LED照明电路及其芯片封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种LED照明电路及其芯片封装结构，其中该LED照明电路(10)包括：驱动电路(11)，其包括用于驱动LED照明的多个芯片(12)；以及白色封装体(13)，其具有多个管脚(14)，并且配置成封装所述驱动电路的所述多个芯片中的部分或所有芯片，其中所述封装的部分或所有芯片通过引线框架(15)布置于所述白色封装体(13)内，并且通过金属引线(16)连接到所述白色封装体的所述多个管脚(14)。根据本发明专利技术的技术方案，可以以简化的方式来提供LED驱动电路，并且由于白色封装体的使用，显著提高发光效果且缓解或消除由于黑色器件造成的黑斑问题。

LED lighting circuit and its chip package structure

【技术实现步骤摘要】
LED照明电路及其芯片封装结构
本专利技术总体上涉及半导体
更具体地，本专利技术涉及一种LED照明电路及其芯片封装结构。
技术介绍
当前LED器件广泛应用于各种照明电路中，并且为了提高LED照明电路性能和小型化，将LED驱动电路的各种芯片进行封装成为当前研究的方向。另外，现有的LED照明电路中的黑色器件在照明时会造成黑斑，特别是当应用于例如DoB(DriveronBoard)的灯具上时，会对灯具的美观度和光效造成不良的影响。
技术实现思路
为了至少解决在上述
技术介绍
部分所描述的现有技术缺陷，本专利技术提供了一种LED照明电路及其芯片封装结构。根据本专利技术的第一方面，提供一种LED照明电路，包括：驱动电路，其包括用于驱动LED照明的多个芯片；以及白色封装体，其具有多个管脚，并且配置成封装所述驱动电路的所述多个芯片中的部分或所有芯片，其中所述封装的部分或所有芯片通过引线框架布置于所述白色封装体内，并且通过金属引线连接到所述白色封装体的所述多个管脚。在一个实施例中，所述多个芯片至少包括以下中的多个芯片：浪涌保护电路芯片；整流电路芯片；IC电源控制芯片；金属氧化物半导体型场效应管芯片；以及续流二极管芯片。在另一个实施例中，所述IC电源控制芯片集成有所述金属氧化物半导体型场效应管芯片。在又一个实施例中，所述白色封装体内封装有浪涌保护电路芯片和整流电路芯片。在一个实施例中，所述白色封装体内封装有所述IC电源控制芯片和所述续流二极管芯片。在另一个实施例中，所述白色封装体内封装有所述IC电源控制芯片和所述整流电路芯片。在又一个实施例中，所述白色封装体内封装有所述整流电路芯片、IC电源控制芯片、续流二极管芯片。在一个实施例中，所述白色封装体内封装有所述浪涌保护电路芯片、整流电路芯片和IC电源控制芯片。在另一个实施例中，所述白色封装体内封装有所述浪涌保护电路芯片、所述整流电路芯片，所述IC电源控制芯片和所述续流二极管芯片。根据本专利技术的第二方面，提供一种用于LED照明电路的芯片封装结构，包括白色封装体以及封装在所述白色封装体内的多个芯片，其中所述多个芯片通过引线框架布置在所述白色封装体内，并且通过金属引线连接到所述白色封装体的多个管脚。通过上述对本专利技术的方案及其多个实施例的描述，本领域技术人员可以理解本专利技术的使用白色封装体的LED照明电路，可以克服现有技术中黑色封装体或黑色器件造成黑斑的缺陷。特别是，本专利技术的白色封装体消除或减轻了灯具使用时由于黑色器件导致的黑斑，提高了灯具的美观度和照明的光效，显著地改善了用户的体验度。另外，本专利技术的LED照明电路可以将驱动电路中的多个芯片封装到白色封装体内，形成的封装结构可以使LED照明电路更加小型化。附图说明通过参考附图阅读下文的详细描述，本专利技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本专利技术的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分其中：图1是示出了根据本专利技术方案的LED照明电路10的示意框图；以及图2-图6是示出根据本专利技术实施例的对用于LED照明电路的芯片进行封装的过程的示意图。具体实施方式现在将参考附图描述实施例。应当理解，为了说明的简单和清楚，在认为合适的情况下，可以在附图中重复附图标记以指示对应或类似的元件。另外，本申请阐述了许多具体细节以便提供对本文所述实施例的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践本文描述的实施例。在其他情况下，没有详细描述公知的方法、过程和组件，以免模糊本文描述的实施例。而且，该描述不应被视为限制本文描述的实施例的范围。如前所述，本专利技术针对现有技术的不足，提供了一种全新的可实现的解决方案，解决了在LED照明应用中，由于黑色的封装体或器件造成的黑斑问题，并同时简化或小型化电路。具体地，本专利技术的技术方案公开了使用白色封装体封装的LED驱动的多种组合电路。