The utility model relates to a heat preservation structure in reflow soldering, which is composed of a heat preservation board and a fixed column. The heat preservation board is arranged on both sides of the PCB transmission direction in the reflow soldering heating area, that is, both sides of the front and rear walls parallel to the reflow soldering transmission direction. The heat preservation board is fixed by the fixed column, and the size of the heat preservation board and the reflow soldering side wall is matched. The utility model has the advantages of reasonable structure design, less heat loss and more favorable temperature uniformity.
【技术实现步骤摘要】
一种回流焊中的保温结构
本技术涉及一种回流焊中的保温结构，特别是一种回流焊侧壁保温的结构。
技术介绍
在回流焊技术中，温度的稳定控制与温度的均匀性，是回流焊追求的目的。因此在混温技术的方面是技术发展的追求。然而，回流焊是一个半封闭的空间，加热工作区域的上方和下方，都是有加热装置和保温结构的，而在前后两个侧壁，现有技术都没有重视或者没有发现这两个位置的问题，认为这里的热量损失几乎可以忽略不计，存在一定的技术偏见。因此现有技术对温度的均匀性造成一定的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、热量散失少、更有利于温度均匀的回流焊中的保温结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是该回流焊中的保温结构，其结构特点是：由保温板和固定柱组成，所述的保温板设置在回流焊加热区域的PCB传送方向的两侧，也就是与回流焊传送方向平行的前后壁的两侧，由所述固定柱将所述保温板固定，所述保温板与回流焊侧壁的尺寸相匹配。进一步地，本技术所述的保温板上扣在回流焊中的加热装置边缘并与加热装置紧...
【技术保护点】
1.一种回流焊中的保温结构，其特征是：由保温板和固定柱组成，所述的保温板设置在回流焊加热区域的PCB传送方向的两侧，由所述固定柱将所述保温板固定，所述保温板与回流焊侧壁的尺寸相匹配。/n
【技术特征摘要】
1.一种回流焊中的保温结构，其特征是：由保温板和固定柱组成，所述的保温板设置在回流焊加热区域的PCB传送方向的两侧，由所述固定柱将所述保温板固定，所述保温板与回流焊侧壁的尺寸相匹配。
2.根据权利要求1所述的回流焊中的保温结构，其特征是：所述的保温板上扣在回流焊中的加热装置边缘并与加热装置紧密连接。
3.根据权利要求1所述的回流焊中的保温结构，其特征是：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁建永，冯忠才，张文涛，熊珍珍，
申请(专利权)人：浙江登新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。