无机复合保温板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种无机复合保温板及其制备方法，所述的无机复合保温板包括：绝热芯；密封层，所述密封层包覆所述绝热芯；面材层，所述面材层包覆所述密封层且所述面材层与所述密封层通过界面融合剂粘结。本发明专利技术的无机复合保温板，主要包括两部分：绝热芯和面材层。所述无机复合保温板是由所述绝热芯提供核心的绝热保温功能、由所述面材层提供保温防护功能的二元复合保温结构。本发明专利技术的无机复合保温板具有导热系数低、保温效果好、耐候性强、防火等级高等优良特性。

【技术实现步骤摘要】
无机复合保温板及其制备方法
本专利技术涉及建筑保温材料领域，特别涉及一种无机复合保温板及其制备方法。
技术介绍
目前市场上的建筑外墙保温板材料主要分为有机保温板和无机保温板两大类。前者包括EPS板、XPS板、聚氨酯泡沫板等。其特点就是保温效果较好、导热系数较低，但防火性能较差。即使该类板材引入阻燃剂，也难以达到A级防火要求。后者包括泡沫混凝土保温板、珍珠岩保温板、发泡陶瓷保温板、发泡玻璃保温板。其主要特点就是防火等级高，但导热系数较高、保温效果较差。近年来，为了应对节能建筑领域日益严格的节能和防火要求，市场上也出现了像岩棉保温板与真空绝热板(VIP板)等新型或者改良产品。从技术指标看，两类产品都能兼顾保温性和防火性的要求，但是前者吸水率高、耐候性差，后者非常容易损坏、废品率高，均难以满足市场需求。以上产品的种种缺陷，已经严重制约了国家建筑节能战略的进一步实施，而提供一种防火等级高、导热系数低、保温效果好，同时又兼具施工便捷性和良好耐候性的保温板材已成为当务之急。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提出一种无机复合保温板。根据本专利技术的一种无机复合保温板，包括：绝热芯；密封层，所述密封层包覆所述绝热芯；面材层，所述面材层包覆所述密封层且所述面材层与所述密封层通过界面融合剂粘结。本专利技术实施例的无机复合保温板，主要包括两部分：绝热芯和面材层。所述无机复合保温板是由所述绝热芯提供核心的绝热保温功能、由所述面材层提供保温防护功能的二元复合保温结构。从结构构成看，所述无机复合保温板可形象地看成以所述绝热芯为“馅”的、以所述面材层为“皮”的、具有规则外形的“馅饼”类结构。本专利技术的无机复合保温板具有导热系数低、保温效果好、耐候性强、防火等级高等优良特性。另外，根据本专利技术上述实施例的无机复合保温板，还可以具有如下附加的技术特征：进一步地，所述绝热芯的厚度为5mm～80mm，所述无机复合保温板的厚度为15mm～100mm。进一步地，所述绝热芯内部的压强为0.001Pa～100Pa；所述绝热芯的导热系数不高于0.01w/m·k，所述无机复合保温板的导热系数不高于0.015w/m·k；所述绝热芯的含水率不高于0.3％，所述无机复合保温板的含水率不高于3％。进一步地，所述密封层至少为一层铝膜或至少为一层镀铝薄膜。。进一步地，所述绝热芯包括如下重量份数的原料：多孔纳米二氧化硅微粉10份～80份、多孔亚微米二氧化硅微粉10份～80份和无碱玻璃纤维8份～12份；所述面材层中包括如下重量份数的原料：硅酸铝纤维15份～35份、海泡石绒5份～25份、无机膨化颗粒15份～35份、分散剂0.05份～0.5份、稀土添加剂0.01份～1份、胶黏剂0.05份～2份、增强剂0.05份～1份、消泡剂0.01份～0.5份、纤维素醚0.01份～0.1份、憎水剂0.5份～3.5份和水25份～55份；其中，所述无机膨化颗粒包括膨胀珍珠岩和/或玻化微珠。进一步地，所述分散剂包括聚丙烯酰胺和/或聚氧化乙烯，所述纤维素醚包括甲基纤维素醚，所述胶黏剂包括可再分散性乳胶粉和/或丙烯酸异辛酯，所述增强剂至少包括凹凸棒土、蒙脱石黏土和高岭土中的一种，所述消泡剂包括聚二甲基硅氧烷，所述憎水剂包括甲基硅酸盐和/或可再分散硅烷基粉末，所述稀土添加剂至少包括镧系元素和钪、钇中的任意十种。本专利技术的另一个目的在于提出上述的无机复合保温板的制备方法。上述的无机复合保温板的制备方法，包括如下步骤：S101：将绝热芯的原料经充分混合后用无纺布包裹并压实，然后进行干燥处理，直至含水率不高于0.3％，再将其密封，得到密封的绝热芯；S102：将所述面材层的原料经充分混合，得到面材物料；S103：在模具中摊铺一定厚度的第一层面材物料，然后将其整理均匀并压实，再将所述密封的绝热芯各面涂施界面融合剂后放在所述第一层面材物料上；S104：在所述模具中摊铺一定厚度的第二层面材物料，并填充所述绝热芯侧面与所述模具的空隙，然后将所述第二层面材物料整理均匀并压实，以得到湿坯；S105：将所述湿坯干燥至含水率不高于3％。进一步地，所述一定厚度为1mm～15mm，所述绝热芯侧面与所述模具的空隙宽度为1mm～25mm。进一步地，在所述步骤S101中，压实时采用的压强为0.05MPa～20MPa，密封体内的压强为0.001Pa～100Pa。