智能卡基材制造技术

本实用属于智能卡领域，具体为智能卡基材，包括基材体、侧边胶层、中心板、防刮层，所述基材体外部设置有所述侧边胶层，基材体包括所述中心板、防水层、耐火层、抗拉层，所述中心板上下两侧均设置有所述防水层，所述防水层外部设置有所述耐火层，所述耐火层外部设置有所述抗拉层，所述抗拉层外部设置有防磁层，所述防磁层外部设置有防静电层，所述防静电层外部设置有装饰涂层，所述装饰涂层外部设置有耐腐蚀层。本实用新型专利技术通过胶水粘接，再利用工具压实，保证了一体性，然后将侧边胶层包围在基材体外部，利用强力胶粘接，有效的保护了基材体，本基材强度高，耐腐蚀性强，还具有抗磁和防静电效果，有效的保护了基板内的芯片。

【技术实现步骤摘要】
智能卡基材
本技术属于智能卡领域，具体是涉及智能卡基材。
技术介绍
随着智能卡应用的普及，对卡基材料的用料的要求也在不断发展，很多智能卡也需要有各种图案和文字进行装饰，而镭射全息印刷作为一种防伪性能高，装饰效果好的印刷手段，在防伪技术和装饰技术中得到了大量的使用。但是因为人们在使用智能卡的环境的多样性，智能卡收到损伤的情况也越来越容易，经常以为人们不在意，就意外损坏了智能卡，致使卡片不能正常使用，造成一些意外情况，补办卡又十分麻烦。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供智能卡基材。本技术所采用的技术方案如下：智能卡基材，包括基材体、侧边胶层、中心板、防刮层，所述基材体外部设置有所述侧边胶层，基材体包括所述中心板、防水层、耐火层、抗拉层，所述中心板上下两侧均设置有所述防水层，所述防水层外部设置有所述耐火层，所述耐火层外部设置有所述抗拉层，所述抗拉层外部设置有防磁层，所述防磁层外部设置有防静电层，所述防静电层外部设置有装饰涂层，所述装饰涂层外部设置有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层外部设置有所述防刮层。优选地：所述防刮层通过胶粘连接于所述耐腐蚀层，所述耐腐蚀层通过胶粘连接于所述装饰涂层。如此设置，所述防刮层起防刮和保护作用，所述耐腐蚀层起耐腐蚀保护作用，通过胶粘保证了连接强度和紧密性。优选地：所述装饰涂层通过胶粘连接于所述防静电层，所述防静电层通过胶粘连接于所述防磁层。如此设置，所述装饰涂层起装饰作用，所述防静电层起防静电保护作用，通过胶粘保证了连接强度和紧密性。优选地：所述防磁层通过胶粘连接于所述抗拉层，所述抗拉层通过胶粘连接于所述耐火层。如此设置，所述防磁层起防强磁干扰作用，所述抗拉层起加固作用，连接紧密。优选地：所述耐火层通过胶粘连接于所述防水层，所述防水层通过胶粘连接于所述中心板。如此设置，所述耐火层起防火保护作用，所述防水层起防水浸泡作用，连接密封性好。优选地：所述侧边胶层通过胶粘连接于所述中心板。如此设置，所述侧边胶层起保护作用，所述中心板起支撑作用，通过胶粘保证了连接密封性。本技术的有益效果为：1、通过胶水粘接，再利用工具压实，保证了一体性，然后将侧边胶层包围在基材体外部，利用强力胶粘接，有效的保护了基材体；2、本基材强度高，耐腐蚀性强，还具有抗磁和防静电效果，有效的保护了基板内的芯片。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术所述智能卡基材的结构示意图；图2是本技术所述智能卡基材的分层结构示意图；图3是本技术所述智能卡基材的剖视图。附图标记说明如下：1、基材体；2、防刮层；3、耐腐蚀层；4、装饰涂层；5、防静电层；6、防磁层；7、抗拉层；8、耐火层；9、防水层；10、中心板；11、侧边胶层。具体实施方式下面通过实施例结合附图进一步说明本技术。