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本发明提供即使在使用了粒径小的球状铜粉的情况下也能够形成具有优异导电性的导电层的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂含有导电性填料和粘合剂树脂，其中，将含有100重量份粘合剂树脂和20重量份导电性填料的第一糊剂以100g/m...
该专利属于积水化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

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