一种SMT回流焊加工夹板模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT回流焊加工夹板模具，属于SMT技术领域。板体结构包括基板、单模板、凹型托板与拉板；基板为一种平面板体，基板背面中部焊接有腹板，腹板左右两端分别设置有内凹板与底槽，内凹板与基板嵌接，底槽开槽设置于基板背面；单模板至少设置有十二块，单模板呈横纵平行排列于基板表面，单模板与基板固定连接，利用板载式的平面基板及其模块，来方便多个PCB板安装对接于模块中，其中基板上下两端分别设置的条形槽、内凹板以及底槽，可在基板通过回流焊机台时储积热量，从而以多向的受热来作用于模块模槽中，有效减免了回流焊机台中温差对样品的受热不均产生的影响，保证了模具的适用性与加热加工效率。

A kind of SMT reflow processing splint mold

The utility model discloses an SMT reflow welding processing splint mold, which belongs to the technical field of SMT. The plate structure includes a base plate, a single template, a concave supporting plate and a pull plate; the base plate is a plane plate body, the middle part of the back of the base plate is welded with a web plate, the left and right ends of the web plate are respectively provided with an internal concave plate and a bottom groove, the internal concave plate and the base plate are embedded, and the bottom groove is arranged on the back of the base plate; the single template is at least provided with 12 pieces, and the single template is arranged horizontally and vertically on the surface of the base plate, and the single template and the base plate Fixed connection, the use of plate-based flat base plate and its modules, to facilitate the installation and docking of multiple PCB boards in the module, wherein the strip groove, concave and bottom groove are respectively set at the upper and lower ends of the base plate, which can store heat when the base plate passes through the reflow soldering station, so as to act on the module module groove with multi-directional heat, effectively reducing the temperature difference in the reflow soldering station from heating the sample All of the effects ensure the applicability of the mold and the heating processing efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种SMT回流焊加工夹板模具
本技术涉及SMT
，特别是一种SMT回流焊加工夹板模具。
技术介绍
