有机器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种有机器件(1)的制造方法，该制造方法中，包括：形成工序，在沿一个方向延伸的支承基板(3)的一个主面(3a)上，隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层(5)、有机功能层(7)及第2电极层(9)而得的有机器件部(10)；贴合工序，以使各有机器件部(10)的第1电极层(5)及第2电极层(9)各自的一部分露出并且跨着多个有机器件部(10)的方式，沿着一个方向贴合沿一个方向延伸的密封构件(11)；以及裁切工序，将有机器件部(10)单片化。在裁切工序中，在将支承基板(3)的一个主面(3a)的没有贴合密封构件(11)的区域及密封构件(11)利用与区域及密封构件(11)抵接的支承体(100)支承的状态下，使裁切刀(B)从支承基板(3)的另一主面(3b)侧进入。

Manufacturing methods of organic devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机器件的制造方法
本专利技术涉及一种有机器件的制造方法。
技术介绍
作为以往的有机器件的制造方法，例如已知有专利文献1中记载的方法。在专利文献1中记载的有机器件的制造方法中，在具有挠曲性的支承基板上形成至少依次层叠第1电极、包含至少一层的发光层的有机层、和第2电极而得的层叠体的有机器件部，在有机器件部的第2电极上夹隔着粘接剂贴合作为屏蔽层使用了金属箔的密封构件后，在支承基板上的依次层叠有包含粘接剂的粘接剂层、密封构件的部分，使裁切刀从支承基板侧朝向密封构件侧行进，将贴合有密封构件的结构体依照支承基板、包含粘接剂的粘接剂层、密封构件的顺序裁切，制造单独的有机EL元件。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2010/067721号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题作为有机器件，有使第1电极及第2电极各自的一部分露出地设有密封构件的有机器件。在制造此种有机器件的情况下，以使第1电极及第2电极的一部分露出的方式将密封构件贴合于多个有机器件部后进行裁切，对每个有机器件进行单片化。此时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机器件的制造方法，该制造方法包括：/n形成工序，在沿一个方向延伸的支承基板的一个主面上，隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得的有机器件部；/n贴合工序，以使各所述有机器件部的所述第1电极层及所述第2电极层各自的一部分露出并且跨着多个所述有机器件部的方式，沿着所述一个方向贴合沿所述一个方向延伸的密封构件；以及/n裁切工序，将贴合有所述密封构件的多个所述有机器件部单片化，/n在所述裁切工序中，在利用支承体支承所述支承基板的所述一个主面中的没有贴合所述密封构件的区域和所述密封构件的状态下，使裁切刀从所述支承基板的另一主面侧进入，其中，所述支承体与所述区域...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170425 JP 2017-0861041.一种有机器件的制造方法，该制造方法包括：
形成工序，在沿一个方向延伸的支承基板的一个主面上，隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得的有机器件部；
贴合工序，以使各所述有机器件部的所述第1电极层及所述第2电极层各自的一部分露出并且跨着多个所述有机器件部的方式，沿着所述一个方向贴合沿所述一个方向延伸的密封构件；以及
裁切工序，将贴合有所述密封构件的多个所述有机器件部单片化，
在所述裁切工序中，在利用支承体支承所述支承基板的所述一个主面中的没有贴合所述密...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井贵志，松本康男，森岛进一，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP