The invention provides a manufacturing method of organic device (1), which comprises a forming process: on a main surface (3a) of a supporting substrate (3) extending in one direction, a plurality of mechanical parts (10) are formed by at least successively stacking the first electrode layer (5), the organic functional layer (7) and the second electrode layer (9) at a given interval in one direction, and a laminating process, so that each has a machine The first electrode layer (5) and the second electrode layer (9) of the part (10) are exposed and span a plurality of mechanical parts (10), and the sealing member (11) extending in one direction is adhered along one direction; and in the cutting process, a plurality of mechanical parts (10) which are adhered to the sealing member (11) are monolithic, and in the bonding process, the sealing member (11) is adhered to the pressure-sensitive adhesive The organic EL part (10) enables the cutter (b) to enter from the side of the sealing member (11) in the cutting process.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机器件的制造方法
本专利技术涉及一种有机器件的制造方法。
技术介绍
作为以往的有机器件的制造方法,例如已知有专利文献1中记载的方法。专利文献1中记载的有机器件的制造方法在基材上形成有机功能元件的工序后,包括:密封工序,以覆盖有机功能元件的方式将密封材料用热固化型粘接剂粘接在基材上;以及裁切工序,在将密封材料粘接后、并在热固化型粘接剂固化前进行热熔融裁切,对每个有机器件进行单片化。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-103040号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在以往的有机器件的制造方法中,通过在粘接密封构件的热固化型粘接剂固化前进行热熔融裁切,来实现对裁切时的密封构件从有机功能元件的剥离的抑制。在以往的方法中,为了进行热熔融裁切,使用由加热机构加热的裁切刀。然而,在热熔融裁切中,有向器件传递热的情况,有可能在器件中产生热劣化。另外,在热熔融裁切中,有熔融了的热固化型粘接剂等附着于裁切刀的情况,可能产生从裁切刀附着的操作,因此维护性不佳。此外 ...
【技术保护点】
1.一种有机器件的制造方法,该制造方法包括:/n形成工序,在沿一个方向延伸的支承基板的一个主面上,在所述一个方向上隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得的有机器件部;/n贴合工序,以使各所述有机器件部的所述第1电极层及所述第2电极层各自的一部分露出并且跨着多个所述有机器件部的方式,沿着所述一个方向贴合沿所述一个方向延伸的密封构件;以及/n裁切工序,将贴合有所述密封构件的多个所述有机器件部单片化,/n在所述贴合工序中,将具有密封基材及压敏粘接剂的所述密封构件贴合于所述有机器件部,/n在所述裁切工序中,使裁切刀从所述密封构件侧进入。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170425 JP 2017-0861031.一种有机器件的制造方法,该制造方法包括:
形成工序,在沿一个方向延伸的支承基板的一个主面上,在所述一个方向上隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得的有机器件部;
贴合工序,以使各所述有机器件部的所述第1电极层及所述第2电极层各自的一部分露出并且跨着多个所述有机器件部的方式,沿着所述一个方向贴合沿所述一个方向延伸的密封构件;以及
裁切工序,将贴合有所述密封构件的多个所述有机器件部单片化,
在所述贴合工序中,将具有密封基材及压敏粘接剂的所述密封构件贴合于所述有机器件部,
在所述裁切工序中,使裁切刀从所述密封构件侧进入。
2.根据权利要求1所述的有机器件的制造方法,其中,
在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:藤井贵志,松本康男,森岛进一,
申请(专利权)人:住友化学株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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