一种应用于SMT的浸焊设备制造技术

本发明专利技术提供了一种应用于SMT的浸焊设备，本发明专利技术涉及浸泡设备技术领域，应用于SMT的浸焊设备包括：主机，主机上表面右侧开有凹槽，且凹槽内壁右侧中心开有与主机右面外壁相通的U型槽，凹槽内嵌入有锡槽，且锡槽右面中心插接有与U型槽处于同一垂直水平线的排管，排管与锡槽相通，主机包括通过激光焊接于其右面外壁中下侧的收集槽，且平行于收集槽下侧固定有支撑于收集槽的支板，支板左面与主机右面下侧焊接固定；滑动组件，主机前后面靠右侧均开有滑槽，且滑动组件包括两根分别通过点焊方式对称焊接于滑动组件内壁下方前后侧的滑杆；本发明专利技术的有益效果在于：方便工作人员将被煮熔的锡排出/提高浸泡设备的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于SMT的浸焊设备
本专利技术涉及浸焊设备
，尤其是涉及一种应用于SMT的浸焊设备。
技术介绍
浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法，浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。现有的应用于SMT的浸焊设备，由于浸焊主要是通过将锡煮熔后再进行，而在浸焊完成后，被煮熔的锡在设备内不便于清理和排出，进而给工作人员带来困扰，再是，在浸泡SMT的红胶面时，主要是通过人工操作，不仅效率慢并且存在一定的安全隐患。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供了一种应用于SMT的浸焊设备，通过排管和U型槽能够方便使用者将锡排出，并且利用夹持装置和滑动组件能够大大提高浸泡效率。本专利技术要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种应用于SMT的浸焊设备，所述应用于SMT的浸焊设备包括：主机，所述主机上表面右侧开有凹槽，且所述凹槽内壁右侧中心开有与主机右面外壁相通的U本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于SMT的浸焊设备，其特征在于，所述应用于SMT的浸焊设备包括：/n主机(1)，所述主机(1)上表面右侧开有凹槽(4)，且所述凹槽(4)内壁右侧中心开有与主机(1)右面外壁相通的U型槽(401)，所述凹槽(4)内嵌入有锡槽(3)，且所述锡槽(3)右面中心插接有与U型槽(401)处于同一垂直水平线的排管(302)，所述排管(302)与锡槽(3)相通，所述主机(1)包括通过激光焊接于其右面外壁中下侧的收集槽(5)，且平行于收集槽(5)下侧固定有支撑于收集槽(5)的支板(6)，所述支板(6)左面与主机(1)右面下侧焊接固定；/n滑动组件(10)，所述主机(1)前后面靠右侧均开有滑槽(7)...

【技术特征摘要】
1.一种应用于SMT的浸焊设备，其特征在于，所述应用于SMT的浸焊设备包括：
主机(1)，所述主机(1)上表面右侧开有凹槽(4)，且所述凹槽(4)内壁右侧中心开有与主机(1)右面外壁相通的U型槽(401)，所述凹槽(4)内嵌入有锡槽(3)，且所述锡槽(3)右面中心插接有与U型槽(401)处于同一垂直水平线的排管(302)，所述排管(302)与锡槽(3)相通，所述主机(1)包括通过激光焊接于其右面外壁中下侧的收集槽(5)，且平行于收集槽(5)下侧固定有支撑于收集槽(5)的支板(6)，所述支板(6)左面与主机(1)右面下侧焊接固定；
滑动组件(10)，所述主机(1)前后面靠右侧均开有滑槽(7)，且所述滑动组件(10)包括两根分别通过点焊方式对称焊接于滑动组件(10)内壁下方前后侧的滑杆(101)，且所述滑杆(101)上表面开有卡槽(102)，两根所述滑杆(101)末端分别滑入主机(1)前后面的滑槽(7)内并通过卡槽(102)卡住，使得所述滑动组件(10)与主机(1)左右滑动连接；
夹持装置(11)，所述夹持装置(11)包括内板(111)、凹形板(112)以及垫片(113)，且所述内板(111)设有两块并分别嵌入于夹持装置(11)的内侧底部左右两边，所述凹形板(112)设有两块并通过电弧对称焊接于夹持装置(11)的末端左右两侧，且所述垫片(113)通过溶剂粘接于凹形板(112)内壁。


2.根据权利要求1所述的一种应用于SMT的浸焊设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，张祥谦，
申请(专利权)人：上海拓异电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31