管接头扣合把手制造技术

本实用新型专利技术提供了一种管接头扣合把手，该管接头扣合把手具有：一金属芯片，芯片主体呈一延伸板状，于主体一端设有一朝下且向上下扩大的钝头端，该钝头端偏离主体而呈弯曲状，钝头端设有一主穿孔；以及一胶质外覆体，一体包覆于芯片之外，该外覆体沿芯片的两侧包覆且与芯片的形状相匹配，形成前后两侧由上往下的收缩状，该外覆体在对应于芯片的钝头端处具有缺口，芯片的钝头端周边由此缺口露出，在外覆体对应于主穿孔的位置为贯穿孔位。本实用新型专利技术提供的管接头扣合把手，运用复合材料特性，改进外观的形状，使把手耐用、好用且更节省成本。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种管接头扣合把手，特别是指一种使用于管路接头处的扣 合把手。
技术介绍
公知管路接头处已有许多种形式的接头，其中一种具有一公管路接头与一母管路接头(可以参阅图io所示)，其中母管路接头的外表两侧分别具有一把手枢接于一对突耳之间，基于强度及耐磨性考量，通常这类管路接头的把手都是铜制 品或其它金属制品，但是在材料成本高涨之下，金属制品成本太高，且容易造成锈斑，影响到使用性，若完全改用塑料的PP类制品又不耐磨损；此种公知结构， 影响到整体的利用性，为了提供更符合实际需求的物品，设计人进行了研发，以 解决公知结构使用上易产生的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种管接头扣合把手，运用复合材料特性，改 进外观的构造形状，使把手耐用、好用而更节省成本。为达成上述目的，本技术提供的管接头扣合把手，具有一金属芯片，芯片主体呈一延伸板状，于主体一端设有一朝下且向上下扩大的钝头端，该钝头端偏离主体而呈弯曲状，钝头端设有一主穿孔；以及一胶质外覆体， 一体包覆于芯片之外，该外覆体沿芯片的两侧包覆且与芯片 的形状相匹配，形成前后两侧由上往下的收縮状，该外覆体在对应于芯片的钝头 端处具有缺口，芯片的钝头端周边由此缺口露出，在外覆体对应于主穿孔的位置为贯穿孔位。上述芯片主体在实施时，该主体的长度视需要而可长可短，并无限制的必要， 且主体上也可开设(或不开设)数个贯穿孔。同理，本技术于另一种实施方式 中，也可在芯片主体的另一端另延伸设有一略向上下扩大的尖头端，使尖头端的 顶面往下收縮至底面，而底面为水平面，于尖头端开设一大穿孔，该胶质外覆体 包覆至该尖头端，且该外覆体在对应该大穿孔的位置设有通孔。综上，本实用新 型芯片主体相对于钝头端的另一端的实施形态可为一较长主体或为一较短主体，或 也可形成一相对小于钝头端的一尖头端构造。根据上述方案，本技术相对于现有结构的效果是显著的本技术运 用异质材料形成一体特殊的结构，主要具有使用的轻巧性，与相对应的部份有耐 磨擦性，所以能提供很好的使用性，且能降低材料成本，为一完全与公知结构不 同的机构。附图说明图l为本技术的组成立体图。图2为本技术第一实施例的芯片立体图。图3为本技术第一实施例外覆体包覆芯片的状态示意图。图4为本技术第一实施例的组合后侧视图。图5为本技术图4中5—5切线的剖视图。图6为本技术图4中6—6切线的剖视图。图7为本技术第二实施例的芯片立体图。图8为本技术第三实施例的芯片立体图。图9为本技术第三实施例外覆体包覆芯片的状态示意图。图10为本技术实施应用时的立体分解图。图ll为本技术图10实施组合的侧视部份剖视图。图12为本技术图11中12 — 12切线的剖视图。具体实施方式为使审査员能更进一步了解本技术为达成预定目的所釆取的技术手段及 功效，现举较佳可行的实施例并配合图式详细说明如后，相信本技术的目的、 特征与优点，当可由此得一深入且具体的了解。