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本技术涉及半导体生产加工技术领域，且公开了一种半导体的封装装置，包括：工作台，以及设置的第一螺纹丝杠，且第一螺纹丝杠的表面均设有第一滑块，所述工作台的顶部中心加设有顶板，并与第一滑块之间相连接；第二螺纹丝杠，且表面设有第二滑块，所述第二滑块...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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