物料焊接方法、焊接设备及存储介质技术

本发明专利技术公开了一种焊接方法，包括：在物料移动到焊接穴位后，根据所述焊接穴位获取对应的拍照位置；将焊接设备的拍照组件移动到所述拍照位置，并获取所述拍照组件拍照得到物料图片；根据所述物料图片获取所述物料的焊接位置；在所述焊接位置对所述物料进行焊接。本发明专利技术还公开了一种焊接设备以及计算机可读存储介质。通过拍照组件对物料进行拍照，获取物料图片，根据物料图片获取物料的焊接位置，实现对物料的精准定位，相应地调整焊接图形中心点的位置，从而减少焊接产品的次品率，提高焊接产品的良率的有益效果。

Material welding method, welding equipment and storage medium

【技术实现步骤摘要】
物料焊接方法、焊接设备及存储介质
本专利技术涉及焊接
、尤其涉及一种物料焊接方法、焊接设备及存储介质。
技术介绍
目前，在动力电池的焊接系统中，对动力电池模组的焊接一般采用固定位置焊接，不能根据不同动力电池模组的实际位置对焊接位置进行精准定位，难以满足高精度的需求。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术实施例的主要目的在于提供一种物料焊接方法，旨在解决现有技术中对物料的焊接采用固定位置焊接，不能根据物料的实际位置对焊接位置进行精准定位的技术问题。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种物料焊接方法，包括以下内容：在物料移动到焊接穴位后，根据所述焊接穴位获取对应的拍照位置；将焊接设备的拍照组件移动到所述拍照位置，并获取所述拍照组件拍照得到物料图片；根据所述物料图片获取所述物料的焊接位置；在所述焊接位置对所述物料进行焊接。可选地，所述根据所述物料图片获取所述物料的焊接位置的步骤包括：获取所述物料图片中焊接特征点的位置；根据所述拍照位置以及所述焊接特征点的位置，确定所述物料的焊接位置。可选地，所述根据所述拍照位置以及所述焊接特征点的位置，确定所述物料的焊接位置的步骤包括：获取补偿参数；根据所述补偿参数、所述拍照位置以及所述焊接特征点的位置，确定所述物料的焊接位置。可选地，所述在物料移动到焊接穴位后，根据所述焊接穴位获取对应的拍照位置的步骤之前，还包括：获取用户设置的所述焊接穴位；设置所述焊接穴位对应的拍照位置。可选地，所述将所述焊接设备的拍照组件移动到所述拍照位置的步骤之前，还包括：获取所述焊接穴位对应的测高位置，将所述焊接设备的测高仪移动到所述测高位置，并控制所述焊接设备测试物料焊接平面的水平度；在所述物料焊接平面的水平度满足所述预设水平度时，执行所述将所述焊接设备的拍照组件移动到所述拍照位置的步骤。可选地，所述获取所述焊接穴位对应的测高位置，将所述焊接设备的测高仪移动到所述测高位置，并控制所述焊接设备测试物料焊接平面的水平度的步骤之后，还包括：在所述物料焊接平面的水平度不满足所述预设水平度时，移出所述物料；或，在所述物料焊接平面的水平度不满足所述预设水平度时，调整所述焊接设备的激光振镜，以使焊接平面与所述物料焊接平面重合。可选地，所述在所述焊接位置对所述物料进行焊接的步骤之后，还包括：通过所述焊接设备的运动轴将焊接后的物料移出所述焊接穴位。此外，为解决上述问题，本专利技术实施例还提供一种焊接设备，所述焊接设备包括一个或多个焊接工位，所述焊接工位上设有一个或多个焊接穴位，拍照组件、处理器、存储器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的物料焊接程序，所述物料焊接程序被所述处理器执行时实现如上所述的物料焊接方法的步骤。本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有物料焊接程序，所述物料焊接程序被处理器执行时实现如上所述的物料焊接方法的步骤。本专利技术实施例提出的一种物料焊接方法，通过拍照组件对物料进行拍照，获取物料图片，根据物料图片获取物料的焊接位置，实现对物料的精准定位，相应地调整焊接图形中心点的位置，从而减少焊接产品的次品率，提高焊接产品的良率的有益效果。附图说明图1为本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图；图2为本专利技术物料焊接方法第一实施例的流程示意图；图3为本专利技术物料焊接方法第二实施例的流程示意图；图4为本专利技术物料焊接方法第三实施例的流程示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例的主要解决方案是：在物料移动到焊接穴位后，根据所述焊接穴位获取对应的拍照位置；将焊接设备的拍照组件移动到所述拍照位置，并获取所述拍照组件拍照得到物料图片；根据所述物料图片获取所述物料的焊接位置；在所述焊接位置对所述物料进行焊接。由于现有技术中对物料的焊接采用固定位置焊接，不能根据物料的实际位置对焊接位置进行精准定位的技术问题。本专利技术实施例提供一种解决方案，通过拍照组件对物料进行拍照，获取物料图片，根据物料图片获取物料的焊接位置，实现对物料的精准定位，相应地调整焊接图形中心点的位置，从而减少焊接产品的次品率，提高焊接产品的良率的有益效果。