一种慢走丝切割内径0.2mm小圆孔的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种慢走丝切割内径0.2mm小圆孔的加工方法，它包括以下步骤：S1、制作模具：S2、选用板件A（4）和板件B（5）；S3、在板件A（4）的右端面上且沿其长度方向开设多个留有余量的半圆形槽A（6），在板件B（5）的左端面上且沿其长度方向开设多个留有余量的半圆形槽B（7）；S5、将拼接后的板件A和板件B一通放入到矩形槽（2）内；S6、向半圆形槽A（6）和半圆形槽B（7）所围成的区域内穿设线切割机的钢丝，安装完钢丝后启动线切割，钢丝以直径为0.2mm的圆形运动，在运动过程中钢丝将板件A和板件B上留的余量切割掉，从而最终得到具有内径为0.2mm的凹模。本发明专利技术的有益效果是：制作工艺简单、降低生产成本、提高小圆孔加工精度。

A machining method of small round hole with inner diameter of 0.2mm by slow wire cutting

The invention discloses a processing method of slowly cutting a small circular hole with an inner diameter of 0.2mm, which comprises the following steps: S1, making a mold: S2, selecting plate a (4) and plate B (5); S3, on the right end face of plate a (4), and along its length direction, a plurality of semicircle grooves (6) with margin are arranged, on the left end face of plate B (5), and along its length direction, a plurality of semicircle grooves with margin are arranged Measure the semicircle groove B (7); S5. Put the spliced plate A and plate B into the rectangular groove (2); S6. Thread the wire of the wire cutter into the area surrounded by the semicircle groove a (6) and semicircle groove B (7), start the wire cutting after the installation of the wire, and the wire moves in a circular motion with a straight diameter of 0.2mm. During the movement, the wire cuts the residual left on the plate A and plate B Finally, a die with an inner diameter of 0.2mm is obtained. The invention has the advantages of simple manufacturing process, low production cost and high machining accuracy of small round holes.

【技术实现步骤摘要】
一种慢走丝切割内径0.2mm小圆孔的加工方法
本专利技术涉及微小圆孔加工的
，特别是一种慢走丝切割内径0.2mm小圆孔的加工方法。
技术介绍
需要在凹模上加工出直径为0.2mm的小圆孔，由于孔径非常小，采用传统的冲压加工无法实现加工。目前主要采用蚀刻加工和激光加工，其中蚀刻加工的方式为采用薄膜贴合在毛坯的非腐蚀区上，确保腐蚀区的直径为0.2mm，然后放入蚀刻槽中进行处理，从而加工出具有0.2mm孔径的凹模。然而，采用蚀刻加工的方式虽然能够加工出小圆孔，但是蚀刻后还需要撕掉薄膜，蚀刻前还需贴上薄膜，增加了工作量，且降低了加工效率。而激光加工方式虽然能够加工出0.2mm的孔径，但是只能在厚度为0.8~2mm的毛坯上加工出小圆孔，而凹模的厚度通常为8~10mm，且激光切割成本高，增加了生产成本，因此采用激光加工的方式也无法推广使用。因此亟需一种降低生产成本、提高小圆孔加工精度的加工小圆孔的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、降低生产成本、提高小圆孔加工精度的慢走丝切割内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种慢走丝切割内径0.2mm小圆孔的加工方法，其特征在于：它包括以下步骤：/nS1、制作模具：/nS11、选用具有一定厚度的板材，在板材（1）的顶表面上开设有矩形槽（2）；/nS12、在板材（1）上且位于矩形槽（2）的四个角落处开设有盲孔（3），使盲孔（3）与矩形槽（2）连通，从而实现了模具的制作；/nS2、选用板件A（4）和板件B（5），确保板件A（4）与板件B（5）相拼接后，板件A（4）和板件B（5）的总宽度等于矩形槽（2）的槽宽；/nS3、在板件A（4）的右端面上且沿其长度方向开设多个留有余量的半圆形槽A（6），在板件B（5）的左端面上且沿其长度方向开设多个留有余量的半圆形槽B（7）...

【技术特征摘要】
1.一种慢走丝切割内径0.2mm小圆孔的加工方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、制作模具：
S11、选用具有一定厚度的板材，在板材（1）的顶表面上开设有矩形槽（2）；
S12、在板材（1）上且位于矩形槽（2）的四个角落处开设有盲孔（3），使盲孔（3）与矩形槽（2）连通，从而实现了模具的制作；
S2、选用板件A（4）和板件B（5），确保板件A（4）与板件B（5）相拼接后，板件A（4）和板件B（5）的总宽度等于矩形槽（2）的槽宽；
S3、在板件A（4）的右端面上且沿其长度方向开设多个留有余量的半圆形槽A（6），在板件B（5）的左端面上且沿其长度方向开设多个留...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斐，赖忠文，王周燕，
申请(专利权)人：成都宏明双新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51