一种电子元件设备的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元件设备的散热装置，包括底板、透气孔、壳体和吸水板，所述底板上设置有基座，且基座上设置有散热孔，所述透气孔设置在底板上，且透气孔设置在基座内侧，所述壳体通过梯形槽与底板相连接，且梯形槽设置在底板上，所述吸水板分别设置在壳体的左右两侧壁上，且壳体后侧壁镶嵌有风扇，所述壳体后侧壁上设置有电动机，所述电动机前端与转轴相连接，所述转杆两端与吸热管前后两侧壁相连接，所述密封垫与吸热管后侧壁相连接。该电子元件设备的散热装置，在壳体内设置吸水板，防止在潮湿的天气下或者其它原因，壳体内部进入水汽，可以通过吸水板吸附空气中含有的湿气，防止湿气对电子元件造成影响。

A heat dissipating device for electronic components

The utility model discloses a heat dissipation device of an electronic component device, which comprises a base plate, a vent hole, a shell and a water absorption plate. The base plate is provided with a base, and the base is provided with a heat dissipation hole. The vent hole is arranged on the base plate, and the vent hole is arranged on the inner side of the base. The shell is connected with the base plate through a trapezoid groove, and the trapezoid groove is arranged on the base plate, and the water absorption plate They are respectively arranged on the left and right side walls of the shell, and the rear side walls of the shell are inlaid with fans. The rear side walls of the shell are provided with motors, the front end of the motors is connected with the rotating shaft, the two ends of the rotating rod are connected with the front and rear side walls of the heat pipe, and the sealing gasket is connected with the rear side walls of the heat pipe. The heat dissipating device of the electronic component equipment is provided with a water absorption plate in the shell to prevent water vapor from entering the shell in wet weather or other reasons. The moisture contained in the air can be absorbed by the water absorption plate to prevent the moisture from affecting the electronic component.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件设备的散热装置
本技术涉及电子元件设备
，具体为一种电子元件设备的散热装置。
技术介绍
电器中很多都运用到电子元件，电子元件在运行过程中都将产生大量的热，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行，因而需要使用到电子元件设备散热装置。随着电子技术的不断提高，电子元件产生的热量越来越多，温度越来越高，普通的电子元件设备仅有的散热孔已经不能保证电子元件正常的散热了，有的电子元件设备虽然设置有风扇散热，但风扇散热的效果单一，如果在电子元件产生大量的热时，仅仅通过风扇使散热效果不够好。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元件设备的散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的随着电子技术的不断提高，电子元件产生的热量越来越多，温度越来越高，普通的电子元件设备仅有的散热孔已经不能保证电子元件正常的散热了，有的电子元件设备虽然设置有风扇散热，但风扇散热的效果单一，如果在电子元件产生大量的热时，仅仅通过风扇使散热效果不够好的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元件设备的散热装置，包括底板、透气孔、壳体和吸水板，所述底板上设置有基座，且基座上设置有散热孔，所述透气孔设置在底板上，且透气孔设置在基座内侧，所述壳体通过梯形槽与底板相连接，且梯形槽设置在底板上，同时梯形槽设置在基座外侧，所述吸水板分别设置在壳体的左右两侧壁上，且壳体后侧壁镶嵌有风扇，所述壳体后侧壁上设置有电动机，且电动机设置在风扇内侧，所述电动机前端与转轴相连接，且转轴贯穿吸热管与转杆相连接，所述转杆两端与吸热管前后两侧壁相连接，且转杆后端贯穿密封垫，所述密封垫与吸热管后侧壁相连接，且吸热管顶部与进水管相连接，同时进水管贯穿壳体顶部与螺纹盖相连接。优选的，所述基座等间距设置在底板上，且基座上均匀分布有散热孔。优选的，所述透气孔均匀设置在底板上，且透气孔与基座之间相互交错。优选的，所述壳体通过梯形槽与底板组成滑动机构，且梯形槽设置有两个，同时梯形槽关于底板中心线对称设置。优选的，所述吸水板设置有两个，且吸水板关于壳体中心线对称设置。优选的，所述风扇设置有两个，且风扇关于壳体中心线对称设置。优选的，所述电动机、转轴和转杆组成转动机构，且转杆上均匀设置有搅拌杆。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电子元件设备的散热装置，(1)电子元件安装的基座上设置有散热孔外，还在底板上设置了透气孔，这样风扇在壳体内运行时，能够加速风流与外界相通，使得热量散的更快；(2)在壳体内设置吸水板，防止在潮湿的天气下或者其它原因，壳体内部进入水汽，可以通过吸水板吸附空气中含有的湿气，防止湿气对电子元件造成影响；(3)通过设置的吸热管吸取电子元件的热量，吸热管内部通过搅拌杆搅拌水源，水在吸热管中翻腾对吸热管快速降温，提高吸热管的工作效率，风扇和吸热管的配合作用，多种散热装置集于一体，加快了电子元件设备的散热效果，降低了电子元件的损坏几率，大大提升了电子元件工作效率。附图说明图1为本技术正视剖面结构示意图；图2为本技术左侧视剖面结构示意图；图3为本技术底板俯视结构示意图；图4为本技术图1的A处放大结构示意图。图中：1、底板，2、基座，3、散热孔，4、透气孔，5、梯形槽，6、壳体，7、吸水板，8、风扇，9、电动机，10、转轴，11、转杆，12、搅拌杆，13、密封垫，14、吸热管，15、进水管，16、螺纹盖。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。若该文中出现电器元件等，则其均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，同时若文中出现电机、水泵、输料泵和液压缸等，则其均为现有已知设备。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种电子元件设备的散热装置，如图3所示，底板1上设置有基座2，且基座2上设置有散热孔3，基座2等间距设置在底板1上，且基座2上均匀分布有散热孔3，散热孔3使电子元件产生的热量散出，透气孔4设置在底板1上，且透气孔4设置在基座2内侧，透气孔4均匀设置在底板1上，且透气孔4与基座2之间相互交错，透气孔4保证电子元件设备中空气流通，加快热量的流散。如图4所示，壳体6通过梯形槽5与底板1相连接，且梯形槽5设置在底板1上，同时梯形槽5设置在基座2外侧，壳体6通过梯形槽5与底板1组成滑动机构，且梯形槽5设置有两个，同时梯形槽5关于底板1中心线对称设置，如果电子元件有损坏，壳体6通过梯形槽5在底板1上滑动卸下，对电子元件进行更换。如图1和图2所示，吸水板7分别设置在壳体6的左右两侧壁上，且壳体6后侧壁镶嵌有风扇8，吸水板7设置有两个，且吸水板7关于壳体6中心线对称设置，吸水板7吸取空气中的湿气，保证电子元件设备内的干燥程度。如图2所示，壳体6后侧壁上设置有电动机9，且电动机9设置在风扇8内侧，风扇8设置有两个，且风扇8关于壳体6中心线对称设置，对电子元件设备快速降温，电动机9前端与转轴10相连接，且转轴10贯穿吸热管14与转杆11相连接，电动机9、转轴10和转杆11组成转动机构，且转杆11上均匀设置有搅拌杆12，对吸热管14中的水源搅动，加快吸热管14降温，提高吸热管14的工作效率。如图1和图2所示，转杆11两端与吸热管14前后两侧壁相连接，且转杆11后端贯穿密封垫13，密封垫13与吸热管14后侧壁相连接，且吸热管14顶部与进水管15相连接，同时进水管15贯穿壳体6顶部与螺纹盖16相连接。工作原理：在使用该电子元件设备的散热装置时，电子元件安装在基座2上，然后将壳体6通过梯形槽5与底板1相卡合，接通电源，电子元件工作，电子元件产生的热量，首先通过底部的散热孔3散热，如果电子元件产生大量热量时，启动风扇8，对电子元件进行降温处理，风扇8产生的气流通过底板1上的透气孔4散出，加快了壳体6内部的气流流动，加快对电子元件的散热，如果电子元件的散热要求更高，则开启吸热管14和电动机9，吸热管14吸取电子元件产生的热量，降低电子元件设备内的温度，电动机9带动转轴10运转，转轴10带动转杆11运转，转杆11带动搅拌杆12转动，搅拌杆12对吸热管14内部的水源搅动，对吸热管14快速降温，保持吸热管14的工作效率，密封垫13防止吸热管14左端会有漏水空隙，定期可以通过拧开螺纹盖16通过进水管15对吸热管14内补充水源，潮湿的天气可能有湿气通过透气孔4进入到壳体6内，可以通过吸水板7对湿气进行吸湿，保证壳体6内部干燥，防止电子元件的损坏，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。...