进一步地，在所述步骤S105中，干燥温度为20℃～200℃。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是本专利技术的无机复合保温板的结构示意图；图2是本专利技术的实施例1的无机复合保温板的制备方法的工艺流程图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。如图1所示，本专利技术的无机复合保温板包括：绝热芯110、密封层120和面材层130。所述密封层120包覆所述绝热芯110，所述面材层130包覆所述密封层120且所述面材层130与所述密封层120通过界面融合剂粘结。有利地，所述绝热芯110的内部构成材料的外部可以由无纺布140包裹，无纺布140的外部再由具有高阻隔性的密封铝膜或镀铝薄膜进行密封包裹，优选1层～8层铝膜或镀铝薄膜。所述无纺布140可以采用其他材质的材料替代，也可以在完成压实和干燥处理后，于密封前抛弃。使用替代材料、以及抛弃所述无纺布140并不脱离本专利技术的范畴。有利地，所述密封层120可以选择多层铝膜或镀铝薄膜。本专利技术实施例的无机复合保温板，主要包括两部分：绝热芯和面材层。所述无机复合保温板是由所述绝热芯提供核心的绝热保温功能、由所述面材层提供保温防护功能的二元复合保温结构。从结构构成看，所述无机复合保温板可形象地看成以所述绝热芯为“馅”的、以所述面材层为“皮”的、具有规则外形的“馅饼”类结构。本专利技术的无机复合保温板具有导热系数低、保温效果好、耐候性强、防火等级高等优良特性。有利地，所述绝热芯的厚度为5mm～80mm，所述无机复合保温板的厚度为15mm～100mm，在节约材料的同时具有更好的保温效果。有利地，所述绝热芯内部的压强为0.001Pa～100Pa，在保证成本相对较低的情况下，持续使用的时间较长，有利于产品长期保持状态和功能。所述绝热芯的导热系数不高于0.01w/m·k，所述无机复合保温板的导热系数不高于0.015w/m·k；所述绝热芯的含水率不高于0.3％，所述无机复合保温板的含水率不高于3％。有利地，所述绝热芯包括如下重量份数的原料：多孔纳米二氧化硅微粉10份～80份、多孔亚微米二氧化硅微粉10份～80份和无碱玻璃纤维8份～12份；所述面材层中包括如下重量份数的原料：硅酸铝纤维15份～35份、海泡石绒5份～25份、无机膨化颗粒15份～35份、分散剂0.05份～0.5份、稀土添加剂0.01份～1份、胶黏剂0.05份～2份、增强剂0.05份～1份、消泡剂0.01份～0.5份、纤维素醚0.01份～0.1份、憎水剂0.5份～3.5份和水25份～55份；其中，所述无机膨化颗粒包括膨胀珍珠岩和/或玻化微珠。进一步地，所述分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无机复合保温板，其特征在于，包括：绝热芯；密封层，所述密封层包覆所述绝热芯；面材层，所述面材层包覆所述密封层且所述面材层与所述密封层通过界面融合剂粘结。

【技术特征摘要】
1.一种无机复合保温板，其特征在于，包括：绝热芯；密封层，所述密封层包覆所述绝热芯；面材层，所述面材层包覆所述密封层且所述面材层与所述密封层通过界面融合剂粘结。2.根据权利要求1所述的无机复合保温板，其特征在于，所述绝热芯的厚度为5mm～80mm，所述无机复合保温板的厚度为15mm～100mm。3.根据权利要求1所述的无机复合保温板，其特征在于，所述绝热芯内部的压强为0.001Pa～100Pa；所述绝热芯的导热系数不高于0.01w/m·k，所述无机复合保温板的导热系数不高于0.015w/m·k；所述绝热芯的含水率不高于0.3％，所述无机复合保温板的含水率不高于3％。4.根据权利要求1所述的无机复合保温板，其特征在于，所述密封层至少为一层铝膜或至少为一层镀铝薄膜。5.根据权利要求1-4任一项所述的无机复合保温板，其特征在于，所述绝热芯包括如下重量份数的原料：多孔纳米二氧化硅微粉10份～80份、多孔亚微米二氧化硅微粉10份～80份和无碱玻璃纤维8份～12份；所述面材层中包括如下重量份数的原料：硅酸铝纤维15份～35份、海泡石绒5份～25份、无机膨化颗粒15份～35份、分散剂0.05份～0.5份、稀土添加剂0.01份～1份、胶黏剂0.05份～2份、增强剂0.05份～1份、消泡剂0.01份～0.5份、纤维素醚0.01份～0.1份、憎水剂0.5份～3.5份和水25份～55份；其中，所述无机膨化颗粒包括膨胀珍珠岩和/或玻化微珠。6.根据权利要求5所述的无机复合保温板，其特征在于，所述分散剂包括聚丙烯酰胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凤强，王飞，吕林志，张凤心，
申请(专利权)人：春泰科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11