当应用于例如DoB(DriveronBoard)的灯具上，本专利技术的LED驱动电路消除了灯具在使用时由于黑色器件或封装器件的黑色封装体(例如塑封体)所导致的黑斑问题，提高了灯具照明时的美观度和光效。下面将结合附图来具体地描述本专利技术的各种实施例。图1是示出根据本专利技术方案的LED照明电路10的示意框图。如图1中所示，本专利技术的LED照明电路10包括驱动电路11，其包括用于驱动LED照明的多个芯片12，例如芯片12-1、12-2和12-3。根据本专利技术的实施例，该驱动电路11按照当前的电源方案，基本上可以分为隔离、非隔离和线性方案，并且通常可以包括浪涌保护电路(由瞬变电压抑制二极管(“TVS”)或压敏等器件构成)、整流二极管电路(整流桥或桥堆)，IC电源控制芯片、续流二极管等电路或器件。附加地，该驱动电路还可以结合有外围电路17，该外围电路可以包括多个或多种类型的被动元器件(例如电感或电容等)和LED灯珠，以与驱动电路11构成相对完整的照明电路。根据本专利技术的实施例，多个芯片12可以至少包括浪涌保护电路芯片、整流电路芯片、IC电源控制芯片、金属氧化物半导体型场效应管(MOSFET)芯片和续流二极管芯片。在一个实施例中，IC电源控制芯片可以集成有MOSFET芯片。而在另一个实施例中，该IC电源控制芯片与MOSFET芯片分离布置，即IC电源控制芯片是单芯的设计。在一个实施例中，整流二极管芯片可以通过焊接到铜框架上和引线键合等工艺来实现桥式整流，而IC电源控制芯片可以通过铜框架焊接或银浆粘接以及多条键合引线实现电路的功能连接。在一个实施例中，续流二极管可以采用快恢复的二极管，以便续流或吸收反向电流，并确保电感的磁恢复。在另一个实施例中，浪涌保护电路芯片中的TVS芯片可以与续流二极管芯片串联以吸收回路电流，从而确保电感的磁恢复。需要理解的是，这里列举的芯片类型和连接方式仅仅是示例性的而非限制性的，本领域技术人员根据本专利技术的教导和实际照明电路的需要还可以使用其他类型的芯片以适用实际应用的需求。进一步，所示出的LED照明电路10还包括白色封装体13，其具有多个管脚14，例如所示出的管脚14-1、管脚14-2、管脚14-3、管脚14-4、管脚14-5、管脚14-6、管脚14-7和管脚14-8。关于白色封装体13的多个管脚，其数目并不限于图中所示出的八个并且可以根据需要布置更多或更少的管脚。在一个实施例中，此处的管脚可以包括接收外部交流电的两个交流输入端(AC1/AC2)，一个或多个共地端(GND)、一个高压端(HV)、高压控制端(DRAIN)和一个取样端(CS)。如图中所示，白色封装体13可以配置成封装所述驱动电路11的多个芯片中的部分或所有芯片。例如，在一个实施例中，白色封装体13内可以封装有浪涌保护电路芯片和整流电路芯片或者白色封装体13内可以封装有所述IC电源控制芯片和所述续流二极管芯片。在另一个实施例中，白色封装体13内可以封装有所述IC电源控制芯片和所述整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED照明电路(10)，包括：/n驱动电路(11)，其包括用于驱动LED照明的多个芯片(12)；以及/n白色封装体(13)，其具有多个管脚(14)，并且配置成封装所述驱动电路(11)的所述多个芯片中的部分或所有芯片，/n其中所述封装的部分或所有芯片(12)通过引线框架(15)布置于所述白色封装体(13)内，并且通过金属引线(16)连接到所述白色封装体(13)的所述多个管脚(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED照明电路(10)，包括：
驱动电路(11)，其包括用于驱动LED照明的多个芯片(12)；以及
白色封装体(13)，其具有多个管脚(14)，并且配置成封装所述驱动电路(11)的所述多个芯片中的部分或所有芯片，
其中所述封装的部分或所有芯片(12)通过引线框架(15)布置于所述白色封装体(13)内，并且通过金属引线(16)连接到所述白色封装体(13)的所述多个管脚(14)。


2.根据权利要求1所述的LED照明电路，其中所述多个芯片(12)至少包括以下中的多个芯片：
浪涌保护电路芯片；
整流电路芯片；
IC电源控制芯片；
金属氧化物半导体型场效应管芯片；以及
续流二极管芯片。


3.根据权利要求2所述的LED照明电路，其中所述IC电源控制芯片集成有所述金属氧化物半导体型场效应管芯片。


4.根据权利要求2所述的LED照明电路，其中所述白色封装体(13)内封装有浪涌保护电路芯片和整流电路芯片。


5.根据权利要求2或3所述的LED照明电路，其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文斌，高强，代勇敏，段花山，孔凡伟，
申请(专利权)人：山东晶导微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37