一种聚光性数码管及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种聚光性数码管包括壳体和PCB板，该壳体设有容纳PCB板的安装腔，该安装腔的底部开设有多个发光通道，该PCB板对应多个发光通道的位置相应设有晶片，多个发光通道构成显示图案；壳体设有显示表面，该显示表面与安装腔相背设置，该显示表面依次贴敷有显示面膜和透光保护膜；上述安装腔以及其发光通道填充有聚光胶体，上述PCB板通过聚光胶体以灌胶的方式相对固定于壳体；PCB板焊接有PIN针，该PIN针穿过聚光胶体外露，作为引脚线。本发明专利技术结构简单，工艺流程操作方便，自动化程度高，从结构和工艺双方面提高了数码管的聚光性能，优化了显示效果。

A kind of concentrating digital tube and its processing technology

【技术实现步骤摘要】
一种聚光性数码管及其加工工艺
本专利技术属于数码管
，特别涉及一种聚光性数码管及其加工工艺。
技术介绍
随着技术的发展，数码管在数字显示领域普遍应用。现有的数码管其电路板安装在外壳体或显示面板上，光线通过外壳体或显示面板上的通道发射，使得光线发散，造成显示效果不佳，降低数码管的整体性能。因此需要一种有良好聚光性的数码管，提高显示效果。
技术实现思路
本专利技术提供了一种聚光性数码管及其加工工艺，从结构及其加工工艺方面提高数码管的聚光性，提高产品的显示效果。为解决其技术问题，本专利技术提供的一种聚光性数码管包括壳体和PCB板，该壳体设有容纳PCB板的安装腔，该安装腔的底部开设有多个发光通道，该PCB板对应多个发光通道的位置相应设有晶片，多个发光通道构成显示图案；壳体设有显示表面，该显示表面与安装腔相背设置，该显示表面依次贴敷有显示面膜和透光保护膜；上述安装腔以及其发光通道填充有聚光胶体，上述PCB板通过聚光胶体以灌胶的方式相对固定于壳体；PCB板焊接有PIN针，该PIN针穿过聚光胶体外露，作为引脚线。一种聚光性数码管的加工工艺包括以下步骤：(1)跳PIN；(2)压PIN：将PIN针压入PCB板的PIN孔中；(3)固晶：对晶片进行扩晶后，通过固晶机对PCB板进行固晶；(4)前烤：设定烤箱的烘烤温度，对完成固晶的PCB板进行计时烘烤；(5)焊线：使用焊线机对晶片进行焊线；(6)前测：依次通过电性测试机、光色测试机对PCB板进行电性测试、光学性能测试；合格的良品进入下一工序，不合格的不良品送至返修处理；(7)壳体吹尘：使用气枪对壳体进行吹尘；(8)贴带：于壳体显示表面贴敷胶带；(9)壳体预热：将壳体放入烤箱，设定好预热温度，预热一定的预热时间。(10)聚光胶体的制备：包括①预热、②配胶；(11)灌胶：调整好注胶嘴的工作状态和灌胶参数，对壳体灌胶；(12)组板：包括①真空脱泡、②套板：将PCB板插入胶液中、③压板；(13)后烤：设定烤箱的烘烤温度，对完成组板的产品进行计时烘烤；(14)后测：依次通过电性测试机、光色测试机对PCB板进行电性测试、光学性能测试；合格的良品进入下一工序，不合格品回收处理；(15)贴膜：于壳体的显示表面依次贴敷显示面膜和透光保护膜；(16)包装入库。由此，使用聚光胶体，并通过灌胶工艺进行组板封装，提高数码管的聚光性。通过采用控制工艺操作温度的方式，调控好壳体预热的预热温度、聚光胶体的预热温度、后烤温度等，使聚光胶体在产品上从聚光性和使用寿命等方面能够展现更优的使用性能。进一步地，上述步骤(4)前烤中，烘烤温度为150±5℃，计时烘烤的烘烤时间为2小时。进一步地，上述步骤(4)前烤中，放入PCB板前，烤箱先预热至100℃以上；预热完毕后，将完成固晶的PCB板放入烤箱，待显示温度达到设定的烘烤温度时，打开计时开关，开始计时烘烤。进一步地，上述步骤(7)壳体吹尘中，按其安装腔朝下的方向，将壳体排列轻放至钢网上，同时钢网下方放有带水的水盆；通过钢网将壳体夹紧进行翻转，使其安装腔一面朝上；然后使用气枪对准每一壳体进行全方位吹尘，重复吹尘2～3遍。在钢网下放置水盆，可吸附从壳体吹下的灰尘，避免灰尘在空气中飞扬，引起二次污染；当水盆中的水漂浮过厚一层异物时应及时更换水，保证水层对灰尘的容纳空间，进而保证壳体吹尘后表面清洁度达到生产标准。进一步地，上述步骤(9)壳体预热中，预热温度为75±5℃，预热时间为至少2小时。进一步地，上述步骤(11)灌胶中，调整注胶嘴的间距、以及注胶嘴至壳体间的距离，保证一列的每个壳体分配相同数量的注胶嘴，并且注胶嘴间的中心点对应壳体相应的中心线，每一注胶嘴至壳体顶端平面的垂直距离同为任一手指的高度。进一步地，上述步骤(11)灌胶中，调节好注胶输胶量为0.01～5.5g、出胶速度为6ml/s、防滴时间为0.1s进一步地，上述步骤(13)后烤中，烘烤温度为60～90℃，烘烤时间为6～9小时。本专利技术结构简单，工艺流程操作方便，自动化程度高，从结构和工艺双方面提高了数码管的聚光性能，优化了显示效果。附图说明图1为本专利技术一种聚光性数码管的剖视示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步详细的描述。如图1所示，本专利技术一种聚光性数码管包括壳体1和PCB板2，壳体1设有容纳PCB板2的安装腔3，该安装腔3的底部开设有多个发光通道31，PCB板2对应多个发光通道31的位置相应设有晶片，多个发光通道31构成了数码管的显示图案；壳体1设有显示表面4，该显示表面4与安装腔3向背设置；上述显示表面4依次贴敷有显示面膜和透光保护膜(图中未画出)；安装腔3以及其发光通道31填充有聚光胶体5，并且采用该聚光胶体5以灌胶的方式将PCB板2固定于壳体1；具体的，壳体1设有定位柱6，PCB板2设有匹配的定位孔，放置PCB板2时将定位孔套于定位柱6，提高PCB板2上晶片与发光通道31的对准率；该PCB板2焊接有PIN针7，PIN针7穿过聚光胶体5外露，作为引脚线。具体到本实施例，聚光胶体5由环氧树脂或混合一定量的扩散剂制成，具体根据产品即生产的需求确定扩散剂的成分比例。本专利技术一种聚光性数码管的加工工艺包括如下步骤：(1)跳PIN将PIN针置于跳PIN盒里，将PCB板对应模具的PIN槽排放好，然后将模具盖上模盖后扣锁于跳PIN盒，再将整套跳PIN盒对应旋转杆槽放入跳PIN机，最后开启电源开始跳PIN，控制跳PIN时间在25～45秒间。注意每隔大约一个小时，需更换PIN槽中剩余的PIN针。(2)压PIN将完成跳PIN的PCB板从治具槽推进至压PIN机的治具上，并且使PCB板对应上下压模的中心位。此时的PCB板紧贴治具，操作人员双手同时按下液压开关，上压模下压将PIN针压入PCB板的PIN孔中。完成压PIN，上压模上升，使用下一待压PIN的PCB板将已完成压PIN的PCB板推出，同时下一待压PIN的PCB板被推进压PIN机的治具，开始下一轮压PIN工作，如此循环工作。压PIN后，PIN针压入PCB板的一端部与PCB板平齐，该端部进行焊锡，焊锡高度为0.15±0.03mm。(3)固晶固晶前先对晶片进行扩晶处理，通过扩晶机将晶片的晶粒间距扩开至1～3个晶粒宽度。扩晶时，扩晶机的下平台温度控制在45～70℃间，气压控制在0.4～0.8mpa间。将PCB板排放至固晶夹具，并用刷子按从左至右、从上至下的顺序刷版除尘，然后通过固晶机进行固晶作业。控制固晶的取浆高度为-500～-6000μm，固浆高度为-3000～900μm，单步调节为10μm，顶针高度为50～1500μm，单步调节为1～50μm，固晶高度为-4000～10000μm，单步调节为50～200μm，取晶高度为-11100～6000μm，单步调节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚光性数码管，其特征在于，包括壳体(1)和PCB板(2)，所述壳体(1)设有容纳PCB板(2)的安装腔(3)，所述安装腔(3)的底部开设有多个发光通道(31)，所述PCB板(2)对应多个发光通道(31)的位置相应设有晶片，多个发光通道(31)构成显示图案；所述壳体(1)设有显示表面(4)，所述显示表面(4)与安装腔(3)相背设置，所述显示表面(4)依次贴敷有显示面膜和透光保护膜；所述安装腔(3)以及其发光通道(31)填充有聚光胶体(5)，所述PCB板(2)通过聚光胶体(5)以灌胶的方式相对固定于壳体(1)；所述PCB板(2)焊接有PIN针(7)，所述PIN针(7)穿过聚光胶体(5)外露，作为引脚线。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚光性数码管，其特征在于，包括壳体(1)和PCB板(2)，所述壳体(1)设有容纳PCB板(2)的安装腔(3)，所述安装腔(3)的底部开设有多个发光通道(31)，所述PCB板(2)对应多个发光通道(31)的位置相应设有晶片，多个发光通道(31)构成显示图案；所述壳体(1)设有显示表面(4)，所述显示表面(4)与安装腔(3)相背设置，所述显示表面(4)依次贴敷有显示面膜和透光保护膜；所述安装腔(3)以及其发光通道(31)填充有聚光胶体(5)，所述PCB板(2)通过聚光胶体(5)以灌胶的方式相对固定于壳体(1)；所述PCB板(2)焊接有PIN针(7)，所述PIN针(7)穿过聚光胶体(5)外露，作为引脚线。


