一种无铅焊锡膏用涂覆装置制造方法及图纸

技术编号:22827834 阅读:23 留言:0更新日期:2019-12-14 16:30
本实用新型专利技术涉及无铅焊锡膏技术领域,尤其是一种无铅焊锡膏用涂覆装置,包括底板和刮板,所述底板的上表面安装有两个对称排列的支撑板,两个支撑板之间设有两个固定杆,两个固定杆上下平行排列,两个固定杆之间平行设有第二螺杆,所述第二螺杆的两端分别贯穿支撑板的侧面并延伸至支撑板的一侧,所述第二螺杆的一端安装有驱动机构,所述第二螺杆上螺纹套接有第二螺管,所述第二螺管的顶部和底部均安装有安装块,两个安装块分别套接在两个固定杆的表面。本实用新型专利技术结构简单,不仅根据电路板的厚度调节刮板的高度,还防止刮板位置的偏移。

A coating device for lead-free solder paste

【技术实现步骤摘要】
一种无铅焊锡膏用涂覆装置
本技术涉及无铅焊锡膏
,尤其涉及一种无铅焊锡膏用涂覆装置。
技术介绍
在电路板进行焊接的过程中,需要在电路板的表面涂抹焊锡膏,现有的焊锡膏在涂抹后,还需使用刮板将焊锡膏刮抹平整,由于刮板的高度不能根据电路板的高度调节,因此在刮抹焊锡膏时容易对电路板的造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种无铅焊锡膏用涂覆装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:设计一种无铅焊锡膏用涂覆装置,包括底板和刮板,所述底板的上表面安装有两个对称排列的支撑板,两个支撑板之间设有两个固定杆,两个固定杆上下平行排列,两个固定杆之间平行设有第二螺杆,所述第二螺杆的两端分别贯穿支撑板的侧面并延伸至支撑板的一侧,所述第二螺杆的一端安装有驱动机构,所述第二螺杆上螺纹套接有第二螺管,所述第二螺管的顶部和底部均安装有安装块,两个安装块分别套接在两个固定杆的表面,使得安装块沿着固定杆的表面滑动,所述第二螺管的侧面安装有第一螺管,所述第一螺管的内部螺纹连接有第一螺杆,所述第一螺杆的底端安装有第一安装板,所述第一安装板的底面放置有第二安装板,所述第一安装板和第二安装板之间套接有凹形件,凹形件的底端通过锁紧螺钉与第二安装板连接,所述刮板安装在第二安装板的底面,所述第二螺管的一端设有涂料机构。优选的,所述涂料机构包括固定板,所述固定板的侧面安装在第二螺管的端部,所述固定板的表面贯穿设有多个锡膏针筒,所述锡膏针筒至少设有三个并等距排列。优选的,所述驱动机构包括步进电机和蜗轮,所述步进电机安装在底板的上表面,所述步进电机与第二螺杆位置对应,所述蜗轮套接在第二螺杆上,所述步进电机的转动端安装有蜗杆,所述蜗杆与蜗轮啮合。优选的,所述凹形件至少设有两个并对称排列。优选的,所述刮板的侧面呈倾斜状。本技术提出的一种无铅焊锡膏用涂覆装置,有益效果在于:通过设置第一螺管和第一螺杆,转动第一螺杆在第一螺管内移动,带动了刮板上下位移,用于根据电路板的厚度调节;通过设置凹形件和锁紧螺钉,用于提高第一安装板和第二安装板之间连接的稳定性,同时在调节刮板所处的高度时,还防止刮板位置的偏移。本技术结构简单,不仅根据电路板的厚度调节刮板的高度,还防止刮板位置的偏移。附图说明图1为本技术提出的一种无铅焊锡膏用涂覆装置的结构示意图;图2为本技术提出的一种无铅焊锡膏用涂覆装置的第二螺管和刮板连接结构示意图;图3为本技术提出的一种无铅焊锡膏用涂覆装置的支撑板和第二螺杆连接结构示意图;图4为本技术提出的一种无铅焊锡膏用涂覆装置的第二螺管和安装块结构示意图。图中:凹形件1、刮板2、锁紧螺钉3、第二螺管4、固定杆5、固定板6、锡膏针筒7、第一螺管8、第一螺杆9、安装块10、支撑板11、蜗杆12、蜗轮13、第二螺杆14、步进电机15、底板16、轴承17、第一安装板18、第二安装板19。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描,显然,描的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-4,一种无铅焊锡膏用涂覆装置,包括底板16和刮板2,刮板2的侧面呈倾斜状,刮板2的侧面倾斜设置,便于刮抹无线焊锡膏,提高无铅焊锡膏表面平整度。底板16的上表面安装有两个对称排列的支撑板11,两个支撑板11之间设有两个固定杆5,两个固定杆5上下平行排列,两个固定杆5之间平行设有第二螺杆14,第二螺杆14的两端分别贯穿支撑板11的侧面并延伸至支撑板11的一侧,第二螺杆14的一端安装有驱动机构,驱动机构包括步进电机15和蜗轮13,步进电机15安装在底板16的上表面,步进电机15与第二螺杆14位置对应,蜗轮13套接在第二螺杆14上,步进电机15的转动端安装有蜗杆12,蜗杆12与蜗轮13啮合,步进电机15通过导线与外界电源连接,步进电机15带动蜗杆12转动,蜗杆12带动蜗轮13转动,蜗轮13带动第二螺杆14转动,从而带动刮板2和锡膏针筒7移动,步进电机15可实现往复运动,因此便于带动刮板2的往复移动。