一种多层刚挠结合板制作方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多层刚挠结合板制作方法和装置，适用于PCB加工技术领域，方法包括：制作单侧刚性板；进行双面挠性板表面加工；压合单侧刚性板和双面挠性板；在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。装置用于执行对应方法。本发明专利技术实施例通过制作单侧刚性板；进行双面挠性板表面加工；压合单侧刚性板和双面挠性板；在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗，能够通过合理的处理步骤，提高多层刚挠结合板的生产良率。

Fabrication method and device of a multilayer rigid flex composite plate

【技术实现步骤摘要】
一种多层刚挠结合板制作方法和装置
本专利技术涉及PCB加工
，尤其是一种多层刚挠结合板制作方法和装置。
技术介绍
刚挠结合板是由刚性和挠性基材有选择地层压在一起组成的电路板。其各层采用金属化孔形成导电连接。每个板有一个或多个显露的软区。刚挠印制板有其安装方便，可弯曲和立体安装，有效利用安装空间。刚挠结合的方式也可以替代插件，保证在振动冲击，潮湿恶劣环境下的高可靠性。同时由于刚性和柔性的性质的区别，在加工中良率不高，导致生产成本过高。
技术实现思路
本专利技术实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术实施例的一个目的是提供一种多层刚挠结合板制作方法和装置。本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，本专利技术实施例提供一种多层刚挠结合板制作方法，包括：制作单侧刚性板；进行双面挠性板表面加工；压合单侧刚性板和双面挠性板；在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。优选地，制作单侧刚性板包括：依次压合单侧覆铜板的无铜侧、非不流胶的PP板、双面覆铜板和不流胶PP板；或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层刚挠结合板制作方法，其特征在于，包括：/n制作单侧刚性板；/n进行双面挠性板表面加工；/n压合所述单侧刚性板和所述双面挠性板；/n在所述双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层刚挠结合板制作方法，其特征在于，包括：
制作单侧刚性板；
进行双面挠性板表面加工；
压合所述单侧刚性板和所述双面挠性板；
在所述双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。


2.根据权利要求1所述的一种多层刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述制作单侧刚性板包括：依次压合单侧覆铜板的无铜侧、非不流胶的PP板、双面覆铜板和不流胶PP板；
或者，所述制作单侧刚性板包括：压合单侧覆铜板的无铜侧与不流胶PP板。


3.根据权利要求1所述的一种多层刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述双面挠性板表面加工包括：通过激光切割覆盖膜，将切割后的覆盖膜贴于所述双面挠性板的表面。


4.根据权利要求1所述的一种多层刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述双面挠性板表面加工包括：在所述双面挠性板的表面的焊点及焊点周围区域，贴付胶子。


5.根据权利要求2所述的一种多层...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙启双，孙文兵，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36