2.根据权利要求1所述一种聚光性数码管的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)跳PIN；
(2)压PIN：将PIN针压入PCB板的PIN孔中；
(3)固晶：对晶片进行扩晶后，通过固晶机对PCB板进行固晶；
(4)前烤：设定烤箱的烘烤温度，对完成固晶的PCB板进行计时烘烤；
(5)焊线：使用焊线机对晶片进行焊线；
(6)前测：依次通过电性测试机、光色测试机对PCB板进行电性测试、光学性能测试；合格的良品进入下一工序，不合格的不良品送至返修处理；
(7)壳体吹尘：使用气枪对壳体进行吹尘；
(8)贴带：于壳体显示表面贴敷胶带；
(9)壳体预热：将壳体放入烤箱，设定好预热温度，预热一定的预热时间。
(10)聚光胶体的制备：包括①预热、②配胶；
(11)灌胶：调整好注胶嘴的工作状态和灌胶参数，对壳体灌胶；
(12)组板：包括①真空脱泡、②套板：将PCB板插入胶液中、③压板；
(13)后烤：设定烤箱的烘烤温度，对完成组板的产品进行计时烘烤；
(14)后测：依次通过电性测试机、光色测试机对PCB板进行电性测试、光学...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈星棉，
申请(专利权)人：佛山市鑫迪电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44