导电膜及制备方法技术

本发明专利技术公开一种导电膜，承载层、导电区、引线和搭接部。承载层包括相对设置的第一侧面和第二侧面，承载层的第一侧面凹设有相互不连通的第一凹槽和第二凹槽。第一凹槽内填充导电材料形成导电区。第二凹槽内填充导电材料形成引线。搭接部设置于第一侧面上，搭接部电性连接导电区和引线。通过搭接部连接的导电区和引线，其连接更加可靠，增加导电性能。此外，还揭示一种导电膜的制备方法。

Conductive film and preparation method

The invention discloses a conductive film, a bearing layer, a conductive area, a lead and a lapping part. The first side of the bearing layer is concave with a first groove and a second groove which are not connected with each other. The first groove is filled with a conductive material to form a conductive region. The second groove is filled with conductive material to form a lead. The lap joint is arranged on the first side, and the lap joint electrically connects the conductive area and the lead wire. Through the conductive area and lead wire connected by the lap joint part, the connection is more reliable and the conductivity is increased. In addition, a preparation method of conductive film is also disclosed.

【技术实现步骤摘要】
导电膜及制备方法
本专利技术涉及电子技术，更具体地讲，本专利技术涉及一种导电膜及制备方法。
技术介绍
透明导电膜是一种既具有高的导电性，又对可见光有很好的透光性的优良性能的导电膜，具有广泛的应用前景。近年来已经成功应用于液晶显示器、触控面板、电磁波防护、太阳能电池的透明电极、透明表面发热器及柔性发光器件等领域中。传统的触摸屏一般采用掺锡氧化铟(IndiumTinOxides，ITO)导电层。在制备ITO层时，总是不可避免的需要镀膜，图形化，电极银引线制作。且在ITO图形化的时候需要对ITO膜进行蚀刻，这种传统的制作流程复杂且冗长，使导电层的导电性差，从而导致良品率不高。并且这种制作流程对工艺、设备要求较高，还在蚀刻中浪费大量的ITO材料，以及产生大量的含重金属的工业废液。金属网导电膜技术的发展弥补了以上缺陷。金属网导电膜一般采用网格状设计且包括可视区和引线区，为保证可视区的透过率一般采用比较小的网格状设计，但是这样的网格线在引线区的导电能力不强。鉴于此，本专利技术通过改善导电膜以解决所存在的技术问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种导电膜以解决上述的技术问题。本专利技术的一个技术方案是：一种导电膜，其包括：承载层，其包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述承载层的第一侧面凹设有相互不连通的第一凹槽和第二凹槽；导电区，所述第一凹槽内填充导电材料形成所述导电区；引线，所述第二凹槽内填充导电材料形成所述引线；搭接部，设置于所述第一侧面上，所述搭接部电性连接所述导电区和所述引线。其中一个实施例中，所述搭接部通过丝印、喷墨打印、溅射、蒸镀方式形成于所述第一侧面上。其中一个实施例中，所述搭接部包括朝向所述第一侧面的底面，所述底面部分接触所述第一侧面上。其中一个实施例中，搭接部与导电区的电性连接方式为点点连接、点线连接、点面连接、线线连接、线面连接或面面连接的至少一种，搭接部与引线的电性连接方式为点点连接、点线连接、点面连接、线线连接、线面连接或面面连接的至少一种。其中一个实施例中，所述第一凹槽的宽度大于所述第二凹槽的宽度，和/或，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度。其中一个实施例中，所述第一凹槽位于所述第一侧面的开口宽度大于位于第一凹槽底部的宽度；和/或，所述第二凹槽位于所述第一侧面的开口宽度大于位于第二凹槽底部的宽度。其中一个实施例中，所述第一凹槽包括第一底壁及连接所述第一底壁两侧的两第一侧壁，所述第一底壁和两第一侧壁中至少一个为弧形壁；和/或，所述第二凹槽包括第二底壁及连接所述第二底壁两侧的两第二侧壁，所述第二底壁和两第二侧壁中至少一个为弧形壁。其中一个实施例中，所述导电区包括相互连通的第一网格，所述引线包括相互连通的第二网格，所述搭接部电性搭接所述第一网格和所述第二网格。其中一个实施例中，所述搭接部包括复数连接点，所述连接点连接至少一根第一网格的网格线和至少一根第二网格的网格线。其中一个实施例中，所述搭接部呈线状，所述第一网格的网格线延伸至所述搭接部，所述第二网格的网格线延伸至所述搭接部。其中一个实施例中，所述搭接部呈块状，所述块状搭接部部分覆盖所述第一网格的网格线且部分覆盖所述第二网格的网格线。其中一个实施例中，所述搭接部包括第三网格，所述第三网格延伸至所述第一网格并与第一网格电性接触，所述第三网格延伸至所述第二网格并与所述第二网格电性接触。其中一个实施例中，所述搭接部呈复数条状，每条所述搭接部一端搭接至所述第一网格且另一端搭接至所述第二网格。其中一个实施例中，所述导电膜包括多条相互不连通的导电区，每条所述导电区通过所述搭接部电性连接一条所述引线。其中一个实施例中，所述导电膜包括竖向延伸的多条导电区和横向延伸的多条导电区，横向延伸的导电区在与竖向延伸的导电区的交叉处断开并通过第二搭接部电性连接。本专利技术一种导电膜的制备方法，其包括如下步骤：S1，用压印胶形成承载层，在压印胶的第一侧面压印成型相互不连通的第一凹槽和第二凹槽；S2，导电材料填充入第一凹槽和第二凹槽，分别形成导电区和引线；S3，在第一侧面上形成搭接部，搭接部的两端分别电性连接导电区和引线。其中一个实施例中，通过丝印、喷墨打印、溅射、蒸镀工艺形成搭接部。其中一个实施例中，将搭接部丝印呈点状、线状、面状、块状、条状或网格状。一种导电膜的制备方法，其包括如下步骤：S1，用压印胶形成承载层，在压印胶的第一侧面压印成型相互不连通的第一凹槽和第二凹槽；S2,导电材料填充入第一凹槽，形成竖向延伸的多条导电区和横向延伸的多条导电区，横向延伸的导电区在与竖向延伸的导电区的交叉处断开；导电材料填充入第二凹槽，形成引线；S3，设置绝缘部，分布覆盖于竖向延伸的导电区在与横向延伸的导电区的交叉处；S4，在第一侧面上形成搭接部，搭接部的两端分别电性连接导电区和引线；在绝缘部上形成第二搭接部，第二搭接部电性连接在此处断开的导电区。其中一个实施例中，通过丝印、喷墨打印、溅射或蒸镀工艺形成搭接部和第二搭接部。本专利技术的有益效果：导电膜通过搭接部连接的导电区和引线，其连接更加可靠，增加导电性能，且工艺简单环保。附图说明图1为本专利技术导电膜的截面示意图；图2为本专利技术导电膜的另一种截面示意图；图3为本专利技术导电膜的另一种截面示意图；图4为本专利技术导电膜的另一种截面示意图；图5为本专利技术导电膜的另一种截面示意图；图6为本专利技术导电膜的平面示意图；图7a-7b为本专利技术导电膜的局部放大示意图；图8a-8b为本专利技术导电膜的另一种局部放大示意图；图9a-9b为本专利技术导电膜的另一种局部放大示意图；图10a-10b为本专利技术导电膜的另一种局部放大示意图；图11为本专利技术导电膜的另一种局部放大示意图；图12为本专利技术导电膜的另一种局部放大示意图；图13为本专利技术导电膜的另一种局部放大示意图；图14为本专利技术导电膜的另一种局部放大示意图；图15为本专利技术导电膜的另一种局部放大示意图；图16为本专利技术导电膜的另一种局部放大示意图；图17a-17c为本专利技术导电膜的制备方法的各步骤的示意图；图18a-18c为本专利技术导电膜的另一种制备方法的各步骤的示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电膜，其特征在于，其包括：/n承载层，其包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述承载层的第一侧面凹设有相互不连通的第一凹槽和第二凹槽；/n导电区，所述第一凹槽内填充导电材料形成所述导电区；/n引线，所述第二凹槽内填充导电材料形成所述引线；/n搭接部，设置于所述第一侧面上，所述搭接部电性连接所述导电区和所述引线。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电膜，其特征在于，其包括：
承载层，其包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述承载层的第一侧面凹设有相互不连通的第一凹槽和第二凹槽；
导电区，所述第一凹槽内填充导电材料形成所述导电区；
引线，所述第二凹槽内填充导电材料形成所述引线；
搭接部，设置于所述第一侧面上，所述搭接部电性连接所述导电区和所述引线。


