温度传感器以及具备温度传感器的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够确保可靠性及提高热响应性的温度传感器以及具备温度传感器的装置。本发明专利技术的温度传感器包括：表面安装型的感热元件(10)，具有至少一对电极部(12a)、(12b)；引线部(22a)、引线部(22b)，通过焊接与所述一对电极部(12a)、(12b)电接合；以及固持器(21)，固定并保持所述引线部(22a)、引线部(22b)；以及绝缘包覆部(23)，将所述感热元件(10)及引线部(22a)、引线部(22b)的至少一部分绝缘。引线部(22a)、引线部(22b)是板状的金属板，由熔点为1300℃以下的金属材料形成。

Temperature sensors and devices with temperature sensors

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度传感器以及具备温度传感器的装置
本专利技术涉及一种适于检测被检测体的表面温度的温度传感器以及具备所述温度传感器的装置。
技术介绍
以往，在复印机或打印机等办公自动化(OfficeAutomation，OA)设备、移动通信终端或个人计算机等信息通信设备、影像设备、民用设备及汽车用电装设备等电子设备中，为了检测被检测体的温度而具备温度传感器。例如，温度传感器用于检测包括复印机或打印机等的定影装置所使用的加热辊的旋转体或静止体的被检测体的表面温度，并进行加热辊的温度控制。参照图18，说明这种温度传感器的一个例子的概略构成。如图18所示，温度传感器具备：感热元件1、作为引线框架的，不锈钢、柯伐合金(Kovar)、镍合金等的一对细宽金属板部2a、2b、固持器3、外部引出线4a、外部引出线4b、绝缘片5。另外，在感热元件1上连接有一对引线6a、6b。因此，感热元件1通过引线6a、引线6b与细宽金属板部2a、细宽金属板部2b连接，而与细宽金属板部2a、细宽金属板部2b连接。固持器3由绝缘性的树脂材料形成，固定并保持一对细宽金属板部2a、2b。另外，在固持器3侧的一对细宽金属板部2a、2b的端部连接有外部引出线4a、外部引出线4b。再者，感热元件1、引线6a、引线6b、细宽金属板部2a、细宽金属板部2b被绝缘片5包覆而绝缘。在以上的构成中，其电连接部位为六处。即，感热元件1与一对引线6a、6b的连接部位(两处)、引线6a、引线6b与细宽金属板部2a、细宽金属板部2b的连接部位(两处)及细宽金属板部2a、细宽金属板部2b与外部引出线4a、外部引出线4b的连接部位(两处)共计六处(参照专利文献1至专利文献5)。这种连接部位的接合一般使用焊料或导电性膏等进行，对于这种温度传感器来说，是确保可靠性以及改善热响应性的重要部位。另外，提出了在作为引线框架的一对金属板中的宽度窄的窄宽部的前端部，接合感热元件的电极面的温度传感器(参照专利文献6)。但是，所述金属板的窄宽部与感热元件的电极面的接合是使用焊膏等硬钎料进行。另一方面，有时通过激光焊接将引线电连接于感热元件的电极面。激光光容易对电极面和绝缘基板造成机械性损伤，因此在电极面上形成凸块，改善电极面和绝缘基板因激光光受到机械性损伤的情况(参照专利文献7)。在进行这种接合时，在使用导电性膏、硬钎料、凸块等附加材料，并在连结部位附加有附加材料的状态下进行接合的情况下，会产生热容量变大、热响应性变差的问题。另外，提出了调整引线向电极的熔入深度来进行焊接的温度传感器(参照专利文献8)。然而，所述接合方法有可能使温度传感器的制作复杂化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2000-74752号公报专利文献2：日本专利第5707081号公报专利文献3：日本专利第5763805号公报专利文献4：日本专利特开2015-219396号公报专利文献5：日本专利特开2016-45130号公报专利文献6：技术注册第2505631号公报专利文献7：日本专利特开2008-241566号公报专利文献8：日本专利特开2010-197163号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题如上所述，在所述现有的温度传感器的情况下，特别要求可靠性的确保以及热响应性的提高。例如，使复印机或打印机的定影装置尽可能快地以少的电力达到目标温度成为提供低耗电的装置必不可少的设计课题，其中最重要的因素之一是温度传感器的响应性的速度。这是因为，在被检测体接近目标温度时，为了进行不供给过剩电力的最佳控制，重要的是使被检测体的温度与温度传感器的检测温度的时间延迟最小化。本专利技术是鉴于所述课题而完成，其目的在于提供一种能够确保可靠性及提高热响应性的温度传感器以及具备温度传感器的装置。