一种回流焊中的保温结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种回流焊中的保温结构由保温板和固定柱组成，所述的保温板设置在回流焊加热区域的PCB传送方向的两侧，也就是与回流焊传送方向平行的前后壁的两侧，由所述固定柱将所述保温板固定，所述保温板与回流焊侧壁的尺寸相匹配。具有结构设计合理、热量散失少、更有利于温度均匀的优点。

A kind of heat preservation structure in reflow welding

The utility model relates to a heat preservation structure in reflow soldering, which is composed of a heat preservation board and a fixed column. The heat preservation board is arranged on both sides of the PCB transmission direction in the reflow soldering heating area, that is, both sides of the front and rear walls parallel to the reflow soldering transmission direction. The heat preservation board is fixed by the fixed column, and the size of the heat preservation board and the reflow soldering side wall is matched. The utility model has the advantages of reasonable structure design, less heat loss and more favorable temperature uniformity.

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊中的保温结构
本技术涉及一种回流焊中的保温结构，特别是一种回流焊侧壁保温的结构。
技术介绍
在回流焊技术中，温度的稳定控制与温度的均匀性，是回流焊追求的目的。因此在混温技术的方面是技术发展的追求。然而，回流焊是一个半封闭的空间，加热工作区域的上方和下方，都是有加热装置和保温结构的，而在前后两个侧壁，现有技术都没有重视或者没有发现这两个位置的问题，认为这里的热量损失几乎可以忽略不计，存在一定的技术偏见。因此现有技术对温度的均匀性造成一定的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、热量散失少、更有利于温度均匀的回流焊中的保温结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是该回流焊中的保温结构，其结构特点是：由保温板和固定柱组成，所述的保温板设置在回流焊加热区域的PCB传送方向的两侧，也就是与回流焊传送方向平行的前后壁的两侧，由所述固定柱将所述保温板固定，所述保温板与回流焊侧壁的尺寸相匹配。进一步地，本技术所述的保温板上扣在回流焊中的加热装置边缘并与加热装置紧密连接。进一步地，本技术所述的保温板与回流焊中的加热装置相垂直。进一步地，本技术所述的保温板上设置有导流槽。进一步地，本技术所述的保温板与回流焊内部侧壁之间设置有隔热间隙。进一步地，本技术所述的的固定柱固定连接所述保温板与回流焊内部侧壁。本技术同现有技术相比具有以下优点及效果：由于在PCB板传送方向平行的前后两个侧壁位置固定设置了保温板，使得回流焊中部的温度损失减少，由此让温度的均匀性更好。也更加节能。在保温板上设置了导流槽，导流槽能够让加热装置的热量更快的向上传导，混温更加均匀，也更快速。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术横向的部分剖面结构示意图。图2为本技术保温板的结构示意图。标号说明：前侧保温板1、后侧保温板2、前侧固定柱3、后侧固定柱4、下加热装置5、导流槽6。具体实施方式下面结合实施例对本技术做进一步的详细说明，以下实施例是对本技术的解释而本技术并不局限于以下实施例。实施例1：如图1、2所示，本实施例描述了一种回流焊中的保温结构，以回流焊的下温区为例。其主体为前侧保温板1和后侧保温板2，分别用前侧固定柱3、后侧固定柱4垂直的安装在下加热装置5的两侧，在其下端与下加热装置5固定，上端与上加热装置固定。侧保温板1和后侧保温板2的尺寸与回流焊侧面的尺寸相互吻合。在前侧保温板1、后侧保温板2上还设置有导流槽6，以前侧保温板1和下加热装置5为例，将下加热装置5侧面传导的热量通过导流槽6快速向上传导，从而实现更加快速的混温，也减少了加热装置周边的温度过热。实际使用中，整个回流焊的侧面设置保温板，使上下温箱形成了比较密封的腔体。一来使得整个回流腔体得温度更加均匀，二来减少热量的损失。由于侧壁的热量损失和对混温的影响很难测试，现有技术一般认为其可以忽略不计。而采用本技术的技术方案后，在对相关数据进行测量后发现，本技术的效果还是比较大的，对于热量的散失问题和混温问题都有20％左右的效果提升。本技术中，保温板和回流焊侧壁之间有隔热间隙，进一步提高了保温效果。此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本技术专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本技术专利的保护范围内。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊中的保温结构，其特征是：由保温板和固定柱组成，所述的保温板设置在回流焊加热区域的PCB传送方向的两侧，由所述固定柱将所述保温板固定，所述保温板与回流焊侧壁的尺寸相匹配。/n

【技术特征摘要】
1.一种回流焊中的保温结构，其特征是：由保温板和固定柱组成，所述的保温板设置在回流焊加热区域的PCB传送方向的两侧，由所述固定柱将所述保温板固定，所述保温板与回流焊侧壁的尺寸相匹配。


2.根据权利要求1所述的回流焊中的保温结构，其特征是：所述的保温板上扣在回流焊中的加热装置边缘并与加热装置紧密连接。


3.根据权利要求1所述的回流焊中的保温结构，其特征是：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁建永，冯忠才，张文涛，熊珍珍，
申请(专利权)人：浙江登新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33