以下配合附图详细说明本技术 的特征及优点如图1至图6所示，为本技术管接头扣合把手2的第一实施例，具有一铜质或其它金属的金属芯片10与一外覆体20 (如图3所示)，芯片10的主体11部份 呈一延伸板状，于主体11—端设有一朝下且略向上下扩大的钝头端17，该钝头端 17偏离主体而成为弯曲状，钝头端17有一主穿孔18与数个环状设置的小穿孔19; 该外覆体20为胶质， 一体包覆形成于芯片10外部，外覆体20大部份沿芯片10的两 侧包覆，具有相当的厚度，该外覆体20在对应于芯片10的钝头端17处具有缺口， 使得芯片10仅有钝头端17周边由此缺口露出，优选的，由外覆体20缺口露出的钝 头端17的周边与该外覆体20及其缺口齐平，而芯片10主体的其它部份则被外覆体 20完全包覆，且外覆体20形成前后两侧由上往下的收縮状，该外覆体20还于顶面 形成一凹槽22，在外覆体20相对于主体钝头端17的其它部份(另一端)则沿收缩 线形成上宽下窄的剖面T状，如图6所示，在外覆体20对应于主穿孔18的位置为 贯穿孔位21，而在外覆体20相对于钝头端17的另一端还可设有供一扣环穿过扣合 的通孔26;其中，小穿孔19的幵孔设置，可于胶质外覆体20包覆成型时，可让胶 料充填通过各开孔而形成紧密结合，确保芯片10与胶质外覆体20于一体结合后绝 不会脱离(下述的贯穿孔12也具有相同的作用)。上述芯片主体ll在实施时，该主体ll的长度视需要而可长可短，例如图2的 第一实施例是显示一种较长形状的主体ll，图7的第二实施例则显示另一种较短 形状的主体ll，故主体ll的长度可以适当选定，并无限制必要。同理，如图8与图9所示的本技术的第三实施例，也可在芯片主体ll的 另一端再延伸设有一略向上下扩大的尖头端13，使尖头端13的顶面14往下收缩至底 面15，而底面15为水平面，于尖头端13开设一大穿孔16，该胶质外覆体20包覆至该尖头端13，且该外覆体20在对应该大穿孔16的位置设有通孔。该主体ll可视需 要而开设数个贯穿孔12(同理于第一或二实施例也可于主体11上开设数个贯穿孔 12，且贯穿孔12也可为各种形状，如圆形、椭圆形、方形等)，由该芯片10与胶质 外覆体20形成包覆而构成一管接头扣合把手2 ，利用芯片主体ll另一端增加延伸一 尖头端13，以期获得结构的强化，此外，于芯片主体ll的两侧也可视需要而增设 粗糙纹路面lll (如图8所示)，同理于第一或二实施例也可增设如上述的粗糙纹 路面。图10至图12为本技术的实施应用示意图，图中的管接头具有一公管路接 头4与一母管路接头3 ，其中母管路接头3的外表两侧分别具有一扣合把手2枢 接于一对突耳31间，分别利用一销23穿过突耳31上的孔与扣合把手2上的贯穿孔位 21与主穿孔18，让扣合把手2定位于母管路接头3之上，且让扣合把手2的外覆体 20对应钝头端17的部分穿过母管路接头3的一透孔32，定位至公管路接头4的环沟 41处，以完成让两接头3、 4组装定位的功用，其中是让扣合把手2的芯片10的钝 头端17顶面的周边处、外覆体20相对应的周边与环沟41接触，成为耐磨擦与耐使用 的接触面，便是本技术最重要的设计之处，让它兼顾种种的使用好用，也具有 节省铜金属或其它金属的用量的效果，且让把手的利用更具弹性与触感，也能有美 观的外表。以上所述为本技术的较佳实施例的详细说明与图式，并非用来限制本实 用新型，本技术的所有范围应视权利要求书的范围为准，凡与专利范围的精 神与其类似变化的实施例与近似结构，皆应包含于本技术之中。权利要求1、一种管接头扣合把手，其特征在于，具有一金属芯片，芯片主体呈一延伸板状，于主体一端设有一朝下且向上下扩大的钝头端，该钝头端偏离主体而呈弯曲状，钝头端设有一主穿孔；以及一胶质外覆体，一体包覆于芯片之外，该外覆体沿芯片的两侧包覆且与芯片的形状相匹配，形成前后两侧由上往下的收缩状，该外覆体在对应于芯片的钝头端处具有缺口，芯片的钝头端周边由此缺口露出，在外覆体对应于主穿孔的位置为贯穿孔位。2、 如权利要求1所述的管接头扣合把手，其特征在于，该钝头端在主穿 孔的外围设有数个小穿孔。3、 如权本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种管接头扣合把手，其特征在于，具有：　　　　一金属芯片，芯片主体呈一延伸板状，于主体一端设有一朝下且向上下扩大的钝头端，该钝头端偏离主体而呈弯曲状，钝头端设有一主穿孔；以及　　　　一胶质外覆体，一体包覆于芯片之外，该外覆体沿芯片的两侧包覆且与芯片的形状相匹配，形成前后两侧由上往下的收缩状，该外覆体在对应于芯片的钝头端处具有缺口，芯片的钝头端周边由此缺口露出，在外覆体对应于主穿孔的位置为贯穿孔位。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李深智，
申请(专利权)人：李深智，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]