一种灯珠可换的防水LED发光模组制造技术

本实用新型专利技术系提供一种灯珠可换的防水LED发光模组，包括导热底板，导热底板上设有框状的密封安装槽，密封安装槽内设有密封胶圈，导热底板上还设有PCB板，PCB板上焊接有n个发光芯片；导热底板外设有透明封盖，透明封盖包括透明板体，透明板体上设有n个单元透镜，单元透镜位于发光芯片的正上方，透明板体下一体成型有至少两个相对设置的勾臂，勾臂包括侧板，侧板的底部一体成型有卡勾，卡勾扣接于导热底板的底面，透明板体下还一体成型有密封框，密封框的底部插入密封安装槽中。本实用新型专利技术能够形成一个可容纳PCB板和发光芯片的密闭空间，具有良好的防水性能，能够徒手拆开透明封盖更换发光芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种灯珠可换的防水LED发光模组
本技术涉及LED发光模组，具体公开了一种灯珠可换的防水LED发光模组。
技术介绍
LED发光模组，将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品就是LED模组，LED具有发光效率高、节能效果好和环保等优点。LED模组一般用于户外广告招牌、发光字、楼宇装饰等。现有技术中的LED发光模组，在将LED灯珠焊接到PCB板之后，一般都是直接使用封胶的方式对PCB板的表面进行防水处理，使PCB板和LED灯珠获得封胶的防水保护，但这种防水操作是不可逆的，一旦加工成型，则无法通过正常手段消除，且即使消除也会影响结构的可靠性，甚至会导致LED发光模组报废，这种LED发光模组一旦因某颗灯珠损坏而导致亮度不足或亮度不均匀时，则需要将LED发光模组作报废处理。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种灯珠可换的防水LED发光模组，具有良好的防水性能，且能够根据需求拆开结构更换发光芯片。为解决现有技术问题，本技术公开一种灯珠可换的防水LED发光模组，包括厚度为D的导热底板，导热底板上设有框状的密封安装槽，密封安装槽内设有密封胶圈，导热底板上还设有PCB板，PCB板在密封安装槽的包围内，PCB板上焊接有n个发光芯片，n为大于1的整数；导热底板外设有透明封盖，透明封盖包括透明板体，透明板体上设有n个单元透镜，单元透镜位于发光芯片的正上方，透明板体下一体成型有至少两个相对设置的勾臂，勾臂包括竖直高度为P的侧板，侧板的底部一体成型有卡勾，侧板紧贴导热底板的端面，卡勾扣接于导热底板的底面，透明板体下还一体成型有竖直高度为H的密封框，密封框的底部插入密封安装槽中，密封安装槽的深度为h，P＝H+D-h。进一步的，导热底板的底部设有若干散热翅片。进一步的，PCB板与导热底板之间连接有粘结层。进一步的，粘结层为导热硅胶层。进一步的，勾臂设有四个，四个勾臂分别位于导热底板的四周。进一步的，密封框的底部一体成型有框状的防水压板，防水压板位于密封安装槽内。本技术的有益效果为：本技术公开一种灯珠可换的防水LED发光模组，设置特殊的扣合防水结构，在扣合透明封盖的情况下能够形成一个可容纳PCB板和发光芯片的密闭空间，具有良好的防水性能，此外，在需要更换发光芯片等情况下，能够徒手拆开透明封盖，并根据需求更换对应的发光芯片，操作简单方便，且不会损坏LED发光模组的结构。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术除去透明封盖后的立体结构示意图。图3为本技术沿图1中A-A’的剖面结构示意图。附图标记为：导热底板10、密封安装槽11、密封胶圈12、散热翅片13、PCB板20、发光芯片21、粘结层22、透明封盖30、透明板体31、单元透镜32、勾臂33、侧板331、卡勾332、密封框34、防水压板341。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图3。本技术实施例公开一种灯珠可换的防水LED发光模组，包括厚度为D的导热底板10，优选地，导热底板10可以为导热金属制成的底板结构，导热底板10上设有框状的密封安装槽11，密封安装槽11内设有密封胶圈12，导热底板10上还设有PCB板20，PCB板20在密封安装槽11的包围内，PCB板20上焊接有n个发光芯片21，发光芯片21一般为LED灯珠，n为大于1的整数；导热底板10外设有透明封盖30，优选地，透明封盖30为PMMA盖体，PMMA又称亚克力，透明封盖30包括透明板体31，透明板体31上设有n个单元透镜32，单元透镜32为单个透镜结构，单元透镜32位于发光芯片21的正上方，单元透镜32对发光芯片起扩束效果，能够有效提高LED发光模组的配光均匀度，透明板体31下一体成型有至少两个相对设置的勾臂33，勾臂33包括竖直高度为P的侧板331，侧板331的底部一体成型有卡勾332，卡勾332的底面为向导热底板10一侧倾斜的斜面，侧板331紧贴导热底板10的端面，卡勾332扣接于导热底板10的底面，透明板体31下还一体成型有竖直高度为H的密封框34，密封框34在侧板331靠近发光芯片21的一侧，密封框34的底部插入密封安装槽11中，密封框34的水平投影完全落入密封安装槽11中，PCB板20在密封框34的包围内，密封安装槽11的深度为h，P＝H+D-h，即扣合时，密封框34紧压密封胶圈12，从而使透明板体31、密封框34和导热底板10之间形成密闭的空间，具有优良的防水效果，能够有效避免水分流向PCB板或发光芯片，从而能够有效确保PCB板和发光芯片的工作性能。