解决问题的技术手段技术方案1记载的温度传感器的特征在于包括：表面安装型的感热元件，具有至少一对电极部；引线部，通过焊接与所述一对电极部电接合；固持器，固定并保持所述引线部；以及绝缘包覆部，将所述感热元件及所述引线部的至少一部分绝缘。根据所述专利技术，与以往相比，能够减少连接部位，可确保可靠性，并且，由于感热元件的一对电极部和固持器所保持的引线部通过焊接接合，因此能够减少热容量而提高热响应性。绝缘包覆部优选使用绝缘膜，但也可以通过涂布绝缘性的树脂而形成。没有特别限定材料等。根据技术方案1记载的温度传感器，技术方案2记载的温度传感器的特征在于，所述引线部是板状的金属板。根据技术方案1或技术方案2记载的温度传感器，技术方案3记载的温度传感器的特征在于，所述引线部的接合所述感热元件的连接部与其他部分相比，厚度尺寸形成得薄。为了将厚度尺寸形成得薄，可以通过半蚀刻等方法形成，但对形成方法没有特别限定。根据技术方案1至3中任一项记载的温度传感器，技术方案4记载的温度传感器的特征在于，所述引线部由熔点为1300℃以下的金属材料形成。根据技术方案4记载的温度传感器，技术方案5记载的温度传感器的特征在于，所述引线部由包含铜作为主成分的铜合金形成。根据技术方案5记载的温度传感器，技术方案6记载的温度传感器的特征在于，所述引线部由磷青铜、康铜或锰铜形成。根据技术方案1至6中任一项记载的温度传感器，技术方案7记载的温度传感器的特征在于，所述感热元件的一对电极部的厚度尺寸为1μm以下。根据技术方案1至7中任一项记载的温度传感器，技术方案8记载的温度传感器的特征在于，所述感热元件具有绝缘性的基板，所述绝缘性的基板的厚度尺寸为100μm以下。根据技术方案1至8中任一项记载的温度传感器，技术方案9记载的温度传感器的特征在于，所述引线部是弹性体。根据技术方案1至9中任一项记载的温度传感器，技术方案10记载的温度传感器的特征在于，所述引线部形成为前端侧的宽度比所述固持器侧窄的窄宽部。根据技术方案1至10中任一项记载的温度传感器，技术方案11记载的温度传感器的特征在于，所述感热元件与具有耐热性及弹性的缓冲材抵接。根据技术方案1至11中任一项记载的温度传感器，技术方案12记载的温度传感器的特征在于，所述感热元件的一对电极部包括：活性层，以高熔点金属为主成分；阻挡层，形成于所述活性层上且以高熔点金属为主成分；以及接合层，形成于所述阻挡层上且以低熔点金属为主成分。技术方案13记载的具备温度传感器的装置的特征在于：具备技术方案1至12中任一项记载的温度传感器。温度传感器可以配备适用于各种装置，以检测复印机或打印机等的定影装置、移动通信终端或个人计算机等信息通信设备、影像设备、民用设备以及汽车用电装设备等电子设备中的半导体等发热零件的温度。未限定特别适用的装置。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种能够确保可靠性以及提高热响应性的温度传感器以及具备温度传感器的装置。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：/n表面安装型的感热元件，具有至少一对电极部；/n引线部，通过焊接与所述一对电极部电接合；/n固持器，固定并保持所述引线部；以及/n绝缘包覆部，将所述感热元件及所述引线部的至少一部分绝缘。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170501 JP 2017-0910831.一种温度传感器，其特征在于，包括：
表面安装型的感热元件，具有至少一对电极部；
引线部，通过焊接与所述一对电极部电接合；
固持器，固定并保持所述引线部；以及
绝缘包覆部，将所述感热元件及所述引线部的至少一部分绝缘。


2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述引线部是板状的金属板。


3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于，所述引线部的接合所述感热元件的连接部与其他部分相比，厚度尺寸形成得薄。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述引线部由熔点为1300℃以下的金属材料形成。


5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述引线部由含有铜作为主成分的铜合金形成。


6.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，所述引线部由磷青铜、康铜或锰铜形成。


7.根据权利要求1至6中...

【专利技术属性】
技术研发人员：平林尊明，
申请(专利权)人：世美特株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP