基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体制造技术

本实用新型专利技术公开一种基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体，包括铝基板、LED芯片、热电散热片和微通道换热器，所述LED芯片贴装于铝基板上；所述铝基板的热端与所述热电散热片的冷端连接，所述热电散热片的热端与所述微通道换热器的冷端连接。本实用新型专利技术的有益效果是：可以显著地降低热电散热片的热端温度，使得LED芯片直接通过热电散热片主动降温，效果良好，可提高LED的工作性能、可靠性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体
本技术涉及LED散热
，具体为一种基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体。
技术介绍
目前，市场上的LED灯散热方面多采用金属片或由系统的铝基板导出发热到空气中进行散热。现有技术采取的主要方法有：合理设置散热片的结构，增大散热面积；采用主动冷却的方式进行散热或者是对封装结构进行设计，使其具有良好的光通量的同时进行有效的散热；抑或是采用水冷、热管等方式。但这上述现有技术些方法的的散热效果都不明显，散热效率较低，使LED灯的因为散热不好产生发光波长偏离，降低光通量，甚至影响LED的使用寿命，这些后果制约着LED朝更大的功率发展。对于大功率LED灯或LED产品发光体，上述现有的空冷或水冷通常无法满足散热要求。
技术实现思路
针对以上所述现有技术存在的不足，本技术提供一种基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体，通过将微通道换热与半导体热电制冷技术结合起来，将其一体化封装在LED发光体芯片的结构中，达到更好的主动散热目的。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体，包括铝基板、LED芯片、热电散热片和微通道换热器，所述LED芯片贴装于铝基板上；所述铝基板的热端与所述热电散热片的冷端连接，所述热电散热片的热端与所述微通道换热器的冷端连接。所述微通道换热器的出口和进口分别与流体散热循环的进口和出口连接。所述流体散热循环包括流体泵和流体散热器，所述流体泵和流体换热器串联，与所述微通道换热器的出口和进口连接形成封闭的流体散热循环。所述流体散热循环内的工质为纳米流体工质。所述微通道换热器的扁平管内设有若干条通道当量直径在10～1000μm的细微流道，并在扁平管上设置进口和出口。所述流体换热器外设置有进行风冷的风扇。所述热电散热片的热端与所述微通道换热器间用导热胶连接，以便于导热。所述LED芯片的引脚通过焊锡固定在所述铝基板上，所述LED芯片的散热端与热电散热片之间的界面处通过导热胶进行固定。所述硅铝基板的热端与若干对热电偶一端使用回流焊接工艺连接，所述热电偶另一端与所述热电散热片的冷端用回流焊接工艺进行连接。本技术的有益效果是：可以显著地降低热电散热片的热端温度，使得LED芯片直接通过热电散热片主动降温，效果良好，可提高LED的工作性能、可靠性和使用寿命。附图说明图1为本技术基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体的结构示意图；图2为本技术基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体的LED光源部分结构示意图。图3为本技术基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体的流体散热循环的流程图；图4为本技术基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体的微通道换热器的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术做详细的描述。附图显示出了本技术之较佳实施例的具体结构。其中各元件的结构特点，而如果有描述到方向(上、下、左、右、前及后)时，是以图1所示的结构为参考描述，但本技术的实际使用方向并不局限于此。实施例1基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体，如图1和2所示，基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体，如图3-4所示，包括铝基板21、LED芯片2、热电散热片4和微通道换热器5。所述LED芯片1贴装于铝基板21上，形成LED光源部分。所述铝基板21贴装于所述热电散热片4的冷端，所述热电散热片4的热端与所述微通道换热器5的冷端连接。所述微通道换热器5中使用纳米流体工质换热，纳米流体工质导出来后通过风冷或液冷散热器散热。