电子产品部件及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种电子产品部件及其加工方法。该电子产品部件的加工方法包括以下步骤：铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，使所述电子产品部件的半成品表面光亮、平滑，得到所述电子产品部件的成品。这种加工方法能够保证制成的电子产品部件外观面光滑、美观，不会产生流纹等不良现象，且制造成本低。

Components of electronic products and their processing methods

【技术实现步骤摘要】
电子产品部件及其加工方法
本专利技术涉及电子产品的
，特别是涉及电子产品部件及其加工方法。
技术介绍
现有的电子产品的部件，如可旋转摄像头、中框等，这些部件在制造加工时，通常是先整体压铸成型出部件，然后通过CNC加工和表面处理获得。由于利用同一种金属整体压铸成型时，金属流体较多，且受到腔内高压后整体成型的部件的外观面容易出现砂眼及阳极处理后产生流纹的不良现象，造成制造加工出的电子产品的部件外观面质量较差、不够美观。
技术实现思路
基于此，有必要针对压铸成型的电子产品部件外观不良的问题，提供一种能够保证电子产品部件外表美观的电子产品部件的加工方法，以及采用该加工方法制作出电子产品部件。一种电子产品部件的加工方法，包括以下步骤：铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，得到所述电子产品部件的成品。上述加工方法，通过铝挤外框后模内压铸，能够形成结合力更好的电子产品部件，相比于直接整体压铸成型出电子产品部件，再CNC加工和表面处理的操作方式，这种结合压铸可以通过铝挤成型的外框保证电子产品部件的外观面更加光滑，外框表面处理后不会出现流纹现象。并且，铝挤外框形成了电子产品部件的外围，加上模内压铸时可以成型一部分电子产品部件的内部结构，减少直接CNC加工的区域，节约制造成本，提高产品良率和加工效率。在其中一个实施例中，在铝挤型材步骤中，所述外框沿所述电子产品部件的厚度方向挤出。料纹的方向不同，则表面处理后，产品部件的外观也会产生不同的效果。需要说明的是，电子产品部件是可旋转的安装于壳体内的，外框的部分外周面会露出壳体，如果沿水平方向铝挤型材，则水口会产生于外框的外周面上，打磨并表面处理后，外框的外周面的外观效果不好。采用这种沿厚度方向铝挤的方式，可以使得水口产生于外框的上下表面，而外框的上下表面通常是隐藏于壳体内，外框打磨加工和表面处理后，不会影响电子产品部件的外观。在其中一个实施例中，还包括研磨步骤：铝挤型材步骤后，对所述外框沿厚度方向的外表面研磨。使得外框的上下表面更加光滑，提升电子产品部件的美观度。在其中一个实施例中，在对所述外框外表面研磨的步骤中，采用双面研磨，且单面研磨厚度为0.15mm～0.35mm，研磨转速为500rpm～600rpm，研磨时间：5s/pcs。这种研磨的效果更好，能够保证加工后的外框的外表面平面度高。在其中一个实施例中，还包括第一CNC加工步骤：在研磨步骤后，通过CNC加工所述外框的外周面。使得外框的外周面更加光滑，提升电子产品部件的美观度。在其中一个实施例中，还包括镭雕步骤：在模内压铸步骤前，对所述外框需要压铸结合的位置进行镭雕。通过镭雕操作后，使得在外框上压铸结合产生的压铸复合件的结构强度更好。在其中一个实施例中，在表面处理步骤中，先将所述电子产品部件的半成品去毛刺和清洗，然后进行阳极氧化处理。可以使得电子产品部件的外表面耐腐蚀性和耐磨性更好。在其中一个实施例中，还包括粘贴耐磨片步骤：将表面处理后的所述电子产品部件的半成品上粘贴耐磨片，并加工铣掉耐磨片多余的部分，得到所述电子产品部件的成品。通过粘贴耐磨片可以使得电子产品部件与其他部件配合安装时，耐磨性更好，不会很轻易的将电子产品部件的外表面磨坏。在其中一个实施例中，包括以下特征中的至少一个：还包括第二CNC加工步骤：在落料步骤前，将所述压铸复合件的外表面及内腔精加工打磨；还包括第三CNC加工步骤：在表面处理步骤后，对所述电子产品部件的半成品攻牙。本专利技术还提出了一种电子产品部件，其采用如上所述的加工方法制成，所述电子产品部件包括：铝挤外框，包括第一框体、第二框体及第三框体，所述第一框体和所述第三框体的一端分别设于所述第二框体的相对两端上，所述第一框体和所述第三框体的另一端向所述第二框体的同一侧延伸，所述第一框体、所述第二框体及所述第三框体之间形成容置腔；及铝芯体，压铸成型设于所述容置腔内。由于该电子产品部件是采用上述加工方法制成的，因此，至少具有上述所有的有益效果，此处不再赘述。该电子产品部件结构强度更好，外观面光滑、美观，不会产生流纹等不良现象，且制造成本低。附图说明图1为本专利技术电子产品部件的加工方法一实施例的操作流程图；图2为铝挤型材成型出的外框一实施例的结构示意图；图3为图2所示中的外框需研磨位置的结构示意图；图4为压铸复合件的一实施例的结构示意图；图5为图4所示中的压铸复合件需打磨位置的结构示意图；图6为根据图1所示的加工方法制得的电子产品部件的成品一实施例的结构示意图；图7为本专利技术电子产品部件的成品安装到手机壳上的使用状态参考图一；图8为本专利技术电子产品部件的成品安装到手机壳上的使用状态参考图二。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、外框；11、第一框体；12、第二框体；13、第三框体；14、容置腔；15、外表面；16、内表面；17、外周面；18、转动配合部；2、铝芯体；21、安装槽；22、摄像头安装位；10、压铸复合件；101、压铸复合件的外表面；102、压铸复合件的内腔；103、多余部分；20、电子产品部件的成品；3、手机壳；31、滑动槽；4、金属弹珠。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。请参阅图1，在实施例一中，电子产品部件的加工方法，包括以下步骤：铝挤型材：请参阅图2，沿电子产品部件的厚度方向铝挤成型出电子产品部件的外框1；研磨：请参阅图3，对外框1沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品部件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；/n模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；/n落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；/n打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；/n表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，得到所述电子产品部件的成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品部件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；
模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；
落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；
打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；
表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，得到所述电子产品部件的成品。


2.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，在铝挤型材步骤中，所述外框沿所述电子产品部件的厚度方向挤出。


3.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，还包括研磨步骤：铝挤型材步骤后，对所述外框沿厚度方向的外表面研磨。


4.根据权利要求3所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，在对所述外框外表面研磨的步骤中，采用双面研磨，且单面研磨厚度为0.15mm～0.35mm，研磨转速为500rpm～600rpm，研磨时间：5s/pcs。


5.根据权利要求3所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，还包括第一CNC加工步骤：在研磨步骤后，通过CNC加工所述外框的外周面。


6.根据权利要求1所述的电子产...

【专利技术属性】
技术研发人员：温辉科，黄武，陈景安，肖琦，唐斌，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44