一种带有RFID的防伪标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有RFID的防伪标签，包括：防水层、电子标签面材、第一强粘胶层、检测回路、检测回路基材、第一弱粘胶层、芯片基材层、第一射频天线、第二弱粘胶层、芯片绝缘防护层、RFID芯片、第二强粘胶层、第二射频天线、离型纸、天线基材。本实用新型专利技术提供的RFID防伪标签当被不法分子撕下时，造成检测回路与RFID芯片之间断裂或者RFID芯片与天线基材层之间的断裂，使RFID芯片中的回路损坏，芯片内部进行自动检测芯片回路状态的时候，会判断出该商品已经被打开过或者转移过，即使不法分子重新将材料再粘贴回去，由于芯片内部的芯片回路已经发生改变，不法分子也就无法再次循环使用该标签，从而达到防伪的目的。

A security label with RFID

The utility model discloses an anti-counterfeiting label with RFID, which comprises a waterproof layer, an electronic label surface material, a first strong adhesive layer, a detection circuit, a detection circuit base material, a first weak adhesive layer, a chip base material layer, a first radio frequency antenna, a second weak adhesive layer, a chip insulation protective layer, an RFID chip, a second strong adhesive layer, a second radio frequency antenna, release paper, and an antenna base material. When the RFID anti-counterfeiting label provided by the utility model is torn off by the illegal elements, it will cause the fracture between the detection circuit and the RFID chip or the fracture between the RFID chip and the antenna substrate layer, which will damage the circuit in the RFID chip. When the chip is automatically detected in the chip circuit state, it will be judged that the commodity has been opened or transferred, even if the illegal elements have the material again Then paste it back, because the chip circuit inside the chip has changed, the illegal elements will not be able to reuse the label again, so as to achieve the purpose of anti-counterfeiting.