【技术保护点】
1.一种电子元件设备的散热装置，包括底板(1)、透气孔(4)、壳体(6)和吸水板(7)，其特征在于：所述底板(1)上设置有基座(2)，且基座(2)上设置有散热孔(3)，所述透气孔(4)设置在底板(1)上，且透气孔(4)设置在基座(2)内侧，所述壳体(6)通过梯形槽(5)与底板(1)相连接，且梯形槽(5)设置在底板(1)上，同时梯形槽(5)设置在基座(2)外侧，所述吸水板(7)分别设置在壳体(6)的左右两侧壁上，且壳体(6)后侧壁镶嵌有风扇(8)，所述壳体(6)后侧壁上设置有电动机(9)，且电动机(9)设置在风扇(8)内侧，所述电动机(9)前端与转轴(10)相连接，且转轴(10)贯穿吸热管(14)与转杆(11)相连接，所述转杆(11)两端与吸热管(14)前后两侧壁相连接，且转杆(11)后端贯穿密封垫(13)，所述密封垫(13)与吸热管(14)后侧壁相连接，且吸热管(14)顶部与进水管(15)相连接，同时进水管(15)贯穿壳体(6)顶部与螺纹盖(16)相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件设备的散热装置，包括底板(1)、透气孔(4)、壳体(6)和吸水板(7)，其特征在于：所述底板(1)上设置有基座(2)，且基座(2)上设置有散热孔(3)，所述透气孔(4)设置在底板(1)上，且透气孔(4)设置在基座(2)内侧，所述壳体(6)通过梯形槽(5)与底板(1)相连接，且梯形槽(5)设置在底板(1)上，同时梯形槽(5)设置在基座(2)外侧，所述吸水板(7)分别设置在壳体(6)的左右两侧壁上，且壳体(6)后侧壁镶嵌有风扇(8)，所述壳体(6)后侧壁上设置有电动机(9)，且电动机(9)设置在风扇(8)内侧，所述电动机(9)前端与转轴(10)相连接，且转轴(10)贯穿吸热管(14)与转杆(11)相连接，所述转杆(11)两端与吸热管(14)前后两侧壁相连接，且转杆(11)后端贯穿密封垫(13)，所述密封垫(13)与吸热管(14)后侧壁相连接，且吸热管(14)顶部与进水管(15)相连接，同时进水管(15)贯穿壳体(6)顶部与螺纹盖(16)相连接。


2.根据权利要求1所述的一种电子元件设备的散热装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金震华，陈春香，
申请(专利权)人：江苏华祥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32