第二螺杆14上螺纹套接有第二螺管4,第二螺管4的顶部和底部均安装有安装块10,两个安装块10分别套接在两个固定杆5的表面,使得安装块10沿着固定杆5的表面滑动,第二螺管4的侧面安装有第一螺管8,第一螺管8的内部螺纹连接有第一螺杆9,第一螺杆9的底端安装有第一安装板18,第一安装板18的底面放置有第二安装板19,第二螺杆14、第二螺管4、两个安装块10和两个固定杆5的设置,通过螺纹直线运动的原理,步进电机15带动刮板2和锡膏针筒7移动,第一螺杆9和第一螺管8的设置,在调节刮板2的高度时,先将锁紧螺钉3取出,再将凹形件1从第一安装板18和第二安装板19上分离,接着转动第一螺杆9,第一螺杆9在第一螺管8内移动,从而带动第一安装板18的位置上下移动,在将第一安装板18的位置调节完成后,将第二安装板19放置在第一安装板18的底面,再通过凹形件1和锁紧螺钉3将第一安装板18和第二安装板19连接固定。第一安装板18和第二安装板19之间套接有凹形件1,凹形件1的底端通过锁紧螺钉3与第二安装板19连接,刮板2安装在第二安装板19的底面,凹形件1至少设有两个并对称排列,多个凹形件1的设置,提高第一安装板18和第二安装板19之间连接的稳定性。第二螺管4的一端设有涂料机构,涂料机构包括固定板6,固定板6的侧面安装在第二螺管4的端部,固定板6的表面贯穿设有多个锡膏针筒7,锡膏针筒7至少设有三个并等距排列,锡膏针筒7用于存储无铅焊锡膏,在将无铅焊锡膏涂覆在电路板上是,只需挤压锡膏针筒7的活塞杆,即可将无铅焊锡料从锡膏针筒7内挤出,完成电路板的涂覆,而且多个锡膏针筒7的设置,增加了涂覆的面积,提高涂覆的工作效率。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种无铅焊锡膏用涂覆装置,包括底板(16)和刮板(2),其特征在于,所述底板(16)的上表面安装有两个对称排列的支撑板(11),两个支撑板(11)之间设有两个固定杆(5),两个固定杆(5)上下平行排列,两个固定杆(5)之间平行设有第二螺杆(14),所述第二螺杆(14)的两端分别贯穿支撑板(11)的侧面并延伸至支撑板(11)的一侧,所述第二螺杆(14)的一端安装有驱动机构,所述第二螺杆(14)上螺纹套接有第二螺管(4),所述第二螺管(4)的顶部和底部均安装有安装块(10),两个安装块(10)分别套接在两个固定杆(5)的表面,使得安装块(10)沿着固定杆(5)的表面滑动,所述第二螺管(4)的侧面安装有第一螺管(8),所述第一螺管(8)的内部螺纹连接有第一螺杆(9),所述第一螺杆(9)的底端安装有第一安装板(18),所述第一安装板(18)的底面放置有第二安装板(19),所述第一安装板(18)和第二安装板(19)之间套接有凹形件(1),凹形件(1)的底端通过锁紧螺钉(3)与第二安装板(19)连接,所述刮板(2)安装在第二安装板(19)的底面,所述第二螺管(4)的一端设有涂料机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种无铅焊锡膏用涂覆装置,包括底板(16)和刮板(2),其特征在于,所述底板(16)的上表面安装有两个对称排列的支撑板(11),两个支撑板(11)之间设有两个固定杆(5),两个固定杆(5)上下平行排列,两个固定杆(5)之间平行设有第二螺杆(14),所述第二螺杆(14)的两端分别贯穿支撑板(11)的侧面并延伸至支撑板(11)的一侧,所述第二螺杆(14)的一端安装有驱动机构,所述第二螺杆(14)上螺纹套接有第二螺管(4),所述第二螺管(4)的顶部和底部均安装有安装块(10),两个安装块(10)分别套接在两个固定杆(5)的表面,使得安装块(10)沿着固定杆(5)的表面滑动,所述第二螺管(4)的侧面安装有第一螺管(8),所述第一螺管(8)的内部螺纹连接有第一螺杆(9),所述第一螺杆(9)的底端安装有第一安装板(18),所述第一安装板(18)的底面放置有第二安装板(19),所述第一安装板(18)和第二安装板(19)之间套接有凹形件(1),凹形件(1)的底端通过锁紧螺钉(3)与第二安装板(19)连接,所述刮板(2)安...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈加财
申请(专利权)人:深圳市鑫富锦新材料有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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