有机电子器件的制造方法技术

本发明专利技术的一个方式的有机电子器件的制造方法具备：器件基板制造工序(S01)，制造在多个器件形成区域(DA)分别依次层叠第1电极层(18)、包含有机层的器件功能部(20)和第2电极层(22)而得的器件基板(12)，所述器件形成区域被假想地设定于具有挠曲性的支撑基板(16)，且具有至少一个角部；贴合工序(S02)，将包含密封基材(24)和层叠于密封基材的粘接层(26)的密封构件(14)以不在器件形成区域的角部(c1～c4)配置密封构件的方式经由粘接层贴合于器件基板的第2电极层侧；以及单片化工序(S03)，将贴合有密封构件的器件基板在每个器件形成区域进行单片化而得到有机电子器件(10)。

Manufacturing methods of organic electronic devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机电子器件的制造方法
本专利技术涉及一种有机电子器件的制造方法。
技术介绍
有机电子器件通常具备：通过在支撑基板上依次层叠第1电极层、包含有机层的器件功能部及第2电极而构成的器件基板、和为了防止上述有机层的劣化而贴合于器件基板的密封构件。为了有效地制造此种有机电子器件，例如可以考虑应用专利文献1的技术。即，首先制造将多个欲制造的有机电子器件一体化了的母材片。其后，对母材片中所含的每个有机电子器件进行裁切，得到欲制造的有机电子器件。此种方法中，通过实施一次的制造工序，可以制造多个有机电子器件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2016－513019号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在制造将多个欲制造的有机电子器件一体化了的母材片的情况下，若遍及与单独的器件基板对应的区域地贴合密封构件，则能够缩短密封构件的贴合工序所需的时间。然而，若从母材片将各有机电子器件单片化，则在有机电子器件的角部存在密封构件。由此，例如当有机电子器件自角部落下时，由于易于因落下而在角部集中冲击，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机电子器件的制造方法，其具备：/n器件基板制造工序，制造在多个器件形成区域分别依次层叠第1电极层、包含有机层的器件功能部和第2电极层而得的器件基板，所述器件形成区域被假想地设定于具有挠曲性的支撑基板，且具有至少一个角部；/n贴合工序，将包含密封基材和层叠于所述密封基材的粘接层的密封构件以不在所述器件形成区域的所述角部配置所述密封构件的方式，经由所述粘接层贴合于所述器件基板的所述第2电极层侧；以及/n单片化工序，将贴合有所述密封构件的所述器件基板在每个所述器件形成区域进行单片化而得到有机电子器件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170425 JP 2017-0861061.一种有机电子器件的制造方法，其具备：
器件基板制造工序，制造在多个器件形成区域分别依次层叠第1电极层、包含有机层的器件功能部和第2电极层而得的器件基板，所述器件形成区域被假想地设定于具有挠曲性的支撑基板，且具有至少一个角部；
贴合工序，将包含密封基材和层叠于所述密封基材的粘接层的密封构件以不在所述器件形成区域的所述角部配置所述密封构件的方式，经由所述粘接层贴合于所述器件基板的所述第2电极层侧；以及
单片化工序，将贴合有所述密封构件的所述器件基板在每个所述器件形成区域进行单片化而得到有机电子器件。


2.根据权利要求1所述的有机电子器件的制造方法，其中，
所述单片化工序中，利用与所述器件形成区域的形状对应的形状的裁切刀，在每个所述器件形成区域裁切贴合有所述密封构件的所述器件基板。


3.根据权利要求1或2所述的有机电子器件的制造方法，其中，
所述单片化工序中，使裁切刀从贴合有所述密封构件的所述器件基板的所述密封构件侧朝向所述支撑基板侧行进。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机电子器件的制造方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井贵志，森岛进一，松本康男，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP