一种高温共烧填孔浆料制造技术

本发明专利技术涉及一种高温共烧填孔浆料，该浆料由微米级金属粉末、无机添加剂和有机载体组成，其中有机载体中含有邻苯二甲酸酯。本发明专利技术的浆料能与生料带在1800℃匹配共烧，烧结后填孔金属致密完整，与生瓷片匹配。

A kind of high temperature co firing filling slurry

The invention relates to a high temperature co firing pore filling slurry, which is composed of micron level metal powder, inorganic additive and organic carrier, wherein the organic carrier contains phthalate. The slurry of the invention can be matched and co fired with the raw material belt at 1800 \u2103, after sintering, the hole filling metal is compact and complete, and is matched with the raw porcelain piece.

【技术实现步骤摘要】
一种高温共烧填孔浆料
本专利技术属于微电子制造
，具体涉及一种高温共烧(HTCC)填孔浆料及填孔浆料的制备方法。
技术介绍
随着通讯、航空航天、汽车和电子消费品等行业的发展和自动化水平的提高，对电子电路和器件的尺寸、功能和稳定性要求越来越高。为了满足电子电路和器件的小型化、高可靠、低功耗等要求，共烧陶瓷技术迅猛发展。高温共烧陶瓷(High-temperatureco-firedceramics，HTCC)是通过将含有钨、钼、锰等高熔点金属的电阻浆料按照电路设计的要求印刷于陶瓷生坯上，多层叠合，在高温下共烧成一体而制得的材料，具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS等环保要求。常规浆料所用溶剂为松油醇等常用溶剂，这些溶剂在溶解纤维素后制得的有机载体具有良好的流动性，使浆料具有流平性。当印刷厚度相对较薄(湿膜在30μm左右)时，由于有基板的支撑，重力对其影响较小，不会出现坍塌现象。然而，制备HTCC时需要用到填孔印刷工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料含有金属粉末、无机添加剂和有机载体，其中，所述有机载体含有邻苯二甲酸酯。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料含有金属粉末、无机添加剂和有机载体，其中，所述有机载体含有邻苯二甲酸酯。


2.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料中，
所述金属粉末的含量为填孔浆料总重的85％-95％；和/或
所述无机添加剂的含量为填孔浆料总重的0.5％-5％；和/或
所述邻苯二甲酸酯的含量为填孔浆料总重的1.5％-3％。


3.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于，
所述邻苯二甲酸酯为邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二环己酯、邻苯二甲酸丁苄酯或其任意组合；和/或
所述金属为钨、钼、锰或其任意组合；和/或
所述无机添加剂为金属氧化物、非金属氧化物、金属氮化物、硅酸盐、金属氧化物前驱体或其任意组合，优选为氧化铝、氧化钇、氮化铝或其任意组合。


4.如权利要求3所述的填孔浆料，其特征在于，所述邻苯二甲酸酯为邻苯二甲酸丁苄酯和/或邻苯二甲酸二环己酯；优选地，所述邻苯二甲酸丁苄酯和/或邻苯二甲酸二环己酯的含量为填孔浆料总重的2％-3％。


5.如权利要求3所述的填孔浆料，其特征在于，所述金属为钨，且所述邻苯二甲酸酯为邻苯二甲酸丁苄酯和/或邻苯二甲酸二环己酯。


6.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料的有机载体还含有增稠剂和有机溶剂；...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建益，孙社稷，王要东，崔国强，王雒瑶，张亚鹏，曾艳艳，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61