一种匀光型发光模组制造技术

本实用新型专利技术系提供一种匀光型发光模组，包括PCB板，PCB板上设有焊盘，焊盘上焊接有发光芯片，PCB板上还设有定位插孔，发光芯片外设有限位框，限位框与PCB板固定连接，限位框内设有填充胶体，填充胶体的顶部均匀分布有若干微型凹槽；限位框外设有透镜盖，透镜盖的底部固定有若干定位插脚，定位插脚位于定位插孔中，透镜盖的内表面覆盖有荧光涂层；PCB板下设有散热底座，散热底座与PCB板之间连接有粘结层。本实用新型专利技术能够对光先进行匀光调节，再对光束的出射角进行调节，从而形成光能均匀且集中的发光效果，此外，填充胶体可有效避免发光芯片收到外界物质的侵蚀，散热底座还能够有效提高整体的工作性能。

【技术实现步骤摘要】
一种匀光型发光模组
本技术涉及发光模组，具体公开了一种匀光型发光模组。
技术介绍
发光模组一般指LED模组，将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品就是LED模组。LED模组一般用于户外广告招牌、发光字、楼宇装饰等。现有技术中，LED模组一般通过SMT或人工焊接将光源焊接在PCB板上，光源一般使用LED灯珠，在LED模组工作发光时，LED灯珠发出的光直接透射出去，会形成亮斑，对于广告招牌等需要配合面发光的场合，会严重影响配光效果；此外，LED灯珠容易受外界的潮湿空气或腐蚀性空气影响，容易导致LED失灵。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种匀光型发光模组，能够形成均匀发光的效果，同时对发光芯片的密封性能好。为解决现有技术问题，本技术公开一种匀光型发光模组，包括PCB板，PCB板上设有焊盘，焊盘上焊接有发光芯片，PCB板上还设有定位插孔，发光芯片外设有限位框，限位框与PCB板固定连接，限位框内设有填充胶体，填充胶体的顶部均匀分布有若干微型凹槽；限位框外设有透镜盖，透镜盖的底部固定有若干定位插脚，定位插脚位于定位插孔中，透镜盖的内表面覆盖有荧光涂层；PCB板下设有散热底座，散热底座与PCB板之间连接有粘结层。进一步的，焊盘为银焊盘。进一步的，填充胶体为导热硅胶体。进一步的，微型凹槽为半球状的凹槽结构。进一步的，发光芯片为蓝光LED灯珠，荧光涂层为黄色荧光涂料层。进一步的，粘结层为导热硅胶层。进一步的，散热底座上设有加固槽，定位插脚穿过定位插孔到达加固槽中。进一步的，散热底座为铜制散热底座或铝制散热底座。本技术的有益效果为：本技术公开一种匀光型发光模组，设置有匀光和调束结构，能够有效对发光芯片发出的光先进行匀光调节，再对光束的出射角进行调节，确保出射光与光轴之间形成较小的夹角，从而形成光能均匀且集中的发光效果，此外，发光芯片外设置有密封的填充胶体，可有效避免发光芯片收到外界物质的侵蚀，散热底座还能够有效提高发光模组整体的工作性能。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术沿图1中A-A’的剖面结构示意图。附图标记为：PCB板10、焊盘11、定位插孔12、发光芯片20、限位框30、填充胶体31、微型凹槽311、透镜盖40、定位插脚41、荧光涂层42、散热底座50、粘结层51、加固槽52。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1、图2。本技术实施例公开一种匀光型发光模组，包括PCB板10，PCB板10上设有焊盘11，焊盘11上焊接有发光芯片20，PCB板10上还设有定位插孔12，发光芯片20外设有限位框30，限位框30为塑料的圆形框结构，限位框30与PCB板10通过胶水固定连接，限位框30内设有填充胶体31，限位框30的高度大于发光芯片20的厚度，确保填充胶体31能够覆盖发光芯片20的顶部，填充胶体31覆盖于发光芯片20以外、限位框30以内的所有空间，填充胶体31的顶部均匀分布有若干微型凹槽311，微型凹槽311的投影面积为P，发光芯片的投影面积为Q，P<0.2Q，若干微型凹槽311形成粗糙的面结构，具有良好的光扩散效果，能够提高模组发光的均匀程度；限位框30外设有透镜盖40，透镜盖40的外表面为凸型非球面结构，透镜盖40的内表面为凹陷的非球面结构或菲涅尔结构，透镜盖40的内部空间能够有效容纳限位框30，优选地，透镜盖40为PMMA盖结构，透镜盖40的底部固定有若干定位插脚41，优选地，一个透镜盖40的底部固定有三个定位插脚41，PCB板10上的定位插孔12数量与定位插脚41的数量匹配，定位插脚41位于定位插孔12中，透镜盖40完全包覆在限位框30和填充胶体31外，透镜盖40的内表面覆盖有荧光涂层42；PCB板10下设有散热底座50，散热底座50与PCB板10的底面之间连接有粘结层51。