一种防转移标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防转移标签，基材层设有第一环形裂痕，第一胶层设有第二环形裂痕，第一胶层位于第二环形裂痕外侧和内侧分别为第一胶部和第二胶部，第二胶部靠近芯片层一侧固定有第一刀片，第二胶层设有第三环形裂痕，第二胶层位于第三环形裂痕外侧和内侧分别为第三胶部和第四胶部，第四胶部粘接强度大于第三胶部粘接强度，第四胶部靠近芯片层一侧固定有第二刀片，第一环形裂痕、第二环形裂痕和第三环形裂痕在标签所在平面上的投影重合，在拉扯第三胶部和第一胶部时，芯片层与第一刀片或第二刀片摩擦，使得芯片层被破坏，即使不法分子将标签剥离下来，玻璃下来的标签已被破坏，失去了原先具备的功能，从而达到防转移的目的。

An anti transfer label

【技术实现步骤摘要】
一种防转移标签
本技术涉及电子标签
，尤其涉及一种防转移标签。
技术介绍
易碎纸RFID标签已经成为防伪标签的主要手段之一，传统的电子标签不具备防转移效果，一些不法分子将电子标签从被贴物上剥离下来再粘贴到其他设备上，容易导致产品窜货、调包等，使不法分子有机可乘。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种防转移标签。本技术提出的一种防转移标签，包括顺序层叠的基材层、第一胶层、芯片层、第二胶层和离型纸；基材层设有第一环形裂痕；第一胶层设有第二环形裂痕，第一胶层位于所述第二环形裂痕外侧为第一胶部，第一胶层位于所述第二环形裂痕内侧为第二胶部，第二胶部靠近芯片层一侧固定有第一刀片；第二胶层设有第三环形裂痕，第二胶层位于所述第三环形裂痕外侧为第三胶部，第二胶层位于所述第三环形裂痕外侧为第四胶部，第四胶部粘接强度大于第三胶部粘接强度，第四胶部靠近芯片层一侧固定有第二刀片；所述第一环形裂痕、所述第二环形裂痕和所述第三环形裂痕在所述标签所在平面上的投影重合。r>优选地，芯片层设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防转移标签，其特征在于，包括顺序层叠的基材层(1)、第一胶层、芯片层(3)、第二胶层和离型纸(5)；/n基材层(1)设有第一环形裂痕；/n所述第一胶层设有第二环形裂痕，所述第一胶层位于所述第二环形裂痕外侧为第一胶部(21)，所述第一胶层位于所述第二环形裂痕内侧为第二胶部(22)，第二胶部(22)靠近芯片层(3)一侧固定有第一刀片(61)；/n所述第二胶层设有第三环形裂痕，所述第二胶层位于所述第三环形裂痕外侧为第三胶部(41)，所述第二胶层位于所述第三环形裂痕外侧为第四胶部(42)，第四胶部(42)粘接强度大于第三胶部(41)粘接强度，第四胶部(42)靠近芯片层(3)一侧固定有第二刀片(...

【技术特征摘要】
1.一种防转移标签，其特征在于，包括顺序层叠的基材层(1)、第一胶层、芯片层(3)、第二胶层和离型纸(5)；
基材层(1)设有第一环形裂痕；
所述第一胶层设有第二环形裂痕，所述第一胶层位于所述第二环形裂痕外侧为第一胶部(21)，所述第一胶层位于所述第二环形裂痕内侧为第二胶部(22)，第二胶部(22)靠近芯片层(3)一侧固定有第一刀片(61)；
所述第二胶层设有第三环形裂痕，所述第二胶层位于所述第三环形裂痕外侧为第三胶部(41)，所述第二胶层位于所述第三环形裂痕外侧为第四胶部(42)，第四胶部(42)粘接强度大于第三胶部(41)粘接强度，第四胶部(42)靠近芯片层(3)一侧固定有第二刀片(62)；
所述第一环形裂痕、所述第二环形裂痕和所述第三环形裂痕在所述标签所在平面上的投影重合。


2.根据权利要求1所述的防转移标签，其特征在于，芯片层(3)设有第一通孔，第一刀片(61)和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志林，
申请(专利权)人：苏州华频物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32