在某个发光芯片21损坏而无法正常工作时，掰开勾臂33使其脱离与导热底板10的扣合，即可取出透明封盖30，从而能够根据需求更换对对应位置的发光芯片21，能够有效节省材料，对环境友好，同时能够节省使用成本。本技术设置特殊的扣合防水结构，在扣合透明封盖的情况下能够形成一个可容纳PCB板和发光芯片的密闭空间，具有良好的防水性能，此外，在需要更换发光芯片等情况下，能够徒手拆开透明封盖，并根据需求更换对应的发光芯片，操作简单方便，且不会损坏LED发光模组的结构。在本实施例中，导热底板10的底部设有若干散热翅片13，通过散热翅片13能够有效提高导热底板10的散热效率。在本实施例中，PCB板20与导热底板10之间连接有粘结层22，能够进一步提高LED发光模组的稳定性，避免PCB板20在透明封盖30与导热底板10之间摇晃。基于上述实施例，粘结层22为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的导热性能，同时具有优良的粘结性能，能够进一步提高PCB板20向导热底板10的导热效率。在本实施例中，勾臂33设有四个，四个勾臂33分别位于导热底板10的四周，能够有效提高透明封盖30整体扣合于导热底板10外的牢固性，从而进一步提高LED发光模组的稳定性。在本实施例中，密封框34的底部一体成型有框状的防水压板341，防水压板341位于密封安装槽11内，防水压板341与密封胶圈12紧压接触，能够有效提高密封框34整体与密封胶圈12之间的接触面积，可进一步提高密封性能。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯珠可换的防水LED发光模组，其特征在于，包括厚度为D的导热底板(10)，所述导热底板(10)上设有框状的密封安装槽(11)，所述密封安装槽(11)内设有密封胶圈(12)，所述导热底板(10)上还设有PCB板(20)，所述PCB板(20)在所述密封安装槽(11)的包围内，所述PCB板(20)上焊接有n个发光芯片(21)，n为大于1的整数；/n所述导热底板(10)外设有透明封盖(30)，所述透明封盖(30)包括透明板体(31)，所述透明板体(31)上设有n个单元透镜(32)，所述单元透镜(32)位于所述发光芯片(21)的正上方，所述透明板体(31)下一体成型有至少两个相对设置的勾臂(33)，所述勾臂(33)包括竖直高度为P的侧板(331)，所述侧板(331)的底部一体成型有卡勾(332)，所述侧板(331)紧贴所述导热底板(10)的端面，所述卡勾(332)扣接于所述导热底板(10)的底面，所述透明板体(31)下还一体成型有竖直高度为H的密封框(34)，所述密封框(34)的底部插入所述密封安装槽(11)中，所述密封安装槽(11)的深度为h，P＝H+D-h。/n

【技术特征摘要】
1.一种灯珠可换的防水LED发光模组，其特征在于，包括厚度为D的导热底板(10)，所述导热底板(10)上设有框状的密封安装槽(11)，所述密封安装槽(11)内设有密封胶圈(12)，所述导热底板(10)上还设有PCB板(20)，所述PCB板(20)在所述密封安装槽(11)的包围内，所述PCB板(20)上焊接有n个发光芯片(21)，n为大于1的整数；
所述导热底板(10)外设有透明封盖(30)，所述透明封盖(30)包括透明板体(31)，所述透明板体(31)上设有n个单元透镜(32)，所述单元透镜(32)位于所述发光芯片(21)的正上方，所述透明板体(31)下一体成型有至少两个相对设置的勾臂(33)，所述勾臂(33)包括竖直高度为P的侧板(331)，所述侧板(331)的底部一体成型有卡勾(332)，所述侧板(331)紧贴所述导热底板(10)的端面，所述卡勾(332)扣接于所述导热底板(10)的底面，所述透明板体(31)下还一体成型有竖直高度为H的密封框(34)，所述密封框(34)的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈都，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44