面。其中，所述底板为陶瓷板、PCB板或管壳基板中的任意一种。其中，所述WLP器件为红外探测器。其中，所述红外探测器和所述底板之间通过LCC封装技术、插针封装技术、CBGA封装技术中任意一种封装方式进行封装连接。其中，所述保护部件为塑胶材料环绕所述红外探测器注塑成型的部件。其中，所述保护部件和所述红外探测器的窗口贴合的一端，突出于所述窗口表面0.1mm～2.0mm。其中，所述保护部件表面设有防静电膜层。本技术所提供的一种WLP器件封装产品，包括采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件和底板；其中，WLP器件贴合设置在底板上，WLP器件的引脚和底板的I/O接口电连接；还具有环绕WLP器件的侧边位置设置的保护部件，保护部件由WLP器件的窗口边缘部位延伸至底板的表面。本技术中直接将采用WLP技术获得的WLP器件封装在基板上，并在基板上设置保护部件，使得WLP器件的引脚以及WLP器件的外周部不直接暴漏在外，在一定程度上对WLP器件起到保护作用。且用户在对WLP器件进行二次开发时，可以直接对基板的I/O接口进行扩展即可，无需再对WLP器件引脚等进行焊接，为用户的后续使用提供便利。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为WLP器件的结构示意图；图2为本技术实施例提供的WLP器件封装产品的结构示意图；图3为本技术另一实施例提供的WLP器件封装产品的结构示意图；图4为图2中的WLP器件封装产品的剖面结构示意图；图5为本技术另一实施例提供的WLP器件封装产品的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，图1为WLP器件的结构示意图；图2为本技术实施例提供的WLP器件封装产品的结构示意图，该WLP器件可以包括：采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件1和底板2；具体地，该底板1可以是陶瓷板、PCB板或者管壳基板；如图3所示，图3为本技术另一实施例提供的WLP器件封装产品的结构示意图，图2中所提供的底板为陶瓷板或PCB板，而图3中的底板则为管壳基板。本技术中的底板并不仅限于上述几种类型的底板，也可以是其他材质或结构的底板，对此本技术中不做限定。另外，该采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件1，具体可以是红外探测器。其中，所述WLP器件1贴合设置在所述底板2上，所述WLP器件1的引脚和所述底板2的I/O接口电连接；可选地，可以在WLP器件1和底板2之间可贴合设置导热铜片，或其他散热部件。因为WLP器件1在工作时不可避免的会产生热量，使得WLP器件1温度升高，而WLP器件1温度升高会严重影响WLP器件1的工作性能。在WLP器件1和底板2之间设置导热性能较好的导热铜片，有利于WLP器件1散热，避免WLP器件1温度过高。还具有环绕所述WLP器件1的外周部设置的保护部件3，所述保护部件3由所述WLP器件1的窗口边缘部位延伸至所述底板2的表面。因为对于红外探测器而言，需要从窗口位置接收光信号，因此保护部件3需要将WLP器件1的窗口位置露出。需要说明的是，因为WLP器件1在工作过程中，不可避免地会产生热量，使得该WLP器件1热涨冷缩，因此，如图4所示，图4为图2中的WLP器件封装产品的剖面结构示意图，对于保护部件3而言，可以和WLP器件1之间留有一定的间隙，避免WLP器件1膨胀后，和保护部件3之间产生挤压。晶圆级封装(WLP)是以晶圆为封装处理对象，而非传统的封装系以单一WLP器件为加工对象。在进行WLP器件切割前已在晶圆上完成所有的封装测试动作，故几乎所有制作过程均在晶圆厂完成，而排除封装厂的传统制程。当一片晶圆从代工厂出来后，就直接在整片WLP器件上进行封装制程，最后切割下来时，一是一颗颗封装好的IC成品，在时间及成本上都很经济。本申请中所指的WLP器件即是指基于WLP封装技术对芯片进行封装后获得的器件。采用WLP封装技术获得的WLP器件尺寸均在纳米级，通过该封装技术封装芯片，在很大程度上提高了芯片的集成度，结构更小，布局更紧凑。但即便如此，形成的IC成品，也存在各种的不足。后端用户在使用时也需要进行二次开发，而部分用户并不存在二次开发的能力和条件。并且IC成品的WLP器件在运输过程中，也会在一定程度上受到外界环境的影响。因此，采用WLP封装技术获得的具有一定功能的WLP器件，无论是在封装成型还是在运输使用过程中，对环境要求都较高。如过WLP器件受潮或碰撞都易损坏WLP器件影响其正常工作。本技术中提供的WLP器件封装产品，将基于WLP封装技术获得的WLP器件1封装在底板2上，而该底板2上具有引脚和I/O接口，WLP器件1贴合设置在底板2上之后，WLP器件1的引脚和底板2的引脚之间电连接，而底板2的引脚和I/O接口之间是电连接的，使得WLP器件1的电信号可以基于I/O接口输入和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种WLP器件封装产品，其特征在于，包括基于WLP封装技术获得的WLP器件和底板；/n其中，所述WLP器件贴合设置在所述底板上，所述WLP器件的引脚和所述底板的I/O接口电连接；/n还具有环绕所述WLP器件外周部设置的保护部件，所述保护部件由所述WLP器件的窗口边缘部位延伸至所述底板的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种WLP器件封装产品，其特征在于，包括基于WLP封装技术获得的WLP器件和底板；
其中，所述WLP器件贴合设置在所述底板上，所述WLP器件的引脚和所述底板的I/O接口电连接；
还具有环绕所述WLP器件外周部设置的保护部件，所述保护部件由所述WLP器件的窗口边缘部位延伸至所述底板的表面。


2.如权利要求1所述的WLP器件封装产品，其特征在于，所述底板为陶瓷板、PCB板或管壳基板中的任意一种。


3.如权利要求1所述的WLP器件封装产品，其特征在于，所述WLP器件为红外探测器。


4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘敏，陈文祥，孙俊杰，杨秀武，李超，
申请(专利权)人：烟台艾睿光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37