【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种在管端焊口表面有低熔点金属层的铜管件。
技术介绍
当金属管内注有易燃介质，为了安全，对管路的后续加工不得采用明火作业，一般来说，当系统管内注入易燃介质时(如饮水机制冷机组、空调、冷柜、冰箱等制冷剂等)，管路灌注后采用的封堵工艺是对铜管端口压瘪后进行超声波焊接，但超声波焊接质量并不可靠，经常发生渗漏，而带来整个产品的失效或可靠性降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服已有技术的不足，提供一种在管端焊口表面有低熔点金属层的铜管件。本技术的技术方案为一端有焊接口的铜管件，其特征是在其焊接口与焊接口的端面上有低熔点金属层。只要将经过超声波焊接的铜管件一端浸入到熔化的低熔点金属中，在可能发生渗漏的管路端口上浸镀上一层低熔点金属层即可消除可能发生的渗漏。附图说明图1本技术的基本结构放大示意图。图2本技术的A向视图。具体实施方式本技术为一端有焊接口2的铜管件1，其特征是在其焊接口2和焊接口的端面4上有低熔点金属层3。金属层3的厚度大于5μ。由于低熔点金属层覆盖在铜管件焊接口的外表面上，低熔点金属层的作用是确保将焊接口上的漏点封堵住，低熔点金属指的是熔点在450℃以下的金属或合金，如锡铅等。权利要求1.管端焊口表面有低熔点金属层的铜管件，一端有焊接口(2)的铜管件(1)，其特征是在其焊接口(2)和焊接口的端面(4)上有低熔点金属层(3)。2.如权利要求1所述的管端焊口表面有低熔点金属层的铜管件，其特征是金属层(3)的厚度大于5μ。专利摘要管端焊口表面有低熔点金属层的铜管件，一端有焊接口的铜管件，其特征是在其焊接口与焊接口的端面上有低熔点金属层。金属层3的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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