传统的SMT回流焊加工工序在应用于生产中时，存在着以下不足：传统的SMT回流焊加工工序，通常将之带贴装元件与之PCB板预组合后，通过回流焊机台内高温来对贴装元件与PCB板连接处锡膏进行加热固化，然而在实际生产中时，回流焊机台内各个局部存在温度差异化，从而将导致样品通过机台时存在局部受热不均，影响样品连接处锡膏固化一致性差的问题，一定程度上将影响PCB板与之元件可靠性及性能；基于以上几点存在的问题，需要研究当今时代适合SMT回流焊工序加工的夹板模具，传统的回流焊加工方式受机台中温度曲线及其温度局部差异影响大，从而导致样品通过回流焊机台时焊接部位锡膏固化不均匀，将直接影响PCB板与之贴装元件可靠性及其性能，其适用范围有限，一定程度上限制了回流焊工序的加工效率。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术的目的是，针对上述问题，提供一种SMT回流焊加工夹板模具，利用板载式的平面基板及其模块，来方便多个PCB板安装对接于模块中，其中基板上下两端分别设置的条形槽、内凹板以及底槽，可在基板通过回流焊机台时储积热量，从而以多向的受热来作用于模块模槽中，有效减免了回流焊机台中温差对样品的受热不均产生的影响，保证了模具的适用性与加热加工效率。为达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种SMT回流焊加工夹板模具，包括：板体结构包括基板、单模板、凹型托板与拉板；所述基板为一种平面板体，所述基板背面中部焊接有腹板，所述腹板左右两端分别设置有内凹板与底槽，所述内凹板与基板嵌接，所述底槽开槽设置于基板背面；所述单模板至少设置有十二块，所述单模板呈横纵平行排列于基板表面，所述单模板与基板固定连接，所述单模板之间开槽设置有条形槽，所述条形槽呈纵向等间距分布于基板表面，所述单模板之间贯穿设置有横条，所述横条呈横向等间距分布于基板表面；所述拉板与凹型托板分别焊接于基板的左右两侧，所述拉板与凹型托板上下两端分别开槽设置有凹型槽，所述拉板与凹型托板呈左右相对平行，所述拉板右侧中部焊接有卡头；模具结构包括模块；所述模块共设置有十二块，所述模块嵌接于单模板上表面，所述模块为一种方形金属板块，所述模块包括轴杆、盖板、插销，所述模块正面中部开槽设置有模槽，所述轴杆嵌接于模块上端右侧，所述轴杆与模块转动连接，所述盖板固定于轴杆左侧，所述盖板通过轴杆与模块铰接，所述插销插接于盖板左侧上端，所述插销底端贯穿于模块上表面。本技术包括板体结构与模具结构，其两者具不可分割，板体结构由平面基板构成，可便在进行回流焊加工工序时，将之待贴装元件与之PCB板共同放置于模具结构中模块内，来在板体结构通过回流焊机台时，由基板上下表面设置有的条形槽、内凹板与底槽储积热量，来保证回流焊机台中局部温度差异的变化曲线不易影响基板上端放置有PCB板件，同时其模具结构中设置的模槽结构可保证PCB板与待贴装元件的紧密贴合，进一步保证了模具结构的适用性与加工效果。具体的方案，所述塞头为一种U型管件，所述卡头包括有磁片，所述磁片嵌接于卡头内侧。具体的方案，所述模槽内壁填塞有胶质皮。具体的方案，所述模槽分为上下两块独立槽径，所述模槽上下两端并呈凸字型。由于采用上述技术方案，本技术具有以下有益效果：1.本技术SMT回流焊加工夹板模具，采用平面板载结构，能便于多个PCB板样品安装放置于基板上端设置的模块中，从而通过样品加装于模块中，来提高样品一次通过回流焊机台的效率；2.本技术SMT回流焊加工夹板模具，其板体结构中上下两端设置的条形槽、内凹板槽径与底槽槽径，来在板体结构通过回流焊机台时，通过槽径结构进行储热、导热，从而保证模块四周的受热均匀度，保证了模具加热加工效果。附图说明图1是本技术整体结构示意图。图2是本技术背部结构示意图。图3是本技术模块内部结构示意图。附图中，1-基板、2-单模板、3-条形槽、4-模块、5-凹型托板、6-横条、7-腹板、8-内凹板、9-拉板、10-卡头、11-底槽、12-轴杆、13-盖板、14-插销、15-模槽。具体实施方式以下结合附图对技术的具体实施进一步说明。本技术一种SMT回流焊加工夹板模具，如图所示分别设置有板体结构与模具结构。