一种应用于SMT的浸焊设备制造技术

本发明专利技术提供了一种应用于SMT的浸焊设备，本发明专利技术涉及浸泡设备技术领域，应用于SMT的浸焊设备包括：主机，主机上表面右侧开有凹槽，且凹槽内壁右侧中心开有与主机右面外壁相通的U型槽，凹槽内嵌入有锡槽，且锡槽右面中心插接有与U型槽处于同一垂直水平线的排管，排管与锡槽相通，主机包括通过激光焊接于其右面外壁中下侧的收集槽，且平行于收集槽下侧固定有支撑于收集槽的支板，支板左面与主机右面下侧焊接固定；滑动组件，主机前后面靠右侧均开有滑槽，且滑动组件包括两根分别通过点焊方式对称焊接于滑动组件内壁下方前后侧的滑杆；本发明专利技术的有益效果在于：方便工作人员将被煮熔的锡排出/提高浸泡设备的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于SMT的浸焊设备
本专利技术涉及浸焊设备
，尤其是涉及一种应用于SMT的浸焊设备。
技术介绍
浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法，浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。现有的应用于SMT的浸焊设备，由于浸焊主要是通过将锡煮熔后再进行，而在浸焊完成后，被煮熔的锡在设备内不便于清理和排出，进而给工作人员带来困扰，再是，在浸泡SMT的红胶面时，主要是通过人工操作，不仅效率慢并且存在一定的安全隐患。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供了一种应用于SMT的浸焊设备，通过排管和U型槽能够方便使用者将锡排出，并且利用夹持装置和滑动组件能够大大提高浸泡效率。本专利技术要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种应用于SMT的浸焊设备，所述应用于SMT的浸焊设备包括：主机，所述主机上表面右侧开有凹槽，且所述凹槽内壁右侧中心开有与主机右面外壁相通的U型槽，所述凹槽内嵌入有锡槽，且所述锡槽右面中心插接有与U型槽处于同一垂直水平线的排管，所述排管与锡槽相通，所述主机包括通过激光焊接于其右面外壁中下侧的收集槽，且平行于收集槽下侧固定有支撑于收集槽的支板，所述支板左面与主机右面下侧焊接固定；滑动组件，所述主机前后面靠右侧均开有滑槽，且所述滑动组件包括两根分别通过点焊方式对称焊接于滑动组件内壁下方前后侧的滑杆，且所述滑杆上表面开有卡槽，两根所述滑杆末端分别滑入主机前后面的滑槽内并通过卡槽卡住，使得所述滑动组件与主机左右滑动连接；夹持装置，所述夹持装置包括内板、凹形板以及垫片，且所述内板设有两块并分别嵌入于夹持装置的内侧底部左右两边，所述凹形板设有两块并通过电弧对称焊接于夹持装置的末端左右两侧，且所述垫片通过溶剂粘接于凹形板内壁。优选的，所述凹槽内壁前后侧中心从上至下开有插槽，且所述锡槽外壁前后端中心均开有与插槽形状尺寸相吻合的插块。优选的，所述凹槽内壁四周中下侧固定有一圈支块，且所述凹槽内侧底部安放有至少三根呈水平等距排布的加热管，所述加热管通过电线与主机电线连接。优选的，所述主机还包括显示屏、支腿以及盖板，且所述显示屏通过导线与主机信号连接，所述支腿激光焊接于主机底部四角，且所述盖板通过铰链铰接于凹槽左侧上方并与主机活动连接。优选的，所述盖板包括观察窗和手扣，且所述观察窗嵌入于盖板左面中部，所述手扣开于盖板左面中上方并平行于观察窗上方。优选的，所述滑动组件还包括通过电弧垂直焊接于其下表面中心的连杆，且所述连杆底面通过点焊焊接于夹持装置上表面中心，所述夹持装置通过连杆与滑动组件相连并平行于凹槽上方。