【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产加工，具体为一种半导体的封装装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话是数字录音机的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体在生产加工的过程中，需要进行封装，从而起到防护，散热以及支撑的作用。
2、常见的半导体的封装装置，在使用时，将半导体晶圆清洗干净，并切割成单个芯片，根据应用需求选择合适的封装类型，如qfn、qfp、soic等，将芯片放置在封装基板上，并连接引脚，在芯片和引脚周围填充密封材料，再进行测试和筛选，此为常见的半导体的封装装置使用方式。传统的半导体的封装装置，在对半导体进行封装点胶时，需要使得放置有多组半导体的工装进行移动，将需点胶的半导体移动至点胶头的底部正下方处，而点胶头下降对正下方的半导体点胶，而点胶头通常位置固定，无法进行移动，使得工装需...
【技术保护点】
1.一种半导体的封装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体的封装装置，其特征在于：所述工作台(1)的一侧前后端均加设有第一驱动电机(3)，并与对应的第一螺纹丝杠(2)之间同轴连接，且工作台(1)的底部四周均安装有支撑腿。
3.根据权利要求2所述的一种半导体的封装装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶部前后端对应位置均安装有液压杆(14)，且液压杆(14)的伸缩端均加设有夹板(15)，所述夹板(15)整体为T形设计，且夹板(15)的底部与工作台(1)的顶部之间贴合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体的封装装置，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体的封装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体的封装装置，其特征在于：所述工作台(1)的一侧前后端均加设有第一驱动电机(3)，并与对应的第一螺纹丝杠(2)之间同轴连接，且工作台(1)的底部四周均安装有支撑腿。
3.根据权利要求2所述的一种半导体的封装装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶部前后端对应位置均安装有液压杆(14)，且液压杆(14)的伸缩端均加设有夹板(15)，所述夹板(15)整体为t形设计，且夹板(15)的底部与工作台(1)的顶部之间贴合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体的封装装置，其特征在于：所述顶板(6)的两侧前后端均安...
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