【技术实现步骤摘要】
一种高强度保温多孔砖
本技术涉及墙体建筑材料
，具体为一种高强度保温多孔砖。
技术介绍
多孔砖：是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多，具有长方形或圆形孔的承重烧结多孔砖，决不等同于只要在砖上开些洞。主要适用于承重墙体。然而，现有空心砖存在以下问题：一、承重能力差，因为空心砖这类墙壁装饰材料的总质量减少了，其承重能力也相应的降低。在这样的墙面上挂重物是非常危险的。二、抗震能力差，由于空心砖内不实，砖的整体质量轻，房屋墙体的的密度不够大，空心砖就存在抗震性能差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高强度保温多孔砖，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高强度保温多孔砖，包括一号边排孔、二号边排孔、边孔间砖体和砖体，一号边排孔位于二号边排孔的下方，小凸起位于砖体的上方，小凸起与砖体固定连接，小凹槽位于砖体的上方,小凹槽与砖体固定连接,侧插砖体位于砖体的左端，侧插砖体与砖体胶合，一号凹...
【技术保护点】
1.一种高强度保温多孔砖，包括一号边排孔(1)、二号边排孔(7)、边孔间砖体(9)和砖体(5)，一号边排孔(1)位于二号边排孔(7)的下方，其特征在于：小凸起(2)位于砖体(5)的上方，小凸起(2)与砖体(5)固定连接，小凹槽(6)位于砖体(5)的上方,小凹槽(6)与砖体(5)固定连接,侧插砖体(3)位于砖体(5)的左端，侧插砖体(3)与砖体(5)粘合，一号凹槽(4)位于砖体(5)的左端，二号凹槽(8)位于位于砖体(5)的左端，边孔间砖体(9)位于一号边排孔(1)的上方，边孔间砖体(9)位于二号边排孔(7)的下方。/n
【技术特征摘要】
1.一种高强度保温多孔砖，包括一号边排孔(1)、二号边排孔(7)、边孔间砖体(9)和砖体(5)，一号边排孔(1)位于二号边排孔(7)的下方，其特征在于：小凸起(2)位于砖体(5)的上方，小凸起(2)与砖体(5)固定连接，小凹槽(6)位于砖体(5)的上方,小凹槽(6)与砖体(5)固定连接,侧插砖体(3)位于砖体(5)的左端，侧插砖体(3)与砖体(5)粘合，一号凹槽(4)位于砖体(5)的左端，二号凹槽(8)位于位于砖体(5)的左端，边孔间砖体(9)位于一号边排孔(1)的上方，边孔间砖体(9)位于二号边排孔(7)的下方。
2.根据权利要求1所述的一种高强度保温多孔砖，其特征在于：一号边排孔(1)的形状结构为圆形通孔，一号边排孔(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵维令，柴富剑，
申请(专利权)人：铅山县万年青新型建材有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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