如图1-3所示，板体结构包括基板1、单模板2、凹型托板5与拉板9；基板1为一种平面板体，基板1背面中部焊接有腹板7，腹板7左右两端分别设置有内凹板8与底槽11，内凹板8与基板1嵌接，底槽11开槽设置于基板1背面；单模板2至少设置有十二块，单模板2呈横纵平行排列于基板1表面，单模板2与基板1固定连接，单模板2之间开槽设置有条形槽3，条形槽3呈纵向等间距分布于基板1表面，单模板2之间贯穿设置有横条6，横条6呈横向等间距分布于基板1表面；拉板9与凹型托板5分别焊接于基板1的左右两侧，拉板9与凹型托板5上下两端分别开槽设置有凹型槽，拉板9与凹型托板5呈左右相对平行，拉板9右侧中部焊接有卡头10；通过基板1的平面结构，方便板体结构在使用时放置于回流焊机台内，其中腹板7用以补强基板1下表面结构强度，由基板下端内凹板8、底槽11以及上端条形槽3槽径，来在基板1平铺于回流焊机台内时，热量可蓄积于内凹板8、底槽11与条形槽3槽径内，从而保证回流焊内部高温有效作用于模具中的PCB板件，由凹型托板5与拉板9构成的左右对称结构，可方便多个基板1进行横向堆叠，并通过一端拉板9中的卡头与另一端凹型托板5进行对接，来进行组装，保证了板体结构一次通过回流焊机台的生产效率。其中，卡头10包括有磁片，磁片嵌接于卡头10内侧，在通过卡头10与之另一块基板1中凹型托板5对接时，可通过磁片吸引来加固卡头10与凹型托板5的连接。如图1-3所示，模具结构包括模块4；模块4共设置有十二块，模块4嵌接于单模板2上表面，模块4为一种方形金属板块，模块4包括轴杆12、盖板13、插销14，模块4正面中部开槽设置有模槽15，轴杆12嵌接于模块4上端右侧，轴杆12与模块4转动连接，盖板13固定于轴杆12左侧，盖板13通过轴杆12与模块4铰接，插销14插接于盖板13左侧上端，插销14底端贯穿于模块4上表面；将之PCB板与待贴装元件对位放置于磨槽15中，并旋动盖板13来将盖板13与模块4上表面紧密贴合，并将之插销14向内插接于模块4上表面，从而将盖板13与模块4固定，通过盖板13压合PCB板，来在板体结构通过回流焊机台时，通过回流焊机台中高温对PCB板贴装元件局部进行紧密焊接。其中，模槽15内壁填塞有胶质皮，在PCB板放置于模槽15内并与其内壁卡接时，胶质皮填充可避免PCB板侧延边与之模槽15内壁磨损的同时，可保证模槽15结构的绝缘性，避免静电产生影响PCB板元件。其中，模槽15分为上下两块独立槽径，模槽15上下两端并呈凸字型，上下分层的槽径可便于贴装元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT回流焊加工夹板模具，其特征在于：包括：/n板体结构包括基板、单模板、凹型托板与拉板；所述基板为一种平面板体，所述基板背面中部焊接有腹板，所述腹板左右两端分别设置有内凹板与底槽，所述内凹板与基板嵌接，所述底槽开槽设置于基板背面；所述单模板至少设置有十二块，所述单模板呈横纵平行排列于基板表面，所述单模板与基板固定连接，所述单模板之间开槽设置有条形槽，所述条形槽呈纵向等间距分布于基板表面，所述单模板之间贯穿设置有横条，所述横条呈横向等间距分布于基板表面；所述拉板与凹型托板分别焊接于基板的左右两侧，所述拉板与凹型托板上下两端分别开槽设置有凹型槽，所述拉板与凹型托板呈左右相对平行，所述拉板右侧中部焊接有卡头；/n模具结构包括模块；所述模块共设置有十二块，所述模块嵌接于单模板上表面，所述模块为一种方形金属板块，所述模块包括轴杆、盖板、插销，所述模块正面中部开槽设置有模槽，所述轴杆嵌接于模块上端右侧，所述轴杆与模块转动连接，所述盖板固定于轴杆左侧，所述盖板通过轴杆与模块铰接，所述插销插接于盖板左侧上端，所述插销底端贯穿于模块上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT回流焊加工夹板模具，其特征在于：包括：
板体结构包括基板、单模板、凹型托板与拉板；所述基板为一种平面板体，所述基板背面中部焊接有腹板，所述腹板左右两端分别设置有内凹板与底槽，所述内凹板与基板嵌接，所述底槽开槽设置于基板背面；所述单模板至少设置有十二块，所述单模板呈横纵平行排列于基板表面，所述单模板与基板固定连接，所述单模板之间开槽设置有条形槽，所述条形槽呈纵向等间距分布于基板表面，所述单模板之间贯穿设置有横条，所述横条呈横向等间距分布于基板表面；所述拉板与凹型托板分别焊接于基板的左右两侧，所述拉板与凹型托板上下两端分别开槽设置有凹型槽，所述拉板与凹型托板呈左右相对平行，所述拉板右侧中部焊接有卡头；
模具结构包括模块；所述模块共设置有十二块，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，张祥谦，
申请(专利权)人：上海拓异电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31