【技术实现步骤摘要】
一种带有RFID的防伪标签
本技术涉及物联网
，具体涉及一种带有RFID的防伪标签。
技术介绍
传统的RFID标签分为两种。其中一种是普通的RFID电子标签，如图1所示其结构示意图，包括依次连接的面材、第一胶粘层、天线金属层、天线基材层、第二胶粘层以及底纸(离型纸)，这类的电子标签当被不法分子揭开后，不会有任何动作，并且还具有原有的识别功能，所以该种电子标签只能用于物品的识别，起不到真正防伪的作用。另外一种是经过特殊工艺加工的RFID易碎电子标签，如图2所示其结构示意图，包括依次连接的易碎纸面材、第一胶粘层、天线金属层、易碎纸天线基材层、第二胶粘层以及底纸(离型纸)，这类的电子标签当被不法分子揭开后，易碎纸损坏，破坏了易碎纸天线基材层，导致该RFID易碎电子标签无法进行正常的射频发射。进而使该RFID易碎电子标签在解决物品识别的基础之上，增加了防止不法分子揭开标签转移到其他物品上的难度，从而达到了一定防伪的作用，但是这类标签在制造工艺上不仅成本高，而且在某些领域场合不能起到产品追溯作用，因为在揭开标签的过程中，易碎纸会使得RFID电子标签天线随机撕开，从而使得射频电路失效。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为克服现有技术的缺陷，本技术的目的在于提供一种带有RFID的防伪标签，以克服现有技术中的电子标签当被不法分子揭下后，无法进行撕毁提醒以及追溯所带来的缺陷。本技术解决技术问题采用如下技术方案：本技术提出了一种带有RFID的防伪标签，包括：RFID芯片，设置有四个引脚，分别为第一引脚RF1、第二引脚RF1、第三引脚P1和第四引脚P2。两个射频天线，分别为第一射频天线和第二射频天线，其中，第一射频天线的射频电路与第一引脚RF1电连接；第二射频天线的射频电路与第二引脚RF2电连接。检测回路，其两端分别与第三引脚P1、第四引脚P2电连接；电子标签面材，设置在检测回路上侧，检测回路下侧通过第一强粘胶层连接有检测回路基材。芯片基材层，设置在检测回路基材下侧，所述芯片基材层下侧设置有芯片绝缘防护层，所述芯片基材层与芯片绝缘防护层之间安装RFID芯片。所述芯片绝缘防护层下侧设置有天线基材，所述天线基材下侧设有第一射频天线和第二射频天线，并且第一射频天线和第二射频天线通过第二强粘胶层固定连接在天线基材上。进一步地，检测回路的两端分别通过穿透检测回路基材、芯片基材层的电连接件与RFID芯片的第三引脚、第四引脚电连接，第一射频天线、第二射频天线分别通过穿透天线基材和芯片绝缘防护层的电连接件与RFID芯片的第一引脚、第二引脚电连接。进一步地，所述电连接件为导电铆钉。进一步地，所述第二强粘胶层的底部再连接离型纸。进一步地，所述电子标签面材上侧设置防水层。进一步地，所述检测回路基材与所述芯片基材层之间通过第一弱粘胶层连接。进一步地，所述芯片绝缘防护层与所述天线基材之间通过第二弱粘胶层连接。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术提供的RFID防伪标签当被不法分子撕下时，造成检测回路与RFID芯片之间断裂或者RFID芯片与天线基材层之间的断裂，使RFID芯片中的回路损坏，芯片内部进行自动检测芯片回路状态的时候，会判断出该商品已经被打开过或者转移过，即使不法分子重新将材料再粘贴回去，由于芯片内部的芯片回路已经发生改变，不法分子也就无法再次循环使用该标签，从而达到防伪的目的。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本技术作进一步详细的说明。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术的带有RFID的防伪标签的层结构示意图；以及图2为本技术的带有RFID的防伪标签中的电路结构示意图。附图标记说明1、防水层；2、电子标签面材；3、第一强粘胶层；4、检测回路；5、检测回路基材；6、第一弱粘胶层；7、芯片基材层；8、第一射频天线；9、第二弱粘胶层；10、芯片绝缘防护层；11、RFID芯片；12、第二强粘胶层；13、第二射频天线；14、离型纸；15、天线基材。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。图1-图2示出了根据本技术的一些实施例。如图1所示，一种带有RFID的防伪标签，包括：RFID芯片11，设置有四个引脚，分别为第一引脚RF1、第二引脚RF1、第三引脚P1和第四引脚P2；两个射频天线，分别为第一射频天线8和第二射频天线13，其中，第一射频天线8的射频电路与第一引脚RF1电连接；第二射频天线13的射频电路与第二引脚RF2电连接；检测回路4，其两端分别与第三引脚P1、第四引脚P2电连接。RFID芯片11与两个射频天线构成射频发射回路，读写器可通过射频天线获取RFID芯片11内的信息。RFID芯片11与检测回路4构成自检回路。具体地，如图1所示，本防伪标签还包括电子标签面材2、检测回路基材5，检测回路4设置于电子标签面材2与检测回路基材5之间，且检测回路4外侧设有第一强粘胶层3，第一强粘胶层3可通过强力胶水构成，使检测回路4跟随检测回路基材5连接在电子标签面材2上。其中，电子标签面材2为纸、PP以及PET中的任意一种。纸、PP以及PET材料上可书写文本等，方便信息的记录。同时，电子标签面材2上侧设置防水层1，使整个防伪标签可以达到防水效果。具体地，检测回路基材5下侧设有芯片基材层7，所述芯片基材层7下侧设置有芯片绝缘防护层10，所述芯片基材层7与芯片绝缘防护层10之间安装RFID芯片11，使RFID芯片11得到全方位保护。具体地，所述芯片绝缘防护层10下侧设置有天线基材15，所述天线基材15下侧设有第一射频天线8和第二射频天线13，并且第一射频本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有RFID的防伪标签，其特征在于，包括：/nRFID芯片(11)，设置有四个引脚，分别为第一引脚RF1、第二引脚RF1、第三引脚P1和第四引脚P2；/n两个射频天线，分别为第一射频天线(8)和第二射频天线(13)，其中，第一射频天线(8)的射频电路与第一引脚RF1电连接；第二射频天线(13)的射频电路与第二引脚RF2电连接；/n检测回路(4)，其两端分别与第三引脚P1、第四引脚P2电连接；/n电子标签面材(2)，设置在检测回路(4)上侧，检测回路(4)下侧通过第一强粘胶层(3)连接有检测回路基材(5)；/n芯片基材层(7)，设置在检测回路基材(5)下侧，所述芯片基材层(7)下侧设置有芯片绝缘防护层(10)，所述芯片基材层(7)与芯片绝缘防护层(10)之间安装RFID芯片(11)；/n所述芯片绝缘防护层(10)下侧设置有天线基材(15)，所述天线基材(15)下侧设有第一射频天线(8)和第二射频天线(13)，并且第一射频天线(8)和第二射频天线(13)通过第二强粘胶层(12)固定连接在天线基材(15)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有RFID的防伪标签，其特征在于，包括：
RFID芯片(11)，设置有四个引脚，分别为第一引脚RF1、第二引脚RF1、第三引脚P1和第四引脚P2；
两个射频天线，分别为第一射频天线(8)和第二射频天线(13)，其中，第一射频天线(8)的射频电路与第一引脚RF1电连接；第二射频天线(13)的射频电路与第二引脚RF2电连接；
检测回路(4)，其两端分别与第三引脚P1、第四引脚P2电连接；
电子标签面材(2)，设置在检测回路(4)上侧，检测回路(4)下侧通过第一强粘胶层(3)连接有检测回路基材(5)；
芯片基材层(7)，设置在检测回路基材(5)下侧，所述芯片基材层(7)下侧设置有芯片绝缘防护层(10)，所述芯片基材层(7)与芯片绝缘防护层(10)之间安装RFID芯片(11)；
所述芯片绝缘防护层(10)下侧设置有天线基材(15)，所述天线基材(15)下侧设有第一射频天线(8)和第二射频天线(13)，并且第一射频天线(8)和第二射频天线(13)通过第二强粘胶层(12)固定连接在天线基材(15)上。


2.根据权利要求1所述的带有RF...

【专利技术属性】
技术研发人员：常林桐，
申请(专利权)人：北京星汉特种印刷有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11