制作本技术时，先焊接发光芯片20，再粘结限位框30、填充胶获得填充胶体31，再通过雕刻、压纹等方式对填充胶体31的上表面加工获得若干微型凹槽311，然后将内壁涂布有荧光涂层42的透镜盖40盖在限位框30外，定位插脚41插入定位插孔12中，最后通过粘结材料连接PCB板10的底面和散热底座50。本技术工作时，发光芯片20发出的光通过微型凹槽311扩散，再照射到荧光涂层42上，从而有效调整光的颜色，最后通过透镜盖40调整光束的出射角，发光芯片20工作时产生的热量能够通过散热底座50获得高效的释放，能够避免发光芯片20和PCB板10的温度过高。本技术设置有匀光和调束结构，能够有效对发光芯片20发出的光先进行匀光调节，再对光束的出射角进行调节，确保出射光与光轴之间形成较小的夹角，从而形成光能均匀且集中的发光效果，此外，发光芯片20外设置有密封的填充胶体31，可有效避免发光芯片20收到外界物质的侵蚀，散热底座50还能够有效提高发光模组整体的工作性能。在本实施例中，焊盘11为银焊盘，银焊盘的导电性能好，能够有效降低损耗，提高发光效率。在本实施例中，填充胶体31为导热硅胶体，导热硅胶具有良好的导热性能，同时具有优良的密封效果，可避免发光芯片20及其与PCB板10之间的连接结构被腐蚀性物质侵蚀。在本实施例中，微型凹槽311为半球状的凹槽结构，通过压纹形成，圆弧面结构能够避免填充胶体31撕裂损坏，同时能够有效提高光扩散的效果。在本实施例中，发光芯片20为蓝光LED灯珠，荧光涂层42为黄色荧光涂料层，蓝光LED灯珠配合黄色荧光涂料层能够高效形成白色的发光效果。在本实施例中，粘结层51为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的导热性能，能够有效提高PCB板10传导热量到散热底座50的效率，且导热硅胶具有良好的导热性能。基于上述实施例，散热底座50上设有深度为H的加固槽52，定位插脚41穿过定位插孔12到达加固槽52中，定位插脚41的长度为L，PCB板10的厚度为D，粘结层51的厚度为d，L＝H+D+d，粘结层51也填充到加固槽52中，能够有效提高透镜盖40、PCB板10和散热底座50之间连接结构的牢固性。在本实施例中，散热底座50为铜制散热底座或铝制散热底座，铜和铝都具有良好的导热性能，同时具有优良的耐腐蚀性和机械抗性。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种匀光型发光模组，包括PCB板(10)，所述PCB板(10)上设有焊盘(11)，所述焊盘(11)上焊接有发光芯片(20)，其特征在于，所述PCB板(10)上还设有定位插孔(12)，所述发光芯片(20)外设有限位框(30)，所述限位框(30)与所述PCB板(10)固定连接，所述限位框(30)内设有填充胶体(31)，所述填充胶体(31)的顶部均匀分布有若干微型凹槽(311)；所述限位框(30)外设有透镜盖(40)，所述透镜盖(40)的底部固定有若干定位插脚(41)，所述定位插脚(41)位于所述定位插孔(12)中，所述透镜盖(40)的内表面覆盖有荧光涂层(42)；所述PCB板(10)下设有散热底座(50)，所述散热底座(50)与所述PCB板(10)之间连接有粘结层(51)。/n

【技术特征摘要】
1.一种匀光型发光模组，包括PCB板(10)，所述PCB板(10)上设有焊盘(11)，所述焊盘(11)上焊接有发光芯片(20)，其特征在于，所述PCB板(10)上还设有定位插孔(12)，所述发光芯片(20)外设有限位框(30)，所述限位框(30)与所述PCB板(10)固定连接，所述限位框(30)内设有填充胶体(31)，所述填充胶体(31)的顶部均匀分布有若干微型凹槽(311)；所述限位框(30)外设有透镜盖(40)，所述透镜盖(40)的底部固定有若干定位插脚(41)，所述定位插脚(41)位于所述定位插孔(12)中，所述透镜盖(40)的内表面覆盖有荧光涂层(42)；所述PCB板(10)下设有散热底座(50)，所述散热底座(50)与所述PCB板(10)之间连接有粘结层(51)。


2.根据权利要求1所述的一种匀光型发光模组，其特征在于，所述焊盘(11)为银焊盘。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈都，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44