所述铝基板21的上表面安装有弧状的透明罩9，透明罩9将LED芯片1封装在所述所述铝基板21上。所述透明罩9内设有荧光粉层。所述铝基板21的热端与若干对热电偶3一端使用回流焊接工艺连接，所述热电偶3另一端与所述热电散热片4的冷端用回流焊接工艺进行连接。所述热电散热片4为半导体制冷片(热电制冷片)，其没有滑动部件，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。所述硅铝基板2的上表面设有反光杯状的凹槽，所述LED芯片1贴装于所述凹槽的中心处，所述硅铝基板2的上表面还安装有弧状的透明罩9，所述透明罩9内设有荧光粉层，所述透明罩9封住所述凹槽。所述硅铝基板2的热端与若干对热电偶3一端使用回流焊接工艺连接，所述热电偶3另一端与所述热电散热片4的冷端用回流焊接工艺进行连接。优选的，所述热电散热片4的热端与所述微通道换热器5间用导热胶连接，以便于导热。所述LED芯片1的引脚通过焊锡23固定在所述铝基板21上，所述LED芯片1的发热端与热电散热片1之间的界面处通过导热胶11进行固定。在所述铝基板21与所述LED芯片之间设置绝缘层22，所述LED芯片1的引脚通过焊锡23与所述铝基板21的焊盘固定。热电散热片4将热量导出，然后通过微通道换热器1导出的热量利用流体散热机构散去。其中所述硅铝基板21与所述热电散热片1为一体封装结构，所述LED芯片1放热端直接与所述热电散热片4接触，以提高散热效率。所述热电散热片4与微通道换热器5间用固晶胶连接。所述铝基板21、LED芯片2、热电散热片4和微通道换热器5通过底板和两侧的螺栓24固定为一体。所述微通道换热器5的出口50和进口51分别与流体散热循环的进口和出口连接。如图3所示，所述流体散热循环包括流体泵6和流体散热器7，所述流体泵6和流体换热器7串联，与所述微通道换热器5的出口50和进口51连接形成封闭的流体散热循环。所述流体散热循环内的工质为纳米流体工质。所述纳米流体工质是将1-100nm的固体颗粒与液体换热介质混合形成的悬浮液，其具有比普通工质(如水和乙二醇)更大的导热系数和对流换热系数，可有效提高微通道换热器5的传热效率。纳米流体工质将LED芯片1和热电散热片4的热量导出之后，再通过液冷或风冷的方法进行循环冷却。所述纳米流体工质优选为粒径为10-50nm的Cu纳米粒子分散到导热油基液中形成的悬浮液。如图4所示，所述微通道换热器5的扁平管内设有数十条通道当量直径在10～1000μm的细微流道，并在扁平管上设置进口51和出口50。所述微通道换热器5采用纳米流体工质(制冷剂)。优选的，所述微通道换热器5的扁平管内设有数十条通道当量直径在100～800μm的细微流道，所述进口50和出口51连接分别与有工质循环通道的流体散热循环连接。所述流体散热器7外设置有对所述流体散热器7进行风冷的风扇8。本技术公开了一种可用于LED冷却的装置，所述的冷却装置包括铝基板、热电散热器、微通道散热器。LED光源贴装于散热铝基板，形成LED光源部分。铝基板21贴装于热电散热器热电散热片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体，包括铝基板、LED芯片、热电散热片和微通道换热器，其特征在于,所述LED芯片贴装于铝基板上；所述铝基板的热端与所述热电散热片的冷端连接，所述热电散热片的热端与所述微通道换热器的冷端连接；所述铝基板的上表面安装有弧状的透明罩，透明罩将LED芯片封装在所述铝基板上；所述透明罩内设有荧光粉层。/n

【技术特征摘要】
20180327 CN 20182041923771.基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体，包括铝基板、LED芯片、热电散热片和微通道换热器，其特征在于,所述LED芯片贴装于铝基板上；所述铝基板的热端与所述热电散热片的冷端连接，所述热电散热片的热端与所述微通道换热器的冷端连接；所述铝基板的上表面安装有弧状的透明罩，透明罩将LED芯片封装在所述铝基板上；所述透明罩内设有荧光粉层。


2.根据权利要求1所述的基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体，其特征在于，所述微通道换热器的出口和进口分别与流体散热循环的进口和出口连接。


3.根据权利要求2所述的基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体，其特征在于，所述流体散热循环包括流体泵和流体散热器，所述流体泵和流体换热器串联，与所述微通道换热器的出口和进口连接形成封闭的流体散热循...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫松平，林潇晖，陈颖，贾莉斯，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：新型
国别省市：广东;44