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该种应用于SMT的浸焊设备，将排管从上至下嵌入在U型槽内，再将排管的管口通过嵌入活塞封闭，当需要将锡槽内的锡排出时，只需将排管的活塞拔出，而锡槽内的锡便会通过排管排出在外，这样不仅能够快速将锡排出，并且操作简单方便，而排出的锡将会直接流入收集槽内，利用收集槽能够将排出的锡进行集中方便后续的处理；将滑杆滑入滑槽内，再通过卡槽将滑杆卡在滑槽内，防止在滑动的过程中滑杆从滑槽内滑出的现象发生，安装好之后，便可以将滑动组件在主机上进行左右滑动，这样能够提高使用者在浸泡时的工作效率，以便于将SMT中红胶面的各个区域进行浸泡处理；将需要浸泡的SMT左右两侧卡在两个凹形板之间，通过凹形板中的垫片能够起到保护SMT的作用，减少SMT与凹形板的摩擦力，根据不同尺寸大小的SMT，使用者可以通过拉动夹持装置内侧的内板进行调整两个凹形板之间的间距，这样能够方便使用者放入不同规格尺寸的SMT，有利于扩大夹持装置的适用范围，这样不仅无需通过手工浸泡，并且大大降低了工作时存着的安全隐患。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的滑动组件和夹持装置结构示意图；图3为本专利技术的图1和图2的装配示意图。图中标记：1-主机；2-盖板；201-观察窗；202-手扣；3-锡槽；301-插块；302-排管；4-凹槽；401-U型槽；402-支块；403-加热管；404-插槽；5-收集槽；6-支板；7-滑槽；8-显示屏；9-支腿；10-滑动组件；101-滑杆；102-卡槽；103-连杆；11-夹持装置；111-内板；112-凹形板；113-垫片。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1-3所示，一种应用于SMT的浸焊设备，应用于SMT的浸焊设备包括：主机1，主机1上表面右侧开有凹槽4，且凹槽4内壁右侧中心开有与主机1右面外壁相通的U型槽401，凹槽4内嵌入有锡槽3，且锡槽3右面中心插接有与U型槽401处于同一垂直水平线的排管302，排管302与锡槽3相通，主机1包括通过激光焊接于其右面外壁中下侧的收集槽5，且平行于收集槽5下侧固定有支撑于收集槽5的支板6，支板6左面与主机1右面下侧焊接固定，凹槽4内壁前后侧中心从上至下开有插槽404，且锡槽3外壁前后端中心均开有与插槽404形状尺寸相吻合的插块301，使用者先将锡槽3中的两个插块301依次插入与其形状尺寸相吻合的插槽404内，并将排管302从上至下嵌入在U型槽401内，使得排管302的管口位于主机1的右端，然后将排管302的管口通过嵌入活塞封闭，接着，使用者将需要使用的锡放置在锡槽3内煮熔即可，而当需要将锡槽3内的锡排出时，只需将排管302的活塞拔出，而锡槽3内的锡便会通过排管302排出在外，这样不仅能够快速将锡排出，并且操作简单方便，由于收集槽5固定在主机1右面的中下方，所以排出的锡将会直接流入在收集槽5内，利用收集槽5能够将排出的锡进行集中方便后续的处理，通过支板6起到了支撑收集槽5的作用；本专利技术实施例中滑动组件10，主机1前后面靠右侧均开有滑槽7，且滑动组件10包括两根分别通过点焊方式对称焊接于滑动组件10内壁下方前后侧的滑杆101，且滑杆101上表面开有卡槽102，两根滑杆101末端分别滑入主机1前后面的滑槽7内并通过卡槽102卡住，使得滑动组件10与主机1左右滑动连接，使用者将滑动组件10通过两根滑杆101滑入主机1前后面的滑槽7内，再通过卡槽102将滑杆101卡在滑槽7内，防止在滑动的过程中滑杆101从滑槽7内滑出的现象发生，安装好之后，使用者便可以将滑动组件10在主机1上进行左