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本实用新型公开了一种防转移标签，基材层设有第一环形裂痕，第一胶层设有第二环形裂痕，第一胶层位于第二环形裂痕外侧和内侧分别为第一胶部和第二胶部，第二胶部靠近芯片层一侧固定有第一刀片，第二胶层设有第三环形裂痕，第二胶层位于第三环形裂痕外侧和内侧...
该专利属于苏州华频物联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华频物联科技有限公司授权不得商用。

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