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本发明涉及一种高温共烧填孔浆料，该浆料由微米级金属粉末、无机添加剂和有机载体组成，其中有机载体中含有邻苯二甲酸酯。本发明的浆料能与生料带在1800℃匹配共烧，烧结后填孔金属致密完整，与生瓷片匹配。...
该专利属于西安宏星电子浆料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安宏星电子浆料科技股份有限公司授权不得商用。

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