实施例如图1-图3所示，智能卡基材，包括基材体1、侧边胶层11、中心板10、防刮层2，基材体1外部设置有侧边胶层11，侧边胶层11起保护作用，基材体1包括中心板10、防水层9、耐火层8、抗拉层7，中心板10上下两侧均设置有防水层9，中心板10起支撑作用，防水层9起防止水浸泡作用，防水层9外部设置有耐火层8，耐火层8起耐火烧作用，耐火层8外部设置有抗拉层7，抗拉层7外部设置有防磁层6，防磁层6外部设置有防静电层5，防静电层5外部设置有装饰涂层4，装饰涂层4外部设置有耐腐蚀层3，耐腐蚀层3外部设置有防刮层2。工作原理：将中心板10、防水层9、耐火层8、抗拉层7、防磁层6、防静电层5、装饰涂层4、耐腐蚀层3、防刮层2通过胶水粘接，再利用工具压实，保证了一体性，然后将侧边胶层11包围在基材体1外部，利用强力胶粘接，有效的保护了基材体1，本基材强度高，耐腐蚀性强，还具有抗磁和防静电效果，有效的保护了基板内的芯片。防刮层2通过胶粘连接于耐腐蚀层3，耐腐蚀层3通过胶粘连接于装饰涂层4，防刮层2起防刮和保护作用，耐腐蚀层3起耐腐蚀保护作用，通过胶粘保证了连接强度和紧密性；装饰涂层4通过胶粘连接于防静电层5，防静电层5通过胶粘连接于防磁层6，装饰涂层4起装饰作用，防静电层5起防静电保护作用，通过胶粘保证了连接强度和紧密性；防磁层6通过胶粘连接于抗拉层7，抗拉层7通过胶粘连接于耐火层8，防磁层6起防强磁干扰作用，抗拉层7起加固作用，连接紧密；耐火层8通过胶粘连接于防水层9，防水层9通过胶粘连接于中心板10，耐火层8起防火保护作用，防水层9起防水浸泡作用，连接密封性好；侧边胶层11通过胶粘连接于中心板10，侧边胶层11起保护作用，中心板10起支撑作用，通过胶粘保证了连接密封性。以上结合附图对本技术的优选实施方式做了详细说明，但本技术并不限于上述实施方式，在所属
技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.智能卡基材，其特征在于：包括基材体(1)、侧边胶层(11)、中心板(10)、防刮层(2)，所述基材体(1)外部设置有所述侧边胶层(11)，基材体(1)包括所述中心板(10)、防水层(9)、耐火层(8)、抗拉层(7)，所述中心板(10)上下两侧均设置有所述防水层(9)，所述防水层(9)外部设置有所述耐火层(8)，所述耐火层(8)外部设置有所述抗拉层(7)，所述抗拉层(7)外部设置有防磁层(6)，所述防磁层(6)外部设置有防静电层(5)，所述防静电层(5)外部设置有装饰涂层(4)，所述装饰涂层(4)外部设置有耐腐蚀层(3)，所述耐腐蚀层(3)外部设置有所述防刮层(2)。/n

【技术特征摘要】
1.智能卡基材，其特征在于：包括基材体(1)、侧边胶层(11)、中心板(10)、防刮层(2)，所述基材体(1)外部设置有所述侧边胶层(11)，基材体(1)包括所述中心板(10)、防水层(9)、耐火层(8)、抗拉层(7)，所述中心板(10)上下两侧均设置有所述防水层(9)，所述防水层(9)外部设置有所述耐火层(8)，所述耐火层(8)外部设置有所述抗拉层(7)，所述抗拉层(7)外部设置有防磁层(6)，所述防磁层(6)外部设置有防静电层(5)，所述防静电层(5)外部设置有装饰涂层(4)，所述装饰涂层(4)外部设置有耐腐蚀层(3)，所述耐腐蚀层(3)外部设置有所述防刮层(2)。


2.根据权利要求1所述的智能卡基材，其特征在于：所述防刮层(2)通过胶粘连接于所述耐腐蚀层(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：华志飞，
申请(专利权)人：东莞市科田智能卡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44