如图1所示，图1为本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。本专利技术实施例的执行主体为焊接设备。如图1所示，该终端设备可以包括：处理器1001，例如CPU，通信总线1002，存储器1003，用户接口1004。其中，通讯总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。存储器1003可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，如磁盘存储器。存储器1003可选地还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。用户接口1004可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1004还可以包括标准的有线接口、无线接口。本领域技术人员可以理解，图1示出的焊接设备的结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。如图1所示，用户接口1004主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；作为一种计算机存储介质的存储器1003可以包括操作系统以及物料焊接程序，而处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的物料焊接程序，并执行以下步骤：在物料移动到焊接穴位后，根据所述焊接穴位获取对应的拍照位置；将焊接设备的拍照组件移动到所述拍照位置，并获取所述拍照组件拍照得到物料图片；根据所述物料图片获取所述物料的焊接位置；在所述焊接位置对所述物料进行焊接。进一步地，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的物料焊接程序，并执行以下步骤：获取所述物料图片中焊接特征点的位置；根据所述拍照位置以及所述焊接特征点的位置，确定所述物料的焊接位置。进一步地，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的物料焊接程序，并执行以下步骤：获取补偿参数；根据所述补偿参数、所述拍照位置以及所述焊接特征点的位置，确定所述物料的焊接位置。进一步地，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的物料焊接程序，并执行以下步骤：获取用户设置的所述焊接穴位；设置所述焊接穴位对应的拍照位置。进一步地，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的物料焊接程序，并执行以下步骤：获取所述焊接穴位对应的测高位置，将所述焊接设备的测高仪移动到所述测高位置，并控制所述焊接设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物料焊接方法，所述物料焊接方法应用于焊接设备，所述焊接设备上设置有一个或多个焊接工位，且所述焊接工位上设置有一个或多个焊接穴位，其特征在于，所述物料焊接方法包括以下步骤：/n在物料移动到焊接穴位后，根据所述焊接穴位获取对应的拍照位置；/n将焊接设备的拍照组件移动到所述拍照位置，并获取所述拍照组件拍照得到物料图片；/n根据所述物料图片获取所述物料的焊接位置；/n在所述焊接位置对所述物料进行焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种物料焊接方法，所述物料焊接方法应用于焊接设备，所述焊接设备上设置有一个或多个焊接工位，且所述焊接工位上设置有一个或多个焊接穴位，其特征在于，所述物料焊接方法包括以下步骤：
在物料移动到焊接穴位后，根据所述焊接穴位获取对应的拍照位置；
将焊接设备的拍照组件移动到所述拍照位置，并获取所述拍照组件拍照得到物料图片；
根据所述物料图片获取所述物料的焊接位置；
在所述焊接位置对所述物料进行焊接。


2.如权利要求1所述的物料焊接方法，其特征在于，所述根据所述物料图片获取所述物料的焊接位置的步骤包括：
获取所述物料图片中焊接特征点的位置；
根据所述拍照位置以及所述焊接特征点的位置，确定所述物料的焊接位置。


3.如权利要求2所述的物料焊接方法，其特征在于，所述根据所述拍照位置以及所述焊接特征点的位置，确定所述物料的焊接位置的步骤包括：
获取补偿参数；
根据所述补偿参数、所述拍照位置以及所述焊接特征点的位置，确定所述物料的焊接位置。


4.如权利要求1所述的物料焊接方法，其特征在于，所述在物料移动到焊接穴位后，根据所述焊接穴位获取对应的拍照位置的步骤之前，还包括：
获取用户设置的所述焊接穴位；
设置所述焊接穴位对应的拍照位置。


5.如权利要求1所述的物料焊接方法，其特征在于，所述将所述焊接设备的拍照组件移动到所述拍照位置的步骤之前，还包括：
获取所述焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：于华亮，刘文惠，周红林，王双，张凯，吴华安，
申请(专利权)人：深圳泰德激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44