右滑动，这样能够提高使用者在浸泡时的工作效率，以便于将SMT中红胶面的各个区域进行浸泡处理；本专利技术实施例中夹持装置11，夹持装置11包括内板111、凹形板112以及垫片113，且内板111设有两块并分别嵌入于夹持装置11的内侧底部左右两边，凹形板112设有两块并通过电弧对称焊接于夹持装置11的末端左右两侧，且垫片113通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于SMT的浸焊设备，其特征在于，所述应用于SMT的浸焊设备包括：/n主机(1)，所述主机(1)上表面右侧开有凹槽(4)，且所述凹槽(4)内壁右侧中心开有与主机(1)右面外壁相通的U型槽(401)，所述凹槽(4)内嵌入有锡槽(3)，且所述锡槽(3)右面中心插接有与U型槽(401)处于同一垂直水平线的排管(302)，所述排管(302)与锡槽(3)相通，所述主机(1)包括通过激光焊接于其右面外壁中下侧的收集槽(5)，且平行于收集槽(5)下侧固定有支撑于收集槽(5)的支板(6)，所述支板(6)左面与主机(1)右面下侧焊接固定；/n滑动组件(10)，所述主机(1)前后面靠右侧均开有滑槽(7)，且所述滑动组件(10)包括两根分别通过点焊方式对称焊接于滑动组件(10)内壁下方前后侧的滑杆(101)，且所述滑杆(101)上表面开有卡槽(102)，两根所述滑杆(101)末端分别滑入主机(1)前后面的滑槽(7)内并通过卡槽(102)卡住，使得所述滑动组件(10)与主机(1)左右滑动连接；/n夹持装置(11)，所述夹持装置(11)包括内板(111)、凹形板(112)以及垫片(113)，且所述内板(111)设有两块并分别嵌入于夹持装置(11)的内侧底部左右两边，所述凹形板(112)设有两块并通过电弧对称焊接于夹持装置(11)的末端左右两侧，且所述垫片(113)通过溶剂粘接于凹形板(112)内壁。/n...

【技术特征摘要】
1.一种应用于SMT的浸焊设备，其特征在于，所述应用于SMT的浸焊设备包括：
主机(1)，所述主机(1)上表面右侧开有凹槽(4)，且所述凹槽(4)内壁右侧中心开有与主机(1)右面外壁相通的U型槽(401)，所述凹槽(4)内嵌入有锡槽(3)，且所述锡槽(3)右面中心插接有与U型槽(401)处于同一垂直水平线的排管(302)，所述排管(302)与锡槽(3)相通，所述主机(1)包括通过激光焊接于其右面外壁中下侧的收集槽(5)，且平行于收集槽(5)下侧固定有支撑于收集槽(5)的支板(6)，所述支板(6)左面与主机(1)右面下侧焊接固定；
滑动组件(10)，所述主机(1)前后面靠右侧均开有滑槽(7)，且所述滑动组件(10)包括两根分别通过点焊方式对称焊接于滑动组件(10)内壁下方前后侧的滑杆(101)，且所述滑杆(101)上表面开有卡槽(102)，两根所述滑杆(101)末端分别滑入主机(1)前后面的滑槽(7)内并通过卡槽(102)卡住，使得所述滑动组件(10)与主机(1)左右滑动连接；
夹持装置(11)，所述夹持装置(11)包括内板(111)、凹形板(112)以及垫片(113)，且所述内板(111)设有两块并分别嵌入于夹持装置(11)的内侧底部左右两边，所述凹形板(112)设有两块并通过电弧对称焊接于夹持装置(11)的末端左右两侧，且所述垫片(113)通过溶剂粘接于凹形板(112)内壁。


2.根据权利要求1所述的一种应用于SMT的浸焊设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，张祥谦，
申请(专利权)人：上海拓异电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31