【技术实现步骤摘要】
一种用于放置卡基材料组的装置
本技术属于卡基材料领域，具体是涉及一种用于放置卡基材料组的装置。
技术介绍
不管什么形态、什么功能的智能卡,都是功能部件和封装部件组成。功能部分由芯片和线圈组成,有ID芯片、IC芯片、CPU芯片。本文介绍智能卡的封装部件,即就是行业俗称的卡基,常见的卡基材料有PVC材料、PET材料。不同的材料适用的形态不同,适用范围也不一样。而一些放置卡基材料组的装置不能使卡基材料升降，导致在拿取卡基材料时不方便。需要说明的是，公开于本技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本技术设计有托板、支轴和螺杆，从而可以利用螺杆转动后使托板升降，进而使卡槽内的卡基材料升降，方便了卡基材料的拿取。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种用于放置卡基材料组的装置，包括箱体、挡门、导轨、放置壳、托板，所述箱体下方设有移动轮，所述箱...
【技术保护点】
1.一种用于放置卡基材料组的装置，其特征在于：包括箱体(1)、挡门(3)、导轨(4)、放置壳(5)、托板(10)，所述箱体(1)下方设有移动轮(11)，所述箱体(1)前部设有所述挡门(3)，所述挡门(3)与所述箱体(1)通过合页连接，所述箱体(1)内部后侧设有照射灯(14)，所述箱体(1)侧面设有开关(2)，所述挡门(3)上安装有拉手(13)，所述箱体(1)内部设有所述导轨(4)，所述导轨(4)之间设有滑轨(12)，所述滑轨(12)与所述导轨(4)滑动连接，所述滑轨(12)上方设有所述放置壳(5)，所述放置壳(5)上成型有升降槽(7)，所述升降槽(7)内侧设有支轴(9)，所...
【技术特征摘要】
1.一种用于放置卡基材料组的装置，其特征在于：包括箱体(1)、挡门(3)、导轨(4)、放置壳(5)、托板(10)，所述箱体(1)下方设有移动轮(11)，所述箱体(1)前部设有所述挡门(3)，所述挡门(3)与所述箱体(1)通过合页连接，所述箱体(1)内部后侧设有照射灯(14)，所述箱体(1)侧面设有开关(2)，所述挡门(3)上安装有拉手(13)，所述箱体(1)内部设有所述导轨(4)，所述导轨(4)之间设有滑轨(12)，所述滑轨(12)与所述导轨(4)滑动连接，所述滑轨(12)上方设有所述放置壳(5)，所述放置壳(5)上成型有升降槽(7)，所述升降槽(7)内侧设有支轴(9)，所述支轴(9)上设有所述托板(10)，所述支轴(9)两端设有升降柱(8)，所述放置壳(5)顶部设有固定块(15)，所述固定块(15)上设有螺杆(6)，所述照射灯(14)与所述开关(2)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于放置卡基材料组的装置，其特征在于：所述拉手(13)与所述挡门(3)通过螺钉连接，...
【专利技术属性】
技术研发人员：华志飞，
申请(专利权)人：东莞市科田智能卡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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