【技术实现步骤摘要】
一种半导体气相沉淀装置中部件洗净熔射保护治具
本技术涉及一种洗净熔射遮蔽治具,具体说是一种半导体设备氮化钨物理气相沉淀装置沉积环部件洗净熔射保护治具。
技术介绍
目前在对半导体沉积环进行洗净再生工艺中,需要进行部件表面的熔射处理。在此工序中需要采用耐高温胶带对部件非熔射的表面进行保护。用胶带保护时,每次都要将胶带根据部件所需要遮蔽的范围进行剪切,操作占用时间较多,采用人工胶带遮蔽方式无法保证熔射区域的精度,胶带无法重复利用,增加生产成本;而且用胶带保护内部会有不同程度残胶留在表面,造成产品的不良。
技术实现思路
为解决现有技术存在上述问题,本申请提供一种半导体气相沉淀装置中部件洗净熔射保护治具,用于代替耐高温胶带对部件的非熔射部分进行遮蔽保护,其使用方便、精度高、可重复使用、节省人力及物料成本。为实现上述目的,本申请的技术方案为:一种半导体气相沉淀装置中部件洗净熔射保护治具,包括内圈盖板和承载座;所述内圈盖板顶部设有提拉把手,内圈盖板的外边缘为倾斜边,在倾斜边上均匀分布有三个凹弧面,内圈盖板底部设有内定位台和一圈外定位台,所述外定位台与内定位台之间为凹槽结构,在凹槽结构两侧设有插台,在内定位台中部设有一定位槽;承载座包括座体,在座体内设有一圈承载内台,在承载内台上设有与三个凹弧面相对应的凹弧槽体,所述承载内台与座体的侧壁形成一承载槽,在承载内台内部凹设有圆形限位凹槽,所述圆形限位凹槽的两侧设有插槽;所述内圈盖板盖在承载内台上。进一步的,所述外定位台位于内圈盖板底部外周,内定位台位于内圈 ...
【技术保护点】
1.一种半导体气相沉淀装置中部件洗净熔射保护治具,其特征在于,包括内圈盖板和承载座;所述内圈盖板顶部设有提拉把手,内圈盖板的外边缘为倾斜边,在倾斜边上均匀分布有三个凹弧面,内圈盖板底部设有内定位台和一圈外定位台,所述外定位台与内定位台之间为凹槽结构,在凹槽结构两侧设有插台,在内定位台中部设有一定位槽;所述承载座包括座体,在座体内设有一圈承载内台,在承载内台上设有与三个凹弧面相对应的凹弧槽体,所述承载内台与座体的侧壁形成一承载槽,在承载内台内部凹设有圆形限位凹槽,所述圆形限位凹槽的两侧设有插槽;所述内圈盖板盖在承载内台上。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体气相沉淀装置中部件洗净熔射保护治具,其特征在于,包括内圈盖板和承载座;所述内圈盖板顶部设有提拉把手,内圈盖板的外边缘为倾斜边,在倾斜边上均匀分布有三个凹弧面,内圈盖板底部设有内定位台和一圈外定位台,所述外定位台与内定位台之间为凹槽结构,在凹槽结构两侧设有插台,在内定位台中部设有一定位槽;所述承载座包括座体,在座体内设有一圈承载内台,在承载内台上设有与三个凹弧面相对应的凹弧槽体,所述承载内台与座体的侧壁形成一承载槽,在承载内台内部凹设有圆形限位凹槽,所述圆形限位凹槽的两侧设有插槽;所述内圈盖板盖在承载内台上。
2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱光宇,陈智慧,张正伟,李泓波,贺贤汉,
申请(专利权)人:富乐德科技发展大连有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁;21
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