2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部通过丝印、喷墨打印、溅射、蒸镀方式形成于所述第一侧面上。


3.根据权利要求1或2所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部包括朝向所述第一侧面的底面，所述底面部分接触所述第一侧面上。


4.根据权利要求1或2所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部与所述导电区的电性连接方式为点点连接、点线连接、点面连接、线线连接、线面连接或面面连接的至少一种；所述搭接部与所述引线的电性连接方式为点点连接、点线连接、点面连接、线线连接、线面连接或面面连接的至少一种。


5.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第一凹槽的宽度大于所述第二凹槽的宽度，和/或，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度。


6.根据权利要求5所述的导电膜，其特征在于，所述第一凹槽位于所述第一侧面的开口宽度大于位于第一凹槽底部的宽度；和/或，所述第二凹槽位于所述第一侧面的开口宽度大于位于第二凹槽底部的宽度。


7.根据权利要求6所述的导电膜，其特征在于，所述第一凹槽包括第一底壁及连接所述第一底壁两侧的两第一侧壁，所述第一底壁和两第一侧壁中至少一个为弧形壁；和/或，所述第二凹槽包括第二底壁及连接所述第二底壁两侧的两第二侧壁，所述第二底壁和两第二侧壁中至少一个为弧形壁。


8.根据权利要求1或2所述的导电膜，其特征在于，所述导电区包括相互连通的第一网格，所述引线包括相互连通的第二网格，所述搭接部电性搭接所述第一网格和所述第二网格。


9.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部包括复数连接点，所述连接点连接至少一根第一网格的网格线和至少一根第二网格的网格线。


10.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部呈线状，所述第一网格的网格线延伸至所述搭接部，所述第二网格的网格线延伸至所述搭接部。


11.根据权利要求8所述的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立冬，张晟，杨广舟，洪莘，
申请(专利权)人：昇印光电昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32