【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性糊剂
本专利技术涉及含有导电性填料及粘合剂树脂的导电性糊剂。
技术介绍
以往，导电性糊剂已被用于电子部件的电极、布线或电路形成等。作为这样的导电性糊剂，众所周知的有导电性填料分散在粘合剂树脂中而成的糊剂。作为用于导电性糊剂的导电性填料，已使用的有银粉。然而，银粉除了昂贵之外，还存在迁移性强的问题。因此，正在研究使用铜粉来替代银粉。然而，由于铜粉易于被氧化，因此在涂布使用了铜粉作为填料的导电性糊剂并在大气中加热固化时，容易因与氧的反应而生成铜的氧化被膜。存在由于该氧化被膜的影响导致电阻增大的问题。下述专利文献1中公开了一种通过特殊装置而进行了扁平化的铜粉被螯合剂包覆而成的导电性填料。下述专利文献2中公开了一种具有颈部的湿式还原铜粉形成的导电性填料。下述专利文献3中公开了由胺和羧酸包覆而成的导电性填料。另外，下述专利文献4中公开了由脂肪酸和三乙醇胺混合物包覆而成的导电性填料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-7830号公报专利文献2：日本特开2007-1
【技术保护点】
1.一种导电性糊剂，其含有导电性填料和粘合剂树脂，其中，/n将含有100重量份所述粘合剂树脂和20重量份所述导电性填料的第一糊剂以100g/m
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170630 JP 2017-129176;20170630 JP 2017-1291771.一种导电性糊剂，其含有导电性填料和粘合剂树脂，其中，
将含有100重量份所述粘合剂树脂和20重量份所述导电性填料的第一糊剂以100g/m2的涂布量涂布于第一基材上，将所述粘合剂树脂干燥并固化从而制备第一涂膜，此时，该第一涂膜的透光率为20％以上，
将含有所述粘合剂树脂但不含所述导电性填料的第二糊剂以相当于干燥固体成分为55g/m2的涂布量涂布于第二基材上，将所述粘合剂树脂干燥并固化从而制造第二涂膜，此时，该第二涂膜的膜厚tμm以及通过下式(1)求得的收缩率α％满足下式(2)的关系，
α＝(1-(干燥固化后的第二涂膜表面的弧长)/(干燥固化后的第二基材的弧长))×100…式(1)；
α≥(5t+50)×10-3…式(2)。
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，所述导电性填料的平均粒径为1μm以上且5μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，
所述导电性填料为含有铜合金粉末以及覆盖该铜合金粉末表面的至少一部分的碳材料的复合粒子，所述铜合金粉末含有至少一种属于元素周期表第8～10族的过渡金属。
4.根据权利要求3所述的导电性糊剂，其中，所述过渡金属是钴...
【专利技术属性】
技术研发人员：石居正裕，中寿